随着人工智能、数据中心、汽车电子和消费电子等应用领域的快速发展，第三代半导体材料——氮化镓（GaN）正迎来前所未有的增长机遇。根据TrendForce集邦咨询最新发布的《2024全球GaN Power Device市场分析报告》，全球GaN功率元件市场规模预计将在2030年达到43.76亿美元，展现出高达49%的复合年增长率（CAGR）。其中非消费类应用比例预计会从2023年的23%上升至2030年的48%，汽车、数据中心和电机驱动等场景为核心。

AI技术的不断演进带来了对算力的极大需求，同时也对服务器电源的效能和功率密度提出了更高要求。GaN技术以其高效率、高功率密度的特性，成为解决AI服务器功耗问题的关键技术之一。TrendForce集邦咨询研究表明，2024年AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%，较2023年提升约3.4%，而一般型服务器出货量年增率仅有1.9%。

在电机驱动领域，尤其是人形机器人等对电机驱动器需求量大幅增加的场景，GaN技术的应用潜力正逐渐显现。高功率密度、高效率和高响应的电机驱动器成为实现机器人精确、快速和强大运动能力的关键。德州仪器和EPC等公司正不断推动GaN技术在该领域的应用，预示着未来机器人技术的进一步发展。

虽然碳化硅（SiC）在汽车产业中已占据一席之地，但GaN技术在车载充电机（OBC）等汽车功率电子领域的应用同样备受关注。随着多家厂商推出符合汽车行业标准的GaN产品，GaN技术有望在汽车功率组件中扮演关键角色。

在消费电子领域，GaN技术已经在手机快速充电器中得到广泛应用，并有望进一步扩展至笔记本电脑、家电电源等市场。随着GaN技术的不断成熟，其在Class-D音频放大器、智能手机过压保护（OVP）等消费电子场景中的应用潜力巨大。

TrendForce集邦咨询认为，功率GaN产业正处于关键的发展时期，随着新结构和新工艺的引入，GaN技术的可靠性将得到进一步提升，为产业发展注入新动能。同时，随着产业整合和市场应用的逐步打开，传统IDM大厂的话语权预计将显著上升，为功率GaN产业的未来图景带来新的重大变数。