• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

谋求分羹 印度首款AI芯片将于2026年推出

作者: 李映 2024-08-18
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #AI芯片# #印度# #Arm# #Ola#
5.4w

印度也在谋求在全球AI芯片市场分羹。据外网报道,印度Ola电动汽车公司将于2026年推出该国首款自研AI芯片,采用Arm架构。

Ola首席执行官Bhavish Aggarwal声称,印度应该探索人工智能领域而不是依赖第三方替代品。

该公司还公布了包括 Bodhi 系列AI芯片、Sarv-1云原生CPU和Ojas边缘AI芯片等产品。

Bodhi-1 AI芯片专为大规模LLM设计,旨在迎合AI细分市场的大部分需求,这款芯片预计将于2026年投放市场。Ola 还公布了名为 Bodhi-2的下一代产品,它是一款相对性能更强大的AI芯片,可在AI工作负载中提供更高端的性能,预计2028年推出。

此外,Ojas边缘AI芯片可能集成到Ola 的下一代电动汽车中。Sarv 1则是一款基于Arm指令集的通用服务器CPU,针对数据中心行业的AI计算需求而设计。

责编: 陈兴华
来源:爱集微 #AI芯片# #印度# #Arm# #Ola#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 马来西亚贸易部:原产于美国的人工智能芯片出口需要贸易许可证

  • 特斯拉7月15日在正式进军印度市场,将支付70%汽车关税

  • 北航集成电路科学与工程学院AI芯片重要成果在ESSERC和ICCAD发表

  • 安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代

  • 美国AI芯片创企Groq拟融资3亿~5亿美元,估值飙升至60亿美元

  • 英伟达拟9月推出专为中国定制AI芯片,黄仁勋下周将访华

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
李映

微信:ilovekm2008

邮箱:liying@ijiwei.com


781文章总数
457.6w总浏览量
最近发布
  • 富士康:计划在印度设立电池储能业务

    2024-08-18

  • 跨足欧洲 台积电德国厂20日动土

    2024-08-18

  • 谋求分羹 印度首款AI芯片将于2026年推出

    2024-08-18

  • 工信部:将在手机端推出AI换脸诈骗风险提醒功能

    2024-08-18

  • SK电信与Rebellions合并:打造价值7.4亿美元AI芯片巨头 挑战英伟达

    2024-08-18

最新资讯
  • 美国防部与四大AI巨头签订高额合同,以加速采纳人工智能技术

    5小时前

  • 机构:由于人工智能持续繁荣,美国初创企业上半年筹资同比飙升75.6%

    6小时前

  • 黄仁勋:美国企业扎根中国市场至关重要

    5小时前

  • 谷歌:未来两年将在美投资250亿美元,用于数据中心和AI基础设施建设

    6小时前

  • 消息称MiniMax近3亿美元融资接近完成,正筹备赴港上市

    6小时前

  • 传苹果折叠iPhone放弃自研改用三星现有方案

    6小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号