经济日报 先探投资周刊
今年半导体年度盛会“SEMICON Taiwan 2024国际半导体展”未演先轰动，尤其是半导体相关的族群在资本市场已经先刮起一阵超级飓风，强势扮演台股多头冲锋部队。本周四出刊的《先探投资周刊》2315期就以即将在九月初登场的SEMI半导体展为主轴，搭配今年股价一飞冲天的设备族群，看看继弘塑、均华陆续登上千金价位之后，还有谁能接棒成为最新的市场亮点？
即使没有英伟达执行长黄仁勋的加持，今年半导体年度盛会“SEMICON Taiwan 2024国际半导体展”依然十分热闹，特别是半导体相关族群在资本市场已经先刮起一阵超级飓风，像是弘塑股价早已站稳四位数这不需要多说，而均华也成功达阵千金股的目标；简单来说，设备、耗材这些半导体供应链，也成功晋身千金股集散地！
应该可以这样说，ＡＩ这个题材早已经集万千宠爱于一身，但是ＡＩ概念股的股价大部分都已经充分反映未来成绩单，更何况如果扮演领头羊的英伟达，上一季财报公告后股价没有再表态的话，恐怕也会引发市场信心的松动，因此，机构法人、内资大户也开始积极增加非ＡＩ的成长股，特别是围绕着护国神山的设备股小金鸡顺势成为资金的新欢。
台积电光环带旺设备股
据了解，今年SEMICON展览规模将再创新高，以ＡＩ为主轴，聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、矽光子、智慧移动等产业热门议题；为顺应市场趋势需求，今年更新增智慧移动创新概念区、ＡＩ半导体技术概念区以及矽光子专区。
其中，包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板级扇出型封装）等的先进封装可以说是市场关注的一大重点，并将集结超过四○家CoWoS相关厂商与四○家面板级封装厂商，从设备、材料、零组件与相关制程业者等，提供最完整的供应链阵容。
也因此，尽管近来盘势处于震荡格局，但仍可见半导体设备股尤其先进封装相关个股挺身续强，如湿制程领域的弘塑与辛耘、自动化设备商万润、Ｇ２Ｃ联盟的均华、均豪与志圣、溅镀／蚀刻设备厂友威科、雷射修补设备商东捷、载板干制程设备厂群翊、 ＡＯＩ检测大厂由田及牧德、电浆清洗及雷射打印厂商钛升、设备系统整合厂迅得等，且更有不少个股股价已率先创下历史新高。
而若进一步观察，在这波设备股的多头行情中，主要是围绕着“台积电”的相关供应链表现最为强势，也就是说，在台积电的光环之下，周边供应链包括设备、封测、测试介面等一条龙供应链已然成形，一众小金鸡订单也在护国神山扩产的需求下大幅成长。
从先进封装来看，台积电积极扩充CoWoS、SoIC、InFO等产能，以因应国际大厂人工智慧应用需求，根据资料，台积电在台湾共有五座先进封测厂，分别位于新竹、台南、桃园龙潭、台中以及苗栗竹南，未来将持续有新产能开出。
