近日，“群贤聚力 共赢未来”2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，包括“晶彩科技”半导体关键材料产业化项目。

绍兴晶彩科技有限公司消息显示，“晶彩科技”半导体关键材料产业化项目，该项目位于绍兴柯桥，是绍兴晶彩科技有限公司投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目。项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域。

项目创始人张磊为哈尔滨工业大学博士，主要从事超高纯碳化硅粉体材料的研发与生产，在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域具有十余年经验,发表论文20余篇，申报发明专利30余项，授权发明专利25项。

绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业，致力于成为第三代半导体碳化硅单晶高纯原辅材料研发与生产的企业。其主营第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉、高纯石墨粉、高纯石墨件、高纯石墨毡；半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体；5G领域专用的热管理材料导热填料。目前，晶彩科技已有一大批具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性的优质产品投入批量生产。（校对/赵碧莹）