当前，半导体行业就业市场正经历着复杂而多维的挑战与变革。受全球经济形势波动及行业内部竞争加剧的影响，部分半导体企业在面临成本压力时不得不采取谨慎的人力资源策略，包括裁员等调整措施，这也加剧了人才市场的供需错配。
在此背景下，如何高效、精准地为企业输送符合其发展需求的优质人才，同时帮助应届生克服就业难关，实现个人价值与企业需求的双赢，成为了社会各界共同关注的焦点问题。为帮助企业招募更多有生力量，第六届集微半导体行业春季联合双选会即将来袭，旨在搭建一个开放、互动、高效的招聘平台，促进人才与企业的精准对接，共同推动半导体行业的持续健康发展。
企业春招需求调研，助力精准对接
为更好地服务企业，满足其在不同地区和领域的招聘需求，第六届集微半导体行业春季联合双选会面向企业征集“芯”动的春招城市，力求更精准把握企业需求，为企业与高校毕业生搭建起高效、精准的对接桥梁。
春季双选会多维赋能，助力高效招聘
精准匹配：助力企业与高校毕业生无缝对接
本届双选会将联合80余所国内知名高校，覆盖上海、成都、西安等半导体产业重镇，深度对接高校专业与企业岗位需求，实现精准匹配。其中，28所示范性微电子学院作为重点合作对象，凭借其雄厚的科研实力和丰富的人才储备，为本次双选会提供了坚实的优质生源基础。同时，集微职场将通过“入企探岗”深入了解企业招聘需求，实现从“岗位需求”到“人才供给”的精准闭环，为企业定向输送具备实战能力的潜力人才。
成本优化：集中招聘，降本增效
在全球经济形势复杂多变的当下，企业面临着诸多成本压力。集微半导体行业春季联合双选会通过集中招聘的方式，为企业提供一个高效、低成本的招聘平台。企业无需在多个城市、多个渠道单独开展招聘活动，即可一次性接触到大量优质高校毕业生，大大降低招聘成本，进一步提高招聘效率。同时，双选会还将通过线上线下宣传推广，扩大企业的招聘影响力，吸引更多优秀人才关注。
品牌提升：展示雇主品牌，吸引优秀人才
在人才竞争日益激烈的今天，企业雇主品牌形象的塑造至关重要。参与集微半导体行业春季联合双选会，是企业展示自身核心价值、竞争优势和企业文化的重要契机。通过与高校毕业生的深度交流，企业不仅能够吸引优秀人才加入，还能提升品牌知名度和美誉度，增强企业在人才市场中的吸引力和竞争力。此外，双选会还将为参会企业提供丰富的宣传推广机会，让企业的声音传得更广、更远。
数据见证：2024双选会标杆效应
回顾2024年，集微半导体行业春/秋联合双选会取得了显著成效。上海、西安、南京“三城”联动，共有概伦电子、博通集成、聚辰半导体、合见工软、芯原股份、芯导科技等70余家知名企业参加，吸引复旦、上交、西电、同济、西交、东南、南大等知名高校3400+学子现场参与，企业累计接收简历数量3W+份。参会企业、学子反馈收获颇丰。
新的一年，新的征程。第六届集微半导体行业春季联合双选会将再次为企业和应届生搭建起沟通与合作的桥梁。诚邀广大企业积极参与，共筑产业“芯”高地，见证半导体产业的繁荣发展！
活动咨询：苗女士 18801937302
