1.博敏电子：拟不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%股权
2.总投资超1亿美元！苏州住友电木新工厂一期竣工投用
3.安捷利美维苏州封装基板项目在苏州高新区投产
4.集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
5.芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”完工
1.博敏电子：拟不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%股权
9月20日，博敏电子发布公告称，公司拟以现金不超过2.5亿元收购梅州市奔创电子有限公司（以下简称“奔创电子”或“目标公司”）86.8535%的股权。若收购事项完成，公司将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为公司的全资子公司。
博敏电子指出，奔创电子具备较好的 HDI 技术及产能，与公司业务协同效应较好。一方面，奔创电子是梅州当地少数几家拥有HDI板全制程能力的厂商，地理位置与公司较近，是梅州当地HDI技术及产能规模等综合实力较强的公司， 尤其在HDI方面，与公司未来在业务、客户、产能等方面能实现协同共赢发展的预期良好，可以较好地弥补公司在HDI旺季的结构性产能瓶颈，
另一方面， 收购奔创电子有利于公司减少部分产品生产中的外协服务采购环节，降低对外协服务商的采购规模及成本，优化并提高公司相关产品生产的效率及品质。
2021 年，博敏电子启动新一代电子信息产业投资扩建项目（一期），预计将在2024年底实现投产，项目聚焦高多层和HDI等高端PCB产品，应用领域包括5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域。在此之前，公司在高端PCB产品方面面临一定的结构性产能瓶颈，尤其是服务器领域，需要进一步深度锁定奔创电子的相关产能，以满足客户需求。
博敏电子表示，本次收购，有利于公司在新项目建设完成之前满足高端客户的产品及产能需求，同时为新项目的建设投产提前储备相关产品应用领域的客户资源及订单。本次股权收购事宜尚未签订正式协议，在后续签订的正式协议生效、执行前，本框架协议的履行不会对公司业绩产生重大影响。
2.总投资超1亿美元！苏州住友电木新工厂一期竣工投用
9月20日，苏州住友电木新工厂一期竣工投用。
苏州工业园区发布消息显示，苏州住友电木有限公司1995年在园区成立，是首批进驻园区的外资企业。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶，为半导体企业提供整体解决方案，是半导体行业重要的材料供应商。
住友电木新厂总投资超1亿美元，用地面积88亩，规划建筑面积约5万平方米，一期于2022年9月正式开工。新厂按照三星级绿色建筑标准建设，采用工程自动化、AI/IoT的工程管理系统、高效节能和最新的环保设备，是一座安全、环保的节能工厂。新工厂完全投用后，环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨，为现工厂的1.5倍。
3.安捷利美维苏州封装基板项目在苏州高新区投产
9月19日，安捷利美维苏州封装基板项目、艾柯豪博（苏州）电子有限公司新工厂在苏州高新区正式投产，聚焦集成电路和高端装备制造产业相关前沿领域。
苏州高新区发布消息显示，苏州安捷利近年来积极布局高密度互连板、柔性线路板及其模组产品领域。作为安捷利美维在高新区不断加码布局、增资扩产的重要布局，此次投产的苏州封装基板项目，用于研发生产高端封装基板等系列先进技术产品。
此外，艾柯豪博新工厂投产，也将为高新区高端装备制造产业高质量发展注入强劲动力。
4.集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
9月20日，嘉兴经开区举行集成电路强链项目集中签约仪式。
集中签约的4个项目，涵盖了无线通信芯片、激光雷达、半导体设备和测试等多个集成电路细分领域，总投资达13.2亿元，预计达产后产值可达47亿元。
国家级嘉兴经济技术开发区消息称，今年1-8月，嘉兴经开区战略性新兴产业增加值增长21.9%、高新技术产业增加值增长16.9%、数字经济制造业增加值增长62.9%。
5.芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”完工
日前，“水土保持公示网”公示无锡芯动半导体科技有限公司《年产120万套第三代半导体功率模块封测项目》水土保持设施验收鉴定书。
文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。
据了解，该项目为加工制造类项目，位于锡山经济技术开发区联福路西、安泰三路南地块，东至联福路，西至思凯汀（无锡）饲料有限公司、北至安泰三路、南至伟成（无锡）金属有限公司。项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目于2023年2月开工建设。
芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，规划车规级模组年产能 120 万套。除了建设第三代半导体功率模块封测项目外，芯动半导体还与业内碳化硅大厂开展了相关业务合作。2023年12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署碳化硅长期订单合作协议。2024年3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议。
