编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨0.94%，纳指跌0.92%，标普500涨0.24%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.59%，法国CAC40指数涨0.71%，德国DAX30指数涨1.47%。亚洲地区，日经225涨0.74%，韩国综合跌1.01%，台湾加权指数涨0.50%。另外，费城半导体指数跌1.34%。
整体行情：美商务部为惠普拨款5000万美元
北京时间31日凌晨，美股周五收高。道指创历史新高，标普指数连续第四个月录得涨幅。美联储最青睐的核心PCE通胀指数上涨0.2%，显示通胀温和上升，强化了该行9月降息25个基点的预期。有金融机构甚至预计美联储在9月份将降息50个基点。
美国商务部表示，计划向惠普拨款5000万美元，以支持该公司在俄勒冈州现有工厂的扩建和现代化，这将推动关键半导体技术的发展。拟议的资金将支持服务于生命科学仪器和人工智能（AI）应用及其它项目中使用的技术硬件。美国国会于2022年8月批准了《芯片法案》，这项计划包括390亿美元的半导体制造和相关部件补贴，以及750亿美元政府贷款和25%投资税收抵免（价值约240亿美元）。
周五美股成交额第1名芯片巨头英伟达收高1.51%，成交395.81亿美元。英伟达本周累计下跌7.7%。据报道，台积电将为英伟达开发玻璃基板，首批芯片2025年问世。该报道称，台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）开发玻璃基板，该技术将主要使用玻璃基板，并带来许多好处，特别是在芯片尺寸和单位面积晶体管比例增加方面。
近日有消息称，三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代2nm工艺节点生产芯片，该节点将使EUV层的数量增加30%至26层。更多的EUV层会在芯片内部容纳更多的晶体管，从而使SoC能够处理更复杂的任务，同时消耗更少的电量。三星的2nm芯片将比当前一代芯片尺寸缩小17%，功能强大18%，效率提高15%。除了使用更多EUV层之外，三星代工厂还将在2nm上使用背面供电技术（BSPDN）。这项技术通过将电源线移至芯片背面而非正面，使芯片尺寸减小17%，使芯片更强大、更高效。
个股方面：欧美地区态势稳定，亚洲地区涨跌不一
爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现一般，其中55家上涨，51家下跌，费城半导体指数跌1.34%。
美股57家公司涨少跌多，28家上涨，29家下跌，其中涨幅居前的是安霸（19.71%）、MAXLINEAR（18.97%）、先科电子（18.72%），跌幅居前的是WOLFSPEED（-29.45%）、英伟达（-7.73%）、盛美半导体（-7.44%）。
欧洲方面，4家上涨，4家下跌，其中涨幅居前的是SOITEC（5.14%），跌幅居前的是BE SEMICONDUCTOR（-1.46%）。
日韩地区，13家公司，4家上涨，9家下跌，其中涨幅居前的是ADVANTEST（4.06%），跌幅居前的是胜高（-7.64%）、SK海力士（-6.36%）。
中国台湾及中国香港地区28家公司，19家上涨，9家下跌，其中涨幅居前的是富采（6.31%）、景硕科技（5.33%），跌幅居前的是信骅（-7.50%）。
