• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

本源量子 “一种量子芯片及制备方法”专利获授权

作者: 爱集微 2024-08-30
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #本源量子#
2.2w

天眼查显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司近日取得一项名为“一种量子芯片及制备方法”的专利,授权公告号为CN115050886B,授权公告日为2024年8月16日,申请日为2021年3月9日。

本申请公开了一种量子芯片及制备方法,包括一基础衬底,所述基础衬底上形成有信号传输线;至少一绝缘衬底,位于所述基础衬底上,所述绝缘衬底上形成有量子比特和贯穿所述绝缘衬底的通孔,所述通孔内形成有金属件,所述金属件的两端分别电连接所述信号传输线和所述量子比特,实现所述信号传输线和所述量子比特之间的信号传输,组成位于不同层的完整的量子比特电路,同时叠层多个绝缘衬底用于形成位于不同层上的量子比特,共同形成量子比特数量易于扩展的量子芯片,提高了量子芯片的集成度。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #本源量子#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 本源量子“一种数据同步方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布

  • 中国科大实现真多体纠缠子空间自检验

  • 本源量子推出第四代自主量子计算测控系统

  • 本源量子“半导体量子芯片的电极结构及测试方法” 专利公布

  • 2025量子科学与技术国际年:中国量子计算产业按下“加速键”

  • 全球最大规模量子计算流体动力学仿真完成

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.3w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 高通侯明娟:深化产业协作,在创新加速与应用实践中不断突破

    51分钟前

  • 上海匠岭再度出海, HIMA10先进封装高端检测设备获海外客户青睐

    2小时前

  • 5G Advanced与终端侧AI双领衔,高通2025链博会展示生态合作成果

    2小时前

  • 2025中国功率半导体上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    3小时前

  • Tower Semiconductor与pSemi联合论文荣获2025年国际微波研讨会(IMS)行业论文竞赛大奖

    3小时前

最新资讯
  • 第四届佰维存储"Factory Tour"再度启航,打卡最in少年芯片研学行!

    12分钟前

  • 鸿翼芯亮相第二届先进动力智能芯片应用论坛 突破边界 智启未来

    15分钟前

  • 高通侯明娟:深化产业协作,在创新加速与应用实践中不断突破

    51分钟前

  • 英伟达对华“合规芭蕾”策略,国产算力加速“进化升级”

    56分钟前

  • 天德钰上半年净利润同比增长50.89% 显示驱动芯片业务持续放量

    59分钟前

  • 日本熊本2厂已动工?台积电:法说会前缄默期无法评论

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号