中芯集成“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”专利获授权

天眼查显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司近日取得一项名为“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”的专利，授权公告号为CN113582131B，授权公告日为2024年6月28日，申请日为2021年7月27日。

本发明提供了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，通过将下层晶圆的第一金属密封圈的内边缘比上层晶圆的第二金属密封圈的内边缘向内延伸1mm以上，来使得上下两层晶圆有足够的工艺窗口来保证第一金属密封圈和第二金属密封圈之间的金属键合，然后对上层晶圆切边时保留要求距离的第二金属密封圈，由此，既能保证键合和切边后的晶圆级封装结构的密封效果，防止水汽、划片液等进入，又解决了后续划片时晶圆级封装结构边缘划不开的问题，且无需增加工艺制程，能够增加有效芯片的可用数量。