8月16日，据上海证券交易所上市审核委员会2024年第20次审议会议结果显示，江苏先锋精密科技股份有限公司（简称：先锋精科）科创板IPO成功过会。

资料显示，先锋精科成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”，产品重点应用于半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。

在聚焦半导体领域的同时，先锋精科充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开 发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。

在掌握的核心技术平台基础上，公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、多方产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。

零部件是半导体设备国产化的重要载体，先锋精科凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。公司自设立时起即与中国装备龙头企 业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户 诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。

除北方华创和中微公司外，先锋精科还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行 业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。未来，公司将充分利用国产化浪潮机会，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。

随着半导体设备国产化进程持续推进影响，先锋精科的经营业绩也呈现快速增长。2020-2023年，该公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元，复合增长率达40.39%；扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。2024年上半年，先锋精科实现营业收入5.48亿元，同比增长147.04%；扣非净利润1.12亿元，同比增长338.67%，公司营业收入和净利润水平大幅增长。

长期来看，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动了国内半导体设备需求，助推国产替代进程。随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升，为先锋精科带来极大的发展机遇。