7月18日，惠伦晶体发布2024年上半年业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润为0万元至500万元，同比扭亏为盈；预计扣除非经常性损益后的净利润为250万元至750万元，同比扭亏为盈。
关于本期业绩变动的原因，惠伦晶体说明称，2024年上半年公司订单向好，营业收入较上年同期有较大幅度提升。
惠伦晶体致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器，但凡有频率信号、产生时钟、过滤杂讯、程序控制等需求的，都离不开压电石英晶体元器件的使用。惠伦晶体产品已经应用于多个汽车电子领域，包括动力域、底盘域、车身域、座舱域及自动驾驶域等。
惠伦晶体的产品也可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机领域。目前已与知名智能手机厂家建立了长期深度合作，如小米、传音、闻泰、华勤、龙旗等知名客户。惠伦晶体凭借晶体晶振领域创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势，以及丰富的技术积累、高自动化水平的产线和大规模量产能力，成为行业内智能手机应用领域核心供应商之一。
