1.欧盟确定对中国电动车征反补贴税 中国商会吁“审慎行事”
2.中国MCU厂商崛起市场掀价格战
3.三星代工已到生死关头 一切取决于2纳米能否顺利量产
4.存储市场年底走势现分歧，AI用高端产品热度依旧
5.台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆或超3万美元，是4/5nm的两倍
6.英伟达已停产其最强大的消费级显卡 RTX 4090
1.欧盟确定对中国电动车征反补贴税 中国商会吁“审慎行事”
欧盟执委会当地时间4日通过提议，将对中国电动汽车征收为期5年的反补贴税。对此，欧盟中国商会同日发表声明，表达对欧方推进贸易保护主义措施表示强烈不满，呼吁欧方审慎行事，推迟关税施行，致力于透过对话磋商妥处摩擦和分歧，避免双边贸易摩擦升级。
欧盟27国当地时间4日就是否对中国进口电动车加征为期5年的「反补贴税」举行投票。据法新社，法国、义大利在内的10个成员国投下赞成票，12个成员国弃权，德、匈等5个成员国则投票反对。未来，中国进口到欧盟的电动车除了一般关税10％，还将加计最高35.3％的惩罚性关税。
据央视新闻，欧盟中国商会发布声明指，中欧谈判团队仍在紧锣密鼓地谈判中，寻找可能的解决方案，商会因此强烈呼吁欧方审慎行事，推迟关税施行，致力于透过对话磋商妥处摩擦和分歧，避免双边贸易摩擦升级，共同维护中欧及全球绿色清洁领域的自由贸易和繁荣，以实际行动推动双方及全球应对气变的努力。
声明说，商会再次强调，欧盟对中国电动汽车发起的反补贴调查是政治驱动下的不公正的保护主义做法，中国电动汽车产业链所形成的竞争优势绝非来自补贴，而是来源于激烈市场竞争下所发展的整体供应链优势。
声明称，征收高额反补贴税不仅影响中国企业，也将对欧洲及全球企业在中国生产电动汽车带来干扰；对原产自中国的电动汽车征收高额关税不会增强欧洲及其他市场本土产业的韧性，反将失去相关中方对欧投资，最终削弱欧洲市场自身的竞争力和全球电动汽车产业链的活力。
2.中国MCU厂商崛起市场掀价格战
市调机构Yole Group近日指出，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将达388亿美元，年复合增长率为5.5％。虽然MCU市场竞争态势维持相对稳定，但仍出现愈来愈多的小型供应商，尤其是来自亚洲的供应商，尤其中国厂商正快速崛起。
据报导，从MCU的平均单价（ASP）变化来看，Yole Group报告显示，几年前的新冠肺炎大流行导致供应链中断，再加上晶圆厂产能短缺与囤货行为，显著推动ASP上涨。 ASP从2020年的约0.6美元，涨至2023年的0.93美元。尽管到2023年底，供应链已大致稳定，即时订购模式也已恢复，但ASP未能恢复到疫情前的水准。然而，在政府激励措施的支持下，新供应商（尤其是中国供应商）崛起引发市场价格战。这有助于缓解先前供应链问题导致的ASP飙升，但短期内价格不太可能回到疫情前水准。
从各大厂商的竞争态势来看，包括英飞凌、瑞萨、恩智浦在内的领先MCU设计公司竞争激烈，彼此之间的差异很小。其中，恩智浦继续主导汽车MCU市场。几年前新冠疫情大流行，MCU供应商一直在调整全球策略。竞争格局保持相对稳定，但小型供应商数量不断增加，尤其是亚洲。
Yole Group指出，中国主要OEM厂已跨足半导体领域，且特别聚焦MCU制造。智能家居生态系统、汽车业，以及人工智能在各种应用中的整合等领域持续增长的需求，推动这些厂商扩张。这些公司积极参与晶片设计，以强化对供应链的掌控，其内部MCU研发工作正在促进更高度的自主性。一些重大投资也有助于巩固这些公司的地位，中国主要的MCU制造商之一：比亚迪半导体就是典型的案例。
根据IHS、IC Insights报告预估，2024年中国MCU市场规模为人民币（下同）455亿元，2026年可望突破500亿元。
3.三星代工已到生死关头 一切取决于2纳米能否顺利量产
三星电子晶圆代工事业已到生死存亡关头，一切取决于2纳米以下制程能否顺利量产。
据报导，三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。三星也计划平泽2厂S5安装一条1.4纳米产线，月产能约2,000~3,000片。 S3剩余3纳米产线将在明年底前全部转成2纳米。
这么做是为了推进三星技术蓝图图，计划明年量产2纳米、2027年量产1.4纳米，以便追上竞争对手台积电。
三星美国泰勒（Taylor）晶圆厂原定年底启用，但据传安装设备时间表已延到2026年后。这突显三星晶圆代工面临许多挑战，包括先进制程良率低迷、难赢得客户青睐等。 3纳米产能无法达量产标准、可靠度有疑虑。
三星系统LSI部门的次世代Exynos处理器「Tethys」将测试，评估也可能涵盖高通、日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）及影像处理器开发商安霸晶片。
业界人士强调，鉴于3纳米Exynos处理器延后推出等利空，对三星晶圆代工而言，巩固2纳米制程已成攸关生死的大事。
三星高层已决定将平泽四厂晶圆代工生产线转成DRAM，因接单量萎缩。有一条4纳米产线的平泽三厂也因接单量下滑而减缓运作。证券界估算，第三季（7~9月） 三星晶圆代工恐亏损数千亿韩元，突显三星财务困境。
4.存储市场年底走势现分歧，AI用高端产品热度依旧
业界对未来存储市场走势判断出现分歧。摩根士丹利近日发布报告看坏DRAM市况，预期明年HBM市场可能供过于求，也有机构预计明年存储市场在AI带动下将实现显著增长。厂商情况也出现分化，在美光发出亮眼财报的同时，有消息称第一大存储模组厂商金士顿已启动降价策略。今年底至明年初的存储市场将受到人们的广泛关注。
与此同时，存储行业的发展还受到新技术的影响。在高端HBM需求畅旺的同时，DRAM和NAND Flash等开始面临越来越严峻挑战。而新兴存储技术如FeRAM、ReRAM、MRAM和PCM等则被寄予厚望。这些新兴技术的发展和应用，将对未来的存储市场产生深远的影响。
存储行业不再有周期？
今年上半年，由于原厂减产举措的长期效应，有效带动了系统终端客户的备货需求。进入第三季度，随着原厂利润回正，部分厂商已经收回此前的全部亏损。但是，下半年行情出现变化，部分应用市场有可能迎来下滑拐点。这种变化不仅影响了DRAM和NAND Flash等不同存储技术产品的市场表现，也反映了整个存储行业在面对市场需求变化时的复杂反应。
摩根士丹利报告开出看坏DRAM市况的第一枪。大摩的观点是，每家内存厂都在根据HBM产出的最佳可能情况进行生产，现阶段业界良好的HBM供应状态至2025年时恐将面临实际产出逐渐赶上，甚至超过当前被高估的需求量。一旦上述问题出现，将导致HBM供过于求。
而分析机构TechInsights则在发布的“2025年存储器市场五大展望报告”中认为，存储器市场，包括DRAM和NAND预计在2025年将实现显著增长。这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对HBM的需求空前高涨。预计HBM出货量将同比增长70%。同时，随着AI继续渗透各行各业，对大容量固态硬盘（SSD）的需求也在上升。预计数据中心NAND bit 需求增长继2024年约70%的爆炸性增长之后，将在2025年超过30%。
存储厂商的反馈情况也有不同。美光在最新发布的第四财报（6-8月）中，收入同比增长93%。这得益于数据中心DRAM和HBM的需求飙升。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，“我们正以美光历史上最好的竞争地位进入2025财年。我们预计第一财季收入将创纪录，2025财年收入将创下可观纪录，盈利能力将显著提高。”
三星电子看好明年HBM市场。预计到2025年HBM的晶圆投入量将从2024年的16%增至28%。到2028年，定制AI内存市场将从2023年的12.9GB扩大到229.4GB。
然而，有市场消息传出，第一大存储模组厂商金士顿已启动降价策略，开始针对中低级产品进行甩卖清库存。知名半导体分析师陆行之表示，中国台湾地区的存储模组厂商库存普遍高达11个月，且并非仅限于中低级产品。一旦传统DRAM价格下滑，认列库存损失将成常态。
陆行之在9月初时曾警告，存储行业不再有周期。9月28日又发文表示，近期除了能做HBM的存储厂商，如SK海力士、美光、三星获利率回升外，其他PC或消费型电子产品的存储公司不但获利不如预期，甚至还处于亏损或亏损边缘。
对此，有产业内人士指出，除了HBM和数据中心SSD，因AI需求大增外，消费性电子市场表现疲软，旺季不旺。
12层HBM3E新品受关注
尽管整体市况存疑，但在AI浪潮兴起之下，与AI相关存储产品需求依然旺盛，特别是高端HBM产品。这也推动存储厂商加快相关新产品的开发。
SK海力士9月26日宣布率先开始量产12层HBM3E新品，运行速度提高至9.6Gbps。SK海力士表示，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。
三星方面，之前也有消息称，三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试，未来将大规模供货。今年4月三星还表示正在使用旗下子公司Semes的混合键合设备制造16层HBM样品。三星计划在2025年试产HBM4，2026年量产，其中大部分为16层堆叠。
韩国政府已将HBM指定为一项战略技术，并将提供26万亿韩元（196亿美元）的税收减免和其他支持，以促进半导体投资。
美光也在积极推进HBM的开发制造，目标是到2025年将HBM的市场份额提高到与DRAM市占率相当的程度，约 20%-25%。有消息称，美光正在美国爱达荷州博伊西的总部扩建与HBM相关的研发设施，包括生产和验证线。同时，美光还考虑在马来西亚的生产基地，建设HBM的生产能力。
MRDIMM开始进入市场
MRDIMM是一种新型内存技术，随着数据中心对性能要求的日益严苛，传统内存技术在带宽、容量和延迟方面逐渐暴露出局限性，MRDIMM通过组合两个DDR5内存模块，可以双倍的数据速率向主机提供数据。例如，如果两个DDR5 DIMM各自运行在4400MT/s，通过MRDIMM技术整合后，输出的数据传输速率可达到8800MT/s。
MRDIMM技术特别适用于内存密集型应用，如AI推理、模型再训练、高性能计算等。这些应用对内存带宽和容量有着极高的要求，MRDIMM能够显著提升这些应用的效率和性能。
今年7月美光开始送样MRDIMM模块，并表示将于2024年下半年开始批量出货。近日英特尔至强6性能核发布，该处理器为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供了搭载MRDIMM的选择。
英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立介绍，至强6性能核处理器能够支持多种不同的工作负载。有些工作负载对内存带宽吞吐量非常敏感。采用MRDIMM可使数据能够快速从SSD转移到更快的内存中，包括与CPU的交互，可以让科学计算获得非常显著的性能提升。此外，对于大模型推理来说，整个逻辑是将模型直接加载到内存中，而不是存储在SSD中。通过内存与CPU、GPU的交互，可以迅速输出答案。
宁畅副总裁兼首席技术官赵雷在对比HBM与MRDIMM的应用时指出，HBM也可以用在CPU上，英特尔曾经在第四代至强的时候推出过采用HBM的产品，但与当前推出的采用MRDIMM的处理器产品是不同的技术方向。相对而言，HBM搭配CPU具有特定的应用领域，它的受众范围相对来说较窄，MRDIMM的产品更泛用或者说能够面向更多行业。
新型存储市场开始增长
人工智能也推动了新型存储器的应用发展。近日，ObjectiveAnalysis和CoughlinAssociates发布报告显示，新型存储器已经开始增长，到2032年应该会攀升至约440亿美元。
目前，新型存储领域较为成熟的技术路线主要有相变存储器（PCM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM），以及阻变存储器（RRAM）4种。PCM通过相变材料相态的变化获得不同的电阻值，MRAM通过磁性材料中磁畴/自旋磁筹的方向变化改变电阻，FRAM利用“铁电”效应来存储数据，RRAM则利用阻变材料中导电通道的产生或关闭实现电阻变化。
由于RRAM独特的随机和电气特性， 基于RRAM的PUF（physical unclonable function物理不可克隆）技术能够为数据提供更强有力的保护，应用于安全存储等领域；此外，高能效、低功耗的RRAM具有丰富的开关动态，可以支持大规模集成、低功耗外围设备和用于构建类脑计算芯片和系统的特定应用架构等特点，使其在人工智能、存内计算和旨在模仿人脑的应用程序中具有显著优势，成为下一代内存的主要竞争者。
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长王新河在此前发表演讲时也指出，传统的存储技术无法实现数据高速访问与数据非易失存储的结合，严重制约计算机性能的。MRAM的应用场景，包括高可靠性内存、企业级硬盘、MCU等，发展前景看好。目前我国MRAM产业雏形已经基本成立，制造、设计、设备、应用都已经有厂商参与，我国MRAM产业将持续快速发展。
5.台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆或超3万美元，是4/5nm的两倍
台积电（TSMC）在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，另外N2工艺还能搭配NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比，预计N2工艺相同功率下性能会有10%到15%的提升，或者相同频率下功耗会下降25%到30%，同时晶体管密度将提升15%。
据相关媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间，无论如何，可以预见2nm晶圆的价格会有大幅度的提升。值得注意的是，台积电的订单报价包含多种因素，和具体的客户以及订单量有关，部分客户可能会有些优惠，3万美元是一个较为粗略的数字。
为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，2nm晶圆厂将分布在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）。新工艺将增加EUV光刻步骤，甚至有可能使用双重曝光，毫无疑问成本将高于3nm制程节点。
台积电计划N2工艺于2025年下半年进入批量生产阶段，客户最快在2026年前就能收到首批采用N2工艺制造的芯片，首个客户预计是苹果。（网易新闻）
6.英伟达已停产其最强大的消费级显卡 RTX 4090
据来自中国的一份新报告称，英伟达已停产其最强大的消费级显卡 RTX 4090。显卡停产意味着英伟达 不再生产或向其合作伙伴供应显卡芯片。虽然这并不意味着显卡会立即从商店货架上消失，但随着制造商清空库存，显卡供应将缩短，直到完全枯竭。
至少据报道，RTX 4090 并不是唯一一款即将停产的显卡。也有传言称，RTX 4080 SUPER 是下一款即将停产的显卡，据传将于 11 月停产。因此，预计 RTX 4080 SUPER 将在不久的将来从商店中消失。
有传言称英伟达将在未来几个月推出下一代 RTX 5090 和 RTX 5080 显卡，而有关 Nvidia 停止生产当前最受欢迎的显卡的消息也随之而来。如果消息属实，那么制造商将有足够的时间在下一次重大发布之前清理库存。
不幸的是，对于最终用户来说，这意味着供应有限、二手市场价格上涨，而且没有大幅折扣。这也让潜在买家陷入困境：现在购买仍然昂贵的 RTX 4090 还是等待可能还要几个月才能上市的 RTX 5090。截至目前，亚马逊和其他零售商上剩余的 RTX 4090 库存仍以“最便宜”型号 1,700 美元起的价格出售。
以防您错过，上个月， 英伟达停产了其最受欢迎的消费级显卡RTX 3060。据悉，几乎 6% 的 Steam 用户使用老款 Nvidia RTX 3060 玩游戏。然而，截至 2024 年 9 月，RTX 4090 的市场份额仅为 0.91%，RTX 4080 SUPER 的市场份额为 0.55%。
