天眼查显示，上海果纳半导体技术有限公司“基片承载装置和贴膜设备”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380370A。

本发明公开了基片承载装置和贴膜设备，基片承载装置包括第一区域，第一区域设置有第一柔性垫，第一柔性垫包括仅供基片中间区域放置的第一放置面；第二区域，第二区域位于第一区域的外侧，第二区域设置有吸附模块。吸附模块包括第二柔性垫，第二柔性垫具有与第一放置面位于同一高度位置的第二放置面，第二柔性垫上沿厚度方向开设有多个尺寸不同的真空吸附孔；多个尺寸不同的真空吸附孔为第二柔性垫在靠近基片边缘或拐角区域提供大于第二柔性垫其他区域的吸附力。承载装置能对基片进行稳定的吸附，并在吸附过程中整平基片，以提高贴膜质量。