2024年9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了GMIF2024年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。

海通证券 电子行业首席分析师 张晓飞

AI技术带动存储行业需求激增

随着AI技术在全球范围内的广泛应用，存储行业正在经历深刻的变革。张晓飞在演讲中指出，自2022年11月  OpenAI 推出 ChatGPT 以来，AI 技术对生活和工作的影响愈加深刻。而在 AI 系统中，存储是不可或缺的一环，尤其是在数据训练、推理以及模型优化的过程中，对存储设备的需求量急剧增加。

“AI训练模型从数百亿到万亿级参数的增长，对存储的容量和速度提出了全新的挑战。”张晓飞强调，随着AI训练过程的复杂化，存储需求从GPU和计算侧逐步向数据处理和存储侧倾斜，这意味着高效、可靠的大容量存储设备将成为未来市场的主导。

企业级与消费级市场的分化

在张晓飞看来，AI 不仅影响了企业级市场，还在消费级市场中带来了新的商机。他提到，全球半导体市场正在经历分化，企业级市场（如服务器市场）已经呈现出明显的回升态势。尤其是在AI服务器的带动下，企业级存储需求增长迅猛。

“我们看到AI服务器市场的资本支出在全球范围内大幅增加，传统服务器市场也进入了上升周期。”张晓飞指出，这为企业级存储解决方案带来了积极的市场反馈，存储设备厂商正在加快技术布局，以应对这一持续增长的需求。

与此同时，消费级市场则表现出相对疲软的趋势，尤其是在智能手机和 PC 市场方面，存储需求的增速略显放缓。张晓飞分析，尽管 AI 手机和 AI PC 的概念逐渐浮出水面，但其对存储设备的需求尚未形成大规模爆发，市场仍处于观察期。

先进封装与技术创新助力存储升级

随着摩尔定律放缓，传统半导体制程的发展速度逐渐减慢，存储行业也面临技术创新的挑战。张晓飞在演讲中提到，先进封装技术，尤其是TGV（硅通孔）技术的发展，为存储行业的升级提供了新思路。台积电等全球领先的半导体公司正在积极布局先进封装技术，以提高存储器件的性能和可靠性。

“先进封装技术不仅可以降低成本，还能显著提升存储的效率。”张晓飞认为，随着AI对存储性能要求的不断提升，未来几年，存储行业将逐步向先进封装方向发展，这一趋势将带来更多技术创新的机会，并推动产业链上下游的合作与发展。

展望未来：AI带动的存储新时代

张晓飞总结道，AI 技术的快速普及正在加速存储行业的转型，尤其是在数据处理和模型训练领域，存储设备的重要性日益凸显。无论是企业级服务器市场还是消费级设备市场，AI 都将成为驱动存储需求增长的核心动力。与此同时，随着先进封装技术的引入，存储器件的性能和成本将得到进一步优化，整个存储行业也将迎来更广阔的发展空间。

在未来，AI 手机、AI PC 以及 AIOT（物联网）等新兴市场将对存储提出更高的需求，特别是大容量、高效能的存储设备将成为市场竞争的焦点。张晓飞呼吁存储行业的企业和合作伙伴紧密合作，共同推动技术创新，以应对AI时代带来的全新挑战和机遇。

总结

AI 技术正在从根本上改变全球存储行业的格局。随着企业级和消费级市场的分化加剧，以及先进封装技术的崛起，存储行业正迎来新一轮的增长契机。AI 带来的数据量爆发和复杂的计算需求，对存储技术提出了更高的要求，也为行业带来了广阔的创新空间。在这一背景下，存储设备厂商应抓住 AI 技术发展带来的机遇，持续加大技术研发力度，推动存储行业迈向新的高度。