在先进封装需求强劲下，全球封测龙头日月光投控今年二度上调资本支出规划，法人估计，日月光投控去年资本支出15亿美元，今年将达30亿美元，预期明年先进封装业绩有望倍增成长。
先前台积电营运／先进封装技术暨服务副总何军在中国台湾国际半导体展上曾提及，台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，可确定至少到2026年会持续高速扩产。
日月光去年资本支出15亿美元，原预期今年约21亿美元，年增四至五成，今年4月已上调至年增逾五成，随后二度上调，全年资本支出将达30亿美元（约新台币984亿元），较去年倍增，凸显客户需求远超乎预期。
日月光集团未透露今年资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试。
