8月20日，天通股份发布2024年上半年业绩报告称，H1实现营收1,568,145,630.11元，同比下降21.14%，主要系智能装备产业光伏长晶订单受行业产能过剩影响销售收入同比下降幅度较大所致；归属于上市公司股东的净利润为78,861,082.82元，较上年同期下降57.8%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为59,655,726.08元，较上年同期下降60.54%。

天通股份专注于软磁材料及其相关产品的研发、生产和销售。产品线涵盖了锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、金属软磁材料、磁性薄片、以及一体成型电感等多种类型。产品广泛应用于新能源汽车、新能源光伏发电和储能、5G通信和数据中心、消费电子、工业电子以及航空航天等行业。

在新能源汽车领域，公司业务量稳步上升，已成为公司软磁材料销售的重要支柱；而在数据中心领域，公司同样展现出强好的增长势头，预计全年将实现较高的增长率。

蓝宝石晶体材料方面，目前，公司已成功实现400kg级晶体的量产技术，并在大尺寸蓝宝石的多线切割、双面研磨、退火、抛光和清洗等加工技术方面取得了较好进展。公司正加大力度开发大尺寸晶棒和大尺寸衬底市场，并逐步实现量产化。目前，公司已具备6英寸以上晶片的加工能力，并在生产线的良率和产量上均处于行业领先地位。

在2024年的上海SEMICON半导体展会上，公司隆重展出了1000kg级晶体。这一成果标志着公司在成功研发720kg级晶体之后的又一重大技术突破。这类大公斤级晶体的产出，有效填补了蓝宝石在大型光窗级特殊应用领域的空白。

压电晶体材料方面，天通股份积极推进年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目的实施。

技术及产品创新方面，上半年，公司成功开发了SX-20B-2-4型和SX-60B-1-3型伺服电动压机等新设备，丰富了产品结构，以满足不同客户的需求；同时，公司还完成了卧式高温纯化炉、立式高温纯化炉、半导体减薄设备（单工位）以及磨床上料翻转机等4款新设备的开发，进一步增强了公司的技术实力和市场竞争力。

截至2024年上半年，公司拥有637件电子材料及装备核心知识产权，涵盖主要产品和生产环节，做到了技术自主可控。其中，PCT专利6件、发明专利210件，实用新型专利341件，外观专利7件，软件著作权49件，另有185件专利正在申请中。