在当今快速变化的就业市场中，每一位毕业生的未来都承载着无限的希望与梦想。而2024年的就业形势依旧严峻，2025届高校毕业生规模预计将达到前所未有的1179万人，这一数字不仅标志着我国高等教育普及程度的显著提升，也预示着就业市场的竞争将愈发激烈。

面对这一挑战，如何为即将步入社会的青年才俊搭建起通往梦想的桥梁，如何助力半导体企业精准捕获行业精英，成为社会各界共同关注的焦点。在此背景下，由半导体投资联盟精心策划、爱集微鼎力承办的“第六届集微半导体行业秋季联合双选会”强势启动，8月起，集微职场将陆续抵达上海、西安、南京、成都、合肥5大半导体重镇，在为企业与求职者搭建一座高效、精准的桥梁，共同开启职场新篇章。

面对庞大的毕业生群体和多元化的求职需求，如何精准定位人才、高效吸引并留住优秀人才，成为企业持续发展的关键。第六届集微半导体行业秋季联合双选会正是基于这样的背景应运而生，它不仅关注求职者的职业发展，更着眼于企业的实际需求，通过搭建一个综合性的双选会平台，助力企业抢占人才先机，实现人才与企业的双赢。

集微半导体行业秋季联合双选会已成功举办五届，以其广泛的影响力、精准的对接能力和丰富的活动内容，成功促成了大量的人才与岗位匹配，这些成功案例不仅见证了双选会的实力与魅力，更为第六届活动的举办奠定了坚实的基础。

回顾去年的第五届集微半导体行业秋季联合双选会，集微职场的脚步遍布了上海、西安、南京、合肥、武汉、成都、北京、广州8大热点城市，与清华、北大、复旦、上交、中国科大、西电、同济、成电、西交等80多所顶尖高校携手，实现了产业与人才的深度对接，切实地推动着产业与人才的“双向奔赴”！

其中，上海到场人数1000+、西安到场人数1000+、南京到场人数500+、合肥到场人数300+、武汉到场人数300+、成都到场人数900+、北京到场人数400+、广州到场人数500+。专业分布精准，包含电子信息、电子信息工程、电子科学与技术、软件工程、机械工程、计算机科学与技术、通信工程、光学工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、信息与通信工程、集成电路工程、控制科学与工程、微电子学与固体电子学等......

在寻求新突破、努力开新局的基础上，第六届双选会相较以往，将有三大亮点：

汇聚八方精英，打造人才盛宴

本届集微半导体行业秋季联合双选会，致力于汇聚来自全国顶尖学府的毕业生，打造一个汇聚全国精英的盛大舞台。

通过广泛的宣传与精准的邀请，将吸引来自不同地域、不同背景、不同专业的优秀求职者。本届双选会将深入更多集成电路产业的核心城市，不仅为毕业生提供多样化的就业选择，同时也为企业提供了一个发现和吸引顶尖人才的绝佳机会，解决企业招才引智的难题，促进校企之间的深度融合。

精准定位人才，实现高效对接

在第六届双选会中，“精准定位人才”将是核心任务之一，致力于实现人才与企业需求的精准对接，为企业提供最合适的人才资源，为毕业生提供最理想的职业起点。

本届双选会将覆盖近百所高校，其中包括复旦大学、东南大学、电子科技大学、清华大学、北京大学等20所顶尖学府，这些学校在微电子领域具有显著的学科特色和强劲的科研实力。通过前五届双选会的经验积累，集微职场进一步优化了选才机制，力促每一位参与的毕业生都能在双选会上找到与其专业背景和职业发展相匹配的岗位。

强大资源助力，全方位服务体系

本届双选会，将依托集微职场的创新招聘服务系统，全面升级人才对接体验。不仅覆盖了超过30万来自集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、信息与通信工程等关键领域的高校毕业生，更配备了专业的咨询团队，为参与企业提供一对一的招聘策略咨询，确保每家企业都能在这场盛会中找到最合适的人才。

通过这一系列的资源和服务，集微职场致力于构建一个全方位的人才交流与合作平台，不仅为企业解决当前的招聘需求，更为企业的长远发展提供坚实的人才和智力支持。

作为业内专业招聘平台，集微职场长期坚守“校招第一线”，除双选会外，集微职场还包含线上媒体社群推广、空中宣讲会、校园专场活动、定制化薪酬报告等服务，旨在为企业秋招提供超强助力。

在这个充满机遇与挑战的时代，第六届集微半导体行业秋季联合双选会将是一场人才与企业的盛宴。现在，第六届双选会的报名通道已经开启，在此诚挚邀请各大企业携岗参加，一起打造一个充满活力、富有成效的招聘季，携手并进共筑产业“芯”高地！

报名通道

此外，企业也可通过主题专区赞助、礼品袋赞助、线上广告位赞助等方式，借助爱集微行业平台能力及媒体矩阵推广，帮助企业快速树立雇主品牌形象，提升企业在高校端的知名度。

抢跑2024秋招季，更多精彩尽在第六届集微半导体行业秋季联合双选会，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

企业咨询：何海琼 18800386713

高校咨询：赵深辉 18201800528