继美国、日本后，台积电代工事业正式跨足欧洲，台积电德国厂将于20日在德勒斯登举行动土典礼，据了解，台积电董事长魏哲家率领包括台积电共同营运长秦永沛、两位副共同营运长侯永清及张晓强等高层出席。

台积电指出，欧洲半导体制造公司（ESMC）计划如预期进行，在动土典礼后，将展开整地工作，兴建工程预计今年年底前动工。

ESMC总投资金额超过100亿欧元（约新台币3530亿元），台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。

德国厂预计于2027年底开始生产，将采用台积电的28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约4万片12英寸晶圆。

针对地缘政治风险议题，魏哲家在7月举行的法人说明会中表示，台积电将持续扩张海外晶圆厂，在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，也会在欧洲建厂，策略维持不变。