1.拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
2.SuperDrive实现12城智驾泛化 地平线打造高阶智驾新标杆
3.芯百特入选江苏潜在独角兽企业 引领射频芯片技术新发展
4.佳能首次出货纳米压印光刻机 目标每年销售十几台
5.2000万英镑！Coherent出售一晶圆厂
6.力积电：决定停止日本新厂合作与盈亏无关
7.存储寒冬真的到了？金士顿打响降价第一枪
8.塔塔电子iPhone零部件工厂突发火灾，导致停产
1.拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。
AI应用加速落地 存储行业打开增量空间
当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。
峰会伊始，深圳市存储器行业协会会长孙日欣致辞称，近年来，随着人工智能、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。孙会长表示，GMIF创新峰会的宗旨不仅聚焦于存储器本身，更注重整个存储器上下游的价值链，涵盖存储介质、解决方案、系统平台、测试设备等多个关键领域。我们深信，唯有通过全产业链的协同合作，才能持续推动行业进步，并在全球竞争中保持领先。
海通证券首席电子行业分析师张晓飞表示，从目前存储器市场来看，HBM3e影响DDR5排产，DRAM价格回落有限；在NAND方面，服务器终端库存调整进入尾声，叠加AI推动大容量存储产品需求，带动Q2价格持续上涨，近期NAND涨势缩小，但仍优于市场担忧。展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。
北京大学集成电路学院院长蔡一茂表示，半导体存储器是集成电路产业规模最大的分支，进入后摩尔和人工智能时代，存储技术面临重大挑战。一方面，传统存储器在28nm以下集成密度及可靠性受到严重制约，亟待底层技术突破。另一方面， AI算力需求高速增长，传统计算芯片硬件开销大、能耗高，无法满足智能设备高能效的需求。可以说，底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，新型存储技术形态日趋成熟。
美光科技副总裁暨客户端事业部总经理Prasad Alluri表示，“AI应用无处不在，已经以各种形式进入了大家的日常生活。例如智能手机制造商在高端手机中引入了AI功能，已将LPDDR 5的内存容量增加到12千兆字节到16千兆字节之间，以适应不断增加的数据集。此外，存储技术已迭代至UFS 4.0，与上一代相比，功率效率提高了两倍以上。边缘设备方面，AI将把自动驾驶从0级提升至5级，业内人士预计，汽车内存所需的位密度将提高大约30倍，而电源内的非碰撞位将提高近100倍。从数据中心到边缘设备，以及内存和存储环境中的所有增强功能，若没有我们对一代又一代技术的改进，就不可能实现。”
西部数据闪存先进技术副总裁李艳指出，3D NAND闪存是一个竞争激烈、不断进步的市场，其堆栈的数量迅速增加，从2017年的48层，增长到64层和96层产品，目前公司已完成218层产品量产，美光已完成280层产品量产，个人认为层数继续增加并不是一个好的策略，随着产品倍数的提高，就需要大量资金专门用于新设备，但若市场无法消化新产品便开始降价，将会形成恶性循环。
随后李艳介绍3D NAND缩放的一些权衡。缩放有4个主要向量，包括垂直缩放、横向缩放、架构缩放和逻辑缩放。其以PC SN5000S NVMe SSD产品举例称，该产品是一款使用BiCS6 NAND技术的高性价比、无DRAM的QLC PCIe Gen4 SSD，内部控制器和固件提供了一个完全优化的解决方案，可以更快地投放市场并进行质量控制，与前一代相比，可提供51%的内存密度和12%的层密度改进；而与主流TLC SSD的比较，QLC SSD的性能得到改善，在许多指标上与TLC SSD相匹配，在消费者甚至商业领域，PC OEM大量采用QLC SSD。
慧荣科技CEO苟嘉章表示，AI将不断推动全球市场增长，存储是人工智能生态系统中的关键领域之一，市场需要更多的相关软件和应用程序，使AI边缘设备对消费者更有意义和吸引力。
Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰：目前公司在TLC及QLC等领域中拥有引领创新的技术，能提供业界强大的数据中心存储产品组合、优化AI存储效率的存储产品组合等。
紫光展锐执行副总裁刘志农：在全场景AI计算系统，软件为“引擎”，芯片为“底座”，生态为“纽带”，产品为“载体”，公司将持续夯实基于策略和能力中心的先进半导体智造平台，维持供应链安全，保障产品高效稳健交付，提升客户满意度。
Intel中国区应用设计部技术总监解海兵表示，AI PC是端侧AI最佳载体，将引领PC行业下一次爆发。而Intel Core Ultra具备强大AI能力实现“生成式AI”在PC上部署。目前公司AI PC芯片已经出货2000万颗，预计到年底达到4000万颗，2024—2025年预计出货将达1亿颗。
胜宏科技研发副总经理黄海清称，全球科技企业的AI投资正前所未有的狂热，AI应用的发展势必会带动智能手机、PC、服务器三大主力应用市场持续向好。目前内存带宽正在不断增长，公司也加快产品研发投入，以适应当下高性能计算、数据中心、AI训练与推理等应用场景。目前第五代高性能内存（DDR5）量产，并正在研发六代（DDR6）与七代（DDR7）产品。
佰维存储董事长孙成思表示，随着存储行业不断发展，封测环节的重要性日益提升，尤其是先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高，公司深化研发封测一体化布局，提升公司竞争力。预计研发封测一体化2.0战略将引领公司从存储产品供应商升级为覆盖晶圆级先进封测服务的全方位合作伙伴，为产业伙伴提供更高质量的深化解决方案，推动客户价值的全面提升。
科大讯飞消费者平台业务群产品部总经理丁瑞表示，随着大模型的发展，AI逐渐从“工具”变成“助理”，可通过更自然的对话形式，做更多更泛化的事。未来希望能与产业各方合作发展，推动AI技术发展。
Arm物联网事业部业务拓展部总裁马健表示，AI浪潮席卷而来，生成式AI不仅应用在云端，在边缘侧的落地速度同样惊人，而存储在从云到边缘的AI计算中起着关键作用。面向新时代的边缘AI创新，Arm致力于在硬件、软件和生态系统三个方面同步推进。
瑞芯微全球高级副总裁陈锋表示，越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。AIoT行业市场规模迅速扩大，为AIoT芯片带来了机遇，也带来了更加庞大的数据传输、存储计算需求，向芯片算力提出挑战，瑞芯微持续推出芯片，助力AIoT应用。
英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰表示，在AI时代，数据时代对存储技术提出更高挑战，而更快更高效的SSD接口，将助力突破存储瓶颈。英韧主控芯片与国产闪存颗粒的协同优化，将助力存储器产品提升读写性能、QOS竞争力等，共同打造中国存储的未来。
铨兴科技副总经理黄治维表示，铨兴解决方案的运算体系结构不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本，公司聚焦国产全系列高端存储产品，推动AI完成最后一公里，致力于打造全民AI时代的引领者。
澜起科技技术市场经理邱铮表示，AI快速发展，对算力、存力带来巨大需求，高算力处理器与高容量内存间数据的高速稳定传输至关重要，运力芯片应运而生。
全志科技营销副总裁胡东明围绕公司的产业布局、技术方向及行业应用进行了分享，介绍了全志科技在通用算力、专用算力、算力拓展和多模感知方面的探索，以及如何以算力为底座为智慧生活、智慧城市、智慧工业等行业提供高品质的芯片和服务。
AMAT异构集成事业部商务总监胡磊对高带宽存储器中的DRAM芯片、逻辑控制器、HBM堆栈等技术，以及增量材料工程步骤进行详细分析，并表示公司凭借强大的研发实力推动高带宽内存技术发展，可为客户提供先进封装设备，赋能客户提升价值。
LAM Research泛林集团高级总监表示，AI芯片市场方兴未艾蓬勃发展，其性能需要通过先进封装赋能，且先进的封装和异构集成是半导体行业实现优化性能、功率、外形和成本的主要途径。
DISCO总监YOUNGSUK KIM表示，2023年至2029年，先进封装市场将以11%的复合率增长，使得2.5/3D封装设备变得更加重要，DISCO在批量生产方面拥有丰富的经验以及与客户在研发阶段的密切合作，可为客户提供HBM和2.5D-PKG减薄和切割解决方案。随后其介绍了DFD6860HS、DGP8761HC、DGP8761、DFL7262、DFL7362、DFD6362/6363等设备的性能及优势。
直击产业前沿技术，打造自主可控新生态
本次峰会还专门开辟存储器产业链生态论坛，邀请了中科飞测、龙芯中科、立可自动化、微纳科技（香港）、欧康诺电子、迈为股份、触点智能、态坦测试、联芸科技、矽力杰、和研科技等产业链企业汇聚一堂，共同就晶圆检测、存储封装、老化测试、产品与技术创新、终端应用、良率提升、降本增效等前沿趋势、行业痛点及解决方案展开分享。
中科飞测执行副总裁张嵩表示，通过AI决策来实现机器查找缺陷已成为行业趋势，让客户真正找到缺陷，提高生产良率和效率。实际应用中，我们的系统比人工检测更准、更快，大幅提高了客户的生产效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。
龙芯中科广东龙芯总经理江山表示，公司通过自立自强，为行业和市场换取更多的创新空间，自主让我们更自由、更有性价比、供应链更安全，龙芯是国际上游社区的贡献者和维护者，既自主可控又国际兼容，不是脱钩断链。
立可自动化总经理叶昌隆表示，立可自动化的2.5D/3D大尺寸封装体植球工艺是公司的新一代创新技术，已经在配合国内客户做产品开发验证。
微纳科技（香港）CEO裴之利表示，公司是专业的晶圆厚度计量系统制造商，目前主要提供SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台，在业内处于领先。
苏州欧康诺电子总经理赵铭表示，在GEN5 SSD测试系统的基础上，又开始了PCle GEN6的研发，现在行业竞争激烈，对欧康诺来说，是增加内驱力，加强研发能力与产品创新，持续为客户提供更好解决方案。
迈为股份销售副总经理金奎林表示，自主研发是关键，公司通过科研创新，力图实现关键核心部件进口替代，打破国外的技术垄断，确保供应链安全。
触点智能研究院副院长欧阳小龙表示，触点智能一站式解决方案实现了AI Inside应用，支持AI所需成熟存储芯片封装，以及HBM、2.5D、TCB、HB等AI先进存储芯片封装方案。
态坦测试CTO徐永刚表示，我们通过正向研发+整机国内制造+自有产线验证，实现全自动化自主可控，能够开发出更符合客户需求的解决方案。
联芸科技市场总监任欢表示，联芸科技同步保持高强度研发投入力度，研发费用已由2021年的1.55亿元提升至2023年的3.8亿元，并有效转化为多款量产型产品，其中，MAP1102主控芯片出货量超5000万颗，与市面上同类型产品相比，公司产品在I/O速度、能效比方面具备领先优势，在软硬件结合等方面也有深刻理解和积极布局
矽力杰资深销售总监曹彦清表示，在存储产业链上，矽力杰具有产品高效集成、与顶级客户合作经验丰富、产品覆盖面广、供应链安全、全球协同研发等优势。实现了研发全球化、服务全球化布局，真正做到了以客户为中心。
和研科技业务开发经理王晓亮表示，公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段，具有丰富的技术积累及产业化经验，能够为客户提供可靠稳定的一致性保障，支持为不同工艺定制化解决方案，并能针对先进封装需求提供工艺相关技术创新。
经过一天激烈的思想碰撞后，与会嘉宾们迎来了觥筹交错的晚宴时间，晚宴现场隆重颁发GMIF 2024年度大奖。经过前期的激烈角逐，英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、六联智能、胜宏科技、佰维存储、Solidigm、西部数据、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、欧康诺电子、触点智能、芯睿科技、态坦测试、和美精艺、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、源微创新、康芯威、矽力杰、立可自动化、迈为技术、中科飞测、乐孜芯创、拓鼎电子、伊帕思、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业在层层选拔中脱颖而出，获得了专家评委的一致认可，荣膺2024年度大奖。
简而言之，作为全球存储领域的饕餮盛宴，GMIF创新峰会至今已连续成功举办三届，在业内享誉盛名，已经成为国内存储行业极具影响力的高端峰会。未来，GMIF创新峰会将会力求更深度的市场服务和形式创新，打造更高水准的交流合作平台，探寻更具影响力的行业盛会，以国际化视野携手各方剖析行业趋势和机遇，推动产业共赢。明年，我们再会！
2.SuperDrive实现12城智驾泛化 地平线打造高阶智驾新标杆
2024年9月27日，2024世界新能源汽车大会在海口开幕。在27日上午举行的主论坛上，地平线总裁陈黎明博士发表题为《用户价值驱动，软硬结合技术推动智驾向高而行》的演讲，分享了对高阶自动驾驶技术及市场的趋势洞察，以及地平线在智能驾驶领域创新的探索和实践。
地平线总裁陈黎明博士
在这场新能源汽车领域高规格、国际化且最具影响力的年度会议上，地平线Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案（简称HSD）荣获2024“全球新能源汽车创新技术奖”。同时，地平线宣布HSD已实现国内12城泛化，并将于2024年第四季度实现全国泛化。获得权威奖项的认可，标志着地平线SuperDrive智驾方案的创新高度，跻身行业第一梯队，而SuperDrive在宣布推出5个月后便实现国内12城泛化，则代表SuperDrive技术产品迭代的速度、规模拓展的深度和广度。
凭借在技术力、产品力和量产能力等方面的综合优势，地平线打造出从“可用”到“好用”的智驾2.0系统行业最优解，在跻身智驾第一梯队的同时，也率先为迎接即将到来的汽车智能化下半场做好准备。
地平线Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案荣获2024“全球新能源汽车创新技术奖”
从技术噱头到用户体验 高阶智驾将迎决赛点
当前，中国汽车行业正处于电动化与智能化的转折点。2024年7月，新能源汽车销量占比已超过50%，2024年上半年国产新能源品牌市场份额61.8%，意味着电动化的上半场已成定局，智能化就将成为下半场竞逐的焦点。
NOA作为智能驾驶的一项重要技术应用，为用户提供了更加便捷、高效的出行体验，也成为消费者在购买汽车时重要的考虑因素之一。2022年到2023年，20万到30万元之间车型的NOA装配率增长24%，30万元以上车型装配率增长19%；2023年中国前十大高端车型中，八款配备NOA；城区NOA持续向20万以下价格区间车型渗透，高阶智驾正处于高速增长前的关键拐点。
从行业发展的规律看，智驾系统将经历从可用、好用到爱用的三个发展阶段。而在陈黎明看来，相比于当下已量产的高速NOA达到“好用”状态，更为复杂场景下的城区NOA尚未充分达到用户眼中的“可用”标准。
具体表现为三大“痛点”：一是面对城区复杂场景，性能表现不佳，致使无法有效应对拥堵场景，拥堵更添堵、抢行太冲动带来的顿挫感造成驾驶体验上的不适。二是泛化能力不强，智驾厂商为追求快速开城，导致系统可用性下降。三是系统成本过高不利于功能普惠与大规模市场落地等。
在陈黎明看来，目前的智驾系统虽然解决了基本的物理安全问题，但在通行效率、驾驶行为的拟人化，以及应对复杂场景的能力上仍然不及消费者预期。而真正“好用”的智驾2.0的系统，除了物理安全，更需要解决用户心理安全的问题，这就要求系统必须提供拟人化的智驾体验，实现通行效率、驾驶拟人、场景通过率的全面突破。达到“好用”后，才能更进一步，打造每时、每人、每程的“爱用”的智驾系统3.0。
“因此，实现智驾系统从可用到好用，尚存许多问题待解，而解锁高阶智驾的新思路，不仅需要技术层面的思维，更多的是产品思维、用户价值思维。”陈黎明指出。
正是在用户价值理念驱动下，高阶智驾目前正在从技术噱头向使用与场景转化，车企围绕用户体验为核心，从多元竞争手段转向深耕高阶智能驾驶服务的实用性和场景适用性。
目前城区NOA的渗透率达到8.5%，行业在突破L3政策壁垒后迎来转型关键期，当前头部车企加速布局，从单纯追求开城规模，转而以提升日活跃用户数与使用体验为核心评价指标，预示着行业将更加重视智能驾驶功能的实际优化与用户满意度提升。随着明年特斯拉自动驾驶FSD有望推入中国市场，有望进一步推动中国智能驾驶市场格局的变化和产业发展。
这种转变之下，陈黎明判断，2025年将迎来智能驾驶的“ChatGPT时刻”，高阶智驾的决胜点。即除了性能上的显著提升外，最关键的是产品体验上的重大变革，产品的易用性与好用性出现本质变化，而在五年后的2030年，高阶自动驾驶将会成为标配。因此，智驾产品和技术方案如何能够抓住用户价值，带来差异化显著、更好的用户体验并被市场广泛接受便成为跨越鸿沟、决胜高阶智驾市场的关键。
从“可用”到“好用” 贡献行业“破题”最优解
从地平线的视角，解决上文提及的高阶智驾三大痛点，实现自动驾驶的“好用”，关键在于如何同时解决性能提升（Scale Up）和场景泛化（Scale Out）难题。Scale Up指系统能力上限，即可以处理各种复杂情况（如极端环境和复杂交通流）的能力；Scale Out指系统泛化能力，即覆盖更多场景，能在不同时间、不同天气、不同环境、不同城市都可以有很好的表现。
因此，对于智驾方案厂商而言，高阶自动驾驶的好用，意味着既要有很好的技术体验，又要非常安全，同时又能快速地实现推广应用。面对这种“既要又要还要”的命题，目前即使是行业头部智驾公司都难以将其中一点做到极致，同时兼顾这两点更是面临巨大挑战。
而地平线的智能驾驶解决方案，据陈黎明介绍，是端到端世界模型和数据驱动的交互博弈，在交互博弈的端到端架构中增加了一个规则模块，做安全兜底，大幅提升系统上限的同时，确保系统下限。
在过去几个月里，地平线相继演示了SuperDrive在北京、上海等早晚高峰以及雨天等复杂场景下的自动驾驶表现，全程零接管，稳定成熟、丝滑敏捷、游刃有余的“老司机”般的操作让人印象深刻。从自动驾驶三大考验指标——场景通过率、通勤效率、行为拟人三方面看，较传统轨迹，SuperDrive类人性提升50%，路口通行效率提升67%、城区场景覆盖100%，打造出“优雅不怂，从容笃定”比肩行业第一梯队的拟人化系统。
地平线之所以能够给出“Scale Out”和“Scale Up”的行业最优解，主要得益于其在硬件、软件、量产能力基础上构建的三位一体综合优势，从而打造出具有计算高效、体验拟人、交付敏捷等差异化竞争力的智驾方案产品。
首先，地平线在硬件方面有深厚积累。征程系列产品不断在计算性能，能效比方面给业界带来惊喜，满足了高计算效率的要求。针对ADAS、高速NOA以及全场景NOA等相应的算法和场景，持续迭代BPU的计算架构（6年性能提升246倍）。最新一代的Nash架构BPU，搭配针对Transformer优化的计算方案，能够充分发挥端到端性能的优势，满足高阶自动驾驶对复杂数据处理和实时计算的要求，确保系统在各种复杂场景下都能及时作出决策。相较于主流竞品，采用Nash架构BPU的征程6P芯片针对传统CNN实现数倍提升，针对Transformer实现十倍提升。
其次，作为一家软件算法基因的公司，通过持续迭代演进自动驾驶感知算法，地平线在端到端软件算法技术方面一直处于前沿地位。SuperDrive采用领先的端到端World Model以及交互博弈算法，通过数据驱动实现精准还原物理世界的感知+灵活处理各类问题，实现拟人化体验。同时，能够充分满足智能驾驶向全场景拓展需要大量的软件算法调优和适配的要求，加速实现全场景覆盖。通过专用的计算架构，统一的软件栈支持等方式，地平线的智驾方案能够实现与硬件的高度协同优化，从而实现 “Scale Up”和“Scale Out” 的最优解。
第三，高效的量产交付能力。截至目前，地平线征程家族车载智能计算方案出货量正式突破600万套。前十大OEM均为客户，正式量产上市车型超过130款，累计斩获270+量产定点车型。自2020年开启前装量产以来，地平线征程家族计算方案量产规模持续飙升，在2021年底突破百万大关后，以逐年翻倍的速度，在今年3月达成500万出货，并于数月内再次实现百万增长，持续引领中国智驾计算方案的最大规模量产。不仅证明了其产品的稳定性和可靠性，也使其在成本控制、供应链管理、交付能力等方面积累了丰富的经验。
结语
从去年10月立项，到今年Q2与多家顶级Tier1和汽车品牌达成合作，按照计划，今年Q4地平线SuperDrive标准版量产方案即将推出，2025年Q3，SuperDrive将交付首款量产合作车型。
地平线SuperDrive实现12城智驾泛化
作为领先的智驾方案企业，地平线SuperDrive在此次大会上获奖，体现出SuperDrive在创新方面的广受认可。而重磅宣布实现12城泛化，则意味着在Scale Out方面加速迭代，为明年量产上车打下坚实基础。
通过行业领先的软硬件协同的设计理念，通过世界模型和交互博弈给出“Scale Up”和“Scale Out”最优解，SuperDrive构建起全场景高阶智能驾驶系统，打造出高阶智驾新标杆，也为客户站稳高阶智驾起跑线，决胜量产窗口期助力。
面向2025年智能驾驶的拐点，作为全球唯一一家提供从低阶到高阶的全阶和全场景智能驾驶解决方案的科技公司，面向智能驾驶从“可用”到“好用”所需要的技术实力、产品能力和商业量产能力，作为行业第一梯队的地平线都已做好准备。凭借引领行业的技术实力、以人为本的产品体系、千锤百炼的工程能力，SuperDrive兼顾高阶智驾产品的性能高度与落地可靠性，在更好地支持主机厂商的同时，也将为用户带来变革性的驾驶体验，推动高阶自动驾驶产业在未来五年里加速发展。
3.芯百特入选江苏潜在独角兽企业 引领射频芯片技术新发展
近日，江苏省生产力促进中心发布了“2024年江苏独角兽企业”评估结果，其中，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）凭借其在射频芯片领域的技术创新和市场表现荣登江苏潜在独角兽企业榜单。
江苏潜在独角兽企业评选旨在评选出未来具有高成长性、创新能力和市场潜力的企业，以此来推动区域经济的转型升级和创新发展。评选标准主要包括企业获得的投资情况、市场估值、技术创新能力、市场竞争力和经营状况等方面。芯百特入选江苏潜在独角兽企业名单，不仅是对其技术实力和市场竞争力的认可，更是对该公司未来发展潜力和行业影响力的肯定。
芯百特成立于2018年，是一家由海外归国人才创立的、专注于高性能射频芯片技术的集成电路设计企业。公司采用fabless的模式，致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，推动国内芯片技术的发展。
芯百特的技术团队在多家世界领先的集成电路企业（高通、Qorvo、Skyworks、展锐等）工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，研发的系列产品/方案无论是产品性能和市场反应都达到国际领先水平。其中，芯百特在WiFi6、UWB、5G PAMiD等射频方向均居于国内领先水平，部分项目达到国际领先水平，市场占有率在国内公司居前列。
芯百特具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案，产品主要应用于消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备、卫星通讯、特种行业等众多领域。
目前，芯百特已自主研发了近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产。公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，包括5G通讯、WiFi6、AIOT等应用，在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。
得益于不断地研发投入及市场的良好表现，2019年至2021年，芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖；2019年获得中国半导体投资联盟最具投资价值奖；2020年，在第10届松山湖中国IC创新高峰论坛中，芯百特产品入选年度10大国产IC产品；2021年荣获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”；2022年获得“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛一等奖；2022年中国半导体投资联盟荣获年度优秀创新产品奖（UWB FEM）；2023年中国半导体投资联盟“中国芯力量”评选荣获最具投资价值奖和投资机构推荐奖；2023年中国创新创业大赛国家优秀企业奖同时晋级全国百强；省级专精特新中小企业资质；江苏省两化融合管理体系贯标A级示范企业；江苏省民营科技企业备案；规模以上企业；无锡市高性能射频前端芯片工程技术研究中心；无锡市企业技术中心等荣誉资质。
此外，在体系建设方面，2020年至2024年连续5年通过ISO 9001质量体系认证；2023年通过了知识产权管理体系认证；在知识产权方面，公司已取得了近百项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可。
我国射频集成电路相对于国际大公司市占率仍较低，过去几年，随着5G时代的到来及地缘政治的挑战加剧，诸多国内企业投身射频集成电路领域，努力实现这一领域的国产替代。而芯百特获评江苏潜在独角兽企业，未来作为新质生产力的典型代表及驱动区域经济转型升级与创新发展的强大引擎，将不断持续升级产品能力，持续创新，增强自身的竞争力，为射频集成电路的国产替代贡献力量，致力推动整个半导体行业的技术进步和产业升级。
4.佳能首次出货纳米压印光刻机 目标每年销售十几台
佳能（Canon）9月26日宣布，将首次供应半导体的下一代制造设备——“纳米压印”光刻机（NIL），这批设备将交付给美国“得克萨斯州电子研究所”。
据了解，该设备在半导体制程中用于在晶圆上绘制电路图。目前，标准方法是使用强光来绘制电路。佳能的设备采用的方法是一种像盖章一样的，将纳米级别的图案刻在掩膜上，然后将图案转印的技术。
目前，先进制程使用的是极紫外（EUV）光刻技术，ASML是全球唯一可供应极紫外光刻设备的制造商。佳能推出的纳米压印光刻设备经过改良后甚至能生产2纳米级半导体，希望挑战ASML在光刻设备市场的地位。与使用光的传统方法相比，纳米压印的优势在于能够抑制耗电量和成本。
佳能的纳米压印设备可绘制5纳米级半导体工艺所需要的最小线宽为14纳米的电路图案，性能接近ASML开口数为0.33的EUV光刻设备所能实现的最小线宽13纳米的性能。
佳能从2014年起正式开发该技术，设备于2023年10月13日开始销售。本次供应是佳能在宣布上市之后首次出货。
佳能光学设备事业本部副事业本部长岩本和德表示：“我们的目标是在三到五年内每年销售十几台”。
5.2000万英镑！Coherent出售一晶圆厂
英国政府从美国Coherent（高意）公司手中收购了一家陷入困境的工厂，以确保英国国内生产用于战斗机等军事技术的砷化镓（GaAs）半导体。英国政府表示，位于英格兰北部牛顿艾克利夫的工厂是唯一安全的国内半导体制造商。Coherent表示，此次收购价值2000万英镑（2700万美元），将保留100个技术性工作岗位。
这座占地310000平方英尺的工厂位于艾克利夫商业园区，于2017年被II-VI（现为Coherent）收购，并在该公司的全球审查中面临风险。
英国国防大臣John Healey视察了该工厂，这是英国政府唯一拥有生产砷化镓化合物半导体技能和能力的安全设施。
虽然英国政府很少收购或运营公司，但生产用于数字和工业设备的芯片的半导体行业由于其在经济和国家安全中发挥的关键作用而成为关注焦点。
“此次收购清楚地表明，政府将支持英国的国防生产。 我们将保护和发展英国国防供应链，支持东北部的工作，保障我们武装部队的关键技术，并加强国家安全，”国防大臣John Healey说，“这项战略投资将确保该工厂能够生产砷化镓半导体以及未来更强大的半导体，其中包括最新技术。”
“剥离牛顿艾克利夫工厂是我们优化投资组合和精简运营的努力的一部分，这使我们能够将投资和资本集中在公司长期增长和盈利能力最大的领域，”Coherent首席执行官Jim Anderson说。
该公告是在10月的投资峰会之前发布的，因为英国政府希望重新调整与全球贸易伙伴的关系，并创造一个支持创新和高质量工作的亲商环境。
三年前，英国政府主导收购了另一家英国半导体工厂Newport Wafer Fab(NWF）。GaN（氮化镓）生产的安全性是Nexperia被迫将威尔士NWF出售给美国公司Vishay的关键因素，因为后者更安全。
英国政府表示：“英国政府认识到半导体的战略重要性，它是英国未来的关键技术，也是政府增长和清洁能源使命的重要推动因素。”
据报道，Coherent公司曾警告称，由于苹果公司停止与其合作，导致其失去了重要的收入来源，这座占地31万平方英尺的工厂面临关闭或出售的风险。纽顿艾克利夫工厂在失去商业合同后，过去12个月一直举步维艰。英国政府表示将对该公司进行投资，并将其更名为Octric Semiconductors UK。
6.力积电：决定停止日本新厂合作与盈亏无关
力积电表示，董事会已确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI。由于这案纯属收费服务、技转的Fab IP模式，力积电终止与日本合作方筹设新厂，与盈亏无因果关系。
据报道，中国台湾晶圆代工厂力积电将与日本SBI控股株式会社结束合作关系。
力积电发表声明指出，与SBI合作案为Fab IP模式，力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转，并向合作方日商收取服务费、权利金。力积电并无入股主导新厂运营的规划。
力积电表示，SBI向日本经产省申请设厂补贴，并获日本政府支持。但是经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产10年以上，由于金融业出身的SBI并无半导体产业经验，经产省要求力积电必需共同承担保证责任。
力积电指出，力积电为中国台湾股票上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证运营，将违反中国台湾证券交易法，因此力积电已于月前董事会确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI此讯息。
力积电表示，由于这案纯属收费服务、技转的Fab IP模式，终止与日本合作方筹设新厂，与力积电本身盈亏无因果关系。（中央社）
7.存储寒冬真的到了？金士顿打响降价第一枪
摩根士丹利近日发布报告称存储产业寒冬将至，却在不久后被存储大厂美光亮眼的财报“打脸”。然而，存储市场是否真的迎来复苏？据传，第一大存储模组厂商金士顿已启动降价策略，针对中低级产品进行甩卖清库存。产业内人士指出，除了高带宽存储器（HBM）和数据中心SSD因AI需求大增外，消费性电子市场表现疲软，旺季不旺。
知名半导体分析师陆行之表示，中国台湾存储模组厂商库存普遍高达11个月，并非仅限于中低级产品。一旦传统DRAM价格下滑，认列库存损失将成常态，点名坐等威刚、创见、群联等3大中国台湾厂商将跟进。
陆行之在9月初时曾示警，存储行业不再有周期，9月28日又发文表示，近期除了能做HBM的存储厂商，如SK海力士、美光、三星获利率回升外，其他PC或消费型电子产品的存储公司不但获利不如预期，甚至还处于亏损或亏损边缘。
陆行之进一步指出，存储公司将大量库存出售给下游模组厂，导致中国台湾内存模组厂商在今年第二季平均库存高达7.8个月，部分公司库存更达9~11个月。从现有情况看，这些非HBM存储公司的周期股尚未迎来上升周期，或者说12个月内不再有上升周期了。一旦DRAM或Flash价格反转，认列库存损失将成为常态。
陆行之表示，目前存储市场库存爆量，连存储模组龙头金士顿也撑不到一个月，选择降价促销一堆卖不出去的中低级消费型存储，他预计，接下来还会有厂商跟进，尤其是要注意A-data（威刚）、Transcend（创见）、Phison（群联）的动向。
此外，他强调，库存高达8~11个月的并非仅限于中低级产品，未来几个月内，高端存储的合约价格是否松动，将成为市场观察的焦点。（工商时报）
8.塔塔电子iPhone零部件工厂突发火灾，导致停产
塔塔电子位于印度南部的一家生产苹果iPhone 零部件的重要工厂发生大火，导致至少10人接受医疗救治，其中2人住院。
此次事故是影响苹果iPhone供应链的最新一起事故，而该公司正寻求在中国以外实现多元化发展，并将印度视为关键的增长市场。这也是过去几年影响印度苹果供应商的一系列事故中的最新一起。
火灾发生在泰米尔纳德邦霍苏尔市的一家工厂，该工厂生产部分iPhone零部件。火灾发生在塔塔综合大楼内的另一栋建筑附近，该建筑将在未来几个月生产完整的iPhone。
最高地区行政官员K.M. Sarayu表示，火灾被控制在一栋建筑内，并已完全扑灭。她表示，尚未决定何时恢复生产。
“由于存在化学危害，烟雾仍在不断冒出。搜救队需要时间进入工厂进行评估。我们必须等到明天，”她补充道。
K.M. Sarayu说，火灾发生于清晨，当时有523名工人正在值班，所有工人都已撤离并找到下落。
目击者Savitri住在工厂附近，她说“在凌晨5:30听到了巨大的声音，听起来像是放鞭炮的声音。之后，我们看到大楼里冒出浓烟，浓烟至少持续到早上10点。”
塔塔电子是印度iPhone的主要代工制造商之一，与富士康齐名。该公司表示正在调查火灾原因，并将采取必要措施保护员工和其他利益相关者。
“我们工厂的紧急协议确保所有员工都安全，”塔塔电子发言人说。
负责工业安全的地区高级官员J. Saravanan表示，目前还无法确定工厂何时恢复生产，因为“我们需要进入工厂进一步了解情况，具体取决于损坏程度。”他说，所有伤亡都与吸入烟雾有关，但没有提供更多细节。
知情人士早些时候表示，火灾发生后，工厂停产，员工被遣返回家，并将火灾描述为与化学品有关。
另一位业内人士表示，目前尚不清楚附近的一栋智能手机制造厂是否也受到影响，该工厂原定于年底开始生产智能手机。由于工厂目前无法进入，火灾造成的损失评估将不得不稍后进行。
一位消防官员表示，火灾始于一个用于储存化学品的区域。
去年，苹果供应商Foxlink位于印度南部安得拉邦的组装工厂发生大火，导致部分建筑倒塌，随后工厂暂停了生产。
