据苏州工业园区发布最新消息，科阳半导体二期工程项目位于苏相合作区方桥路，占地面积29亩，将建设36000平方米高标准厂房。项目于2024年3月奠基，目前已完成封顶，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。

未来，该项目将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保高效生产和可持续发展。

3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工奠基。

据悉，苏州科阳半导体有限公司从事晶圆级封装测试服务业，于2013年筹建，2014年量产，已成为年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。科阳半导体专注先进封测技术的研发量产，4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。（校对/张琳）