• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

科阳半导体12英寸TSV及车规CIS先进封装项目:预计5月量产

作者: 韩秀荣 2023-02-23
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #科阳半导体#
4.7w

据苏州工业园区苏相合作区消息,科阳半导体新建的集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目已于春节前打样成功,目前项目正在稳步推进中,预计今年5月即可实现量产。

2022年10月,科阳半导体使用自筹资金,投资建设集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目。该项目总投资额超5亿元,产能3.6亿颗/年。今年年底前科阳半导体还将启动1亿元投资的二期厂房土建。

苏州工业园区苏相合作区发布消息显示,科阳半导体2013年开始在苏相合作区筹建,2014年正式量产,目前年产30亿颗芯片。据悉,科阳半导体拥有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先进封测方案,核心技术涵盖晶圆键合、晶圆光刻、深硅刻蚀、介质层刻蚀等,主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、MEMS芯片等,广泛应用于消费电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等领域。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #科阳半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 苏州工业园区:科阳半导体二期工程项目预计今年底建设完工

  • 科阳半导体二期项目在苏相合作区开工奠基

  • 科阳半导体完成超5亿元融资,用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

  • *ST大港:科阳半导体8英寸CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产

  • 永吉股份拟收购存储主控芯片企业南京特纳飞电子控制权

  • 康达新材拟2.75亿收购中科华微51%股权 拓展特种集成电路领域

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
韩秀荣

微信:18823816187

邮箱:hanxr@ijiwei.com

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。


684文章总数
302.1w总浏览量
最近发布
  • 芯百特参编高精度定位白皮书,引领UWB技术产业共创“芯”未来

    2024-04-10

  • 芯旺微电子亮相2024慕尼黑上海电子展,MCU产品助力汽车芯片国产化

    2024-07-09

  • 同“芯”同行向未来,“复旦大学校友论坛”成功举办

    2024-07-05

  • 集微大会上海交大校友论坛:前瞻AI市场潜力,共话行业复苏与增长“芯”机遇

    2024-07-02

  • 泉州晋江:集成电路产业筑链成势,打造全国先进的内存生产基地

    2024-06-30

最新资讯
  • 永吉股份拟收购存储主控芯片企业南京特纳飞电子控制权

    8小时前

  • 康达新材拟2.75亿收购中科华微51%股权 拓展特种集成电路领域

    8小时前

  • 开普云与瀚博半导体战略合作 加速国产智算产品落地

    9小时前

  • 大工科技获数千万元融资 助力工业无人机发展

    9小时前

  • 2025年上半年共达电声营收下滑8.3%,同比转亏

    9小时前

  • 智能手机创新下一站:折叠屏还是AI芯片?

    9小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号