1.传苹果iPhone 18系列A20芯片将改用台积电2nm，采用WMCM封装
2.黄仁勋：英伟达员工将增加到5万人，并部署1亿AI助手
3.三星经历寒冬 创26个交易日外国投资者净抛售纪录
4.韩企ADTechnology将与三星、Arm等合作开发2nm工艺
5.苹果多款Mac机型库存减少，暗示M4芯片版即将更新
6.2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持半导体
1.传苹果iPhone 18系列A20芯片将改用台积电2nm，采用WMCM封装
据报道，苹果iPhone 17系列将继续使用台积电3nm节点，不过预计苹果将转向新的“N3P”变体，这意味着A19和A19 Pro在明年不会过渡到2nm技术。至于2026年，当苹果宣布推出iPhone 18系列时，据说新的芯片将按时间顺序命名为A20和A20 Pro，并将采用新的光刻技术，同时通过放弃InFo（集成式扇出型封装）来转向新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，这将允许开发更复杂的组件作为单个芯片的一部分。
苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂，因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称，预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术，还将配备新的WMCM封装，升级12GB内存。
当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术，该技术允许在封装内集成组件。主要重点是单芯片封装，其中DRAM内存通常连接到主SoC，DRAM位于CPU和GPU芯片的顶部或附近。这种方法在提高性能的同时优化了尺寸。
据报道，WMCM可将多个芯片集成在同一封装内。这允许开发更复杂的芯片，将CPU、GPU DRAM、神经引擎等组件集成在一个封装中。苹果可能会选择这种封装，因为它允许更灵活地排列各种芯片。
例如，使用WMCM，苹果可以选择垂直堆叠芯片或并排放置。这种封装还将有助于根据芯片所针对的设备类别来扩展芯片的性能。苹果有望使用2nm工艺开发M6芯片，同时利用WMCM封装来开发更强大的版本，例如M6 Ultra。
2.黄仁勋：英伟达员工将增加到5万人，并部署1亿AI助手
英伟达CEO黄仁勋表示，公司有意将员工人数增加到5万人，并部署1亿个人工智能（AI）助手。
英伟达已经达到了与苹果、微软等巨头公司相媲美的水平，这不仅是单凭其取得的成就，还取决于它所拥有的员工力量。英伟达正在向科技巨头转型，以目前的发展水平来看，大幅提升该公司的员工数量是趋势。黄仁勋在播客中透露了这一承诺，他声称英伟达计划建立一支“AI队伍”。
在谈到未来AI基础设施的发展时，黄仁勋声称，英伟达正准备打造一个庞大的“AI助手”兵工厂，这些助手将专门处理公司中冗余的、优先级较低的任务，让员工的工作体验更高效、更轻松。
“AI助手”还将招募其他AI来解决问题。“AI助手”会在Slack频道中相互交流，也会与人类交流。因此，组成的庞大的员工群体，其中有些是数字和AI，有些是生物。
当被问及AI是否会影响人类就业时，黄仁勋声称，这项技术致力于与人类共存，而他也透露，英伟达计划可持续地增加员工数量，虽然不能断定AI是否将取代英伟达员工的就业，但如果从更广的角度来看，AI将影响员工的录取率。黄仁勋认为，“AI助手”将提升公司的产出，为他们提供有关收益和业绩的“剔除因素”数据。
AI将改变每一份工作。AI将对人们对工作的看法产生巨大影响。AI有可能带来不可思议的好处……当公司利用AI提高生产力时，很可能会表现为收入增长、发展更快，或者两者兼而有之。当这种情况发生时，CEO的下一封电子邮件很可能就不是宣布裁员了。
黄仁勋说，随着AI助手的出现，员工的工作效率会提高，最终促使增加招聘。AI不会抢走工作岗位，相反，创造更多的工作岗位才是黄仁勋的目的。黄仁勋说，AI将对抗人类生产率的下降，不仅起到替代作用，还能提高生产率，让员工只负责高优先级的任务，就好像员工是 “AI助手的CEO”。
英伟达已经定义了AI对就业市场的影响，我们似乎正在走向这样一个时代：人类将学会与AI共存，而不是争论不休，甚至投反对票。
3.三星经历寒冬 创26个交易日外国投资者净抛售纪录
外国投资者一直在疯狂抛售，10月16日抛售了价值近3000亿韩元的三星电子股票，创下了连续26个交易日净抛售的纪录。这一前所未有的连续抛售始于8月23日，这家科技巨头的股价暴跌17.93%，从7.25万韩元跌至5.95万韩元，收盘时较前一天下跌2.46%。
此前外国投资者连续25个交易日净抛售的纪录发生在2022年3月25日至4月28日，这一时期因俄乌冲突而导致全球供应链中断和价格飙升。目前的趋势涵盖了从8月23日到10月16日的32个交易日（仅不包括9月3日），导致净抛售量达到11.13万亿韩元。
10月16日的下跌，很大程度上受到前一晚荷兰半导体设备公司ASML公布的营收预测不佳的影响。这一消息导致包括英伟达在内的美国半导体股票大幅下跌，并对全球半导体股票的投资情绪产生了负面影响。此外，美国可能对AI芯片实施出口限制的消息进一步削弱了投资者的信心。
摩根士丹利9月13日的报告预测半导体行业将进入“寒冬”，引发半导体股票调整，加剧了抛售压力。三星电子10月8日公布的第三季度业绩令人失望，也加剧了这种情况。该公司第四季度营业利润预期最近从8月份的约14.3万亿韩元暴跌至约12.2万亿韩元，原因是HBM供应延迟、代工厂竞争力减弱、DRAM价格下跌以及通用存储器需求低迷。
市场分析师Noh Geun-chang评论道：“我们已经在经历三星电子的寒冬，尽管这不是半导体行业的寒冬。”尽管半导体行业整体状况良好，但这种情绪反映了该公司面临的更广泛挑战。
在此期间，三星电子的外资持股比例从55.98%降至53.14%，凸显了净抛售趋势的重大影响。更广泛的背景包括全球供应链中断、地缘政治紧张局势以及通胀和利率等宏观经济因素，这些因素影响了投资者行为和市场表现。
4.韩企ADTechnology将与三星、Arm等合作开发2nm工艺
韩国半导体设计公司ADTechnology于10月16日宣布将与三星电子、Arm和Rebellions合作开发基于Chiplet（小芯片）的人工智能（AI）平台，该平台将采用2nm工艺。
Chiplet技术将多个小型芯片模块化，并将其设计为在单个封装中运行，从而最大限度地提高半导体性能并提升成本效益。ADTechnology的目标是，将三星电子代工部门的2nm制程技术与Arm的IP平台、Rebellions的AI加速器REBEL相结合，开发用于云计算和高性能计算（HPC）、AI和机器学习（ML）、推理的AI中央处理器（CPU）的Chiplet平台。
在该项目中，ADTechnology将负责设计基于Arm V3的计算子系统（CSS）。重点是优化接口和带宽，加快数据处理速度。该公司表示，基于Chiplet平台的能效有望比其他解决方案高出两到三倍，从而使AI数据中心在最大限度降低功耗的同时实现性能最大化。
三星电子代工业务部高级副总裁Song Tae-jung表示：“三星的2nm工艺是一项关键技术，可在开发AI半导体的过程中实现能效和性能的双重提升，此次合作将为AI半导体开辟新的可能性。”
ADTechnology首席执行官Park Jun-kyu表示：“ADTechnology将通过CPU集群和接口设计最大限度地提高计算性能和能效，以确保在AI半导体市场上拥有无与伦比的竞争力。”（校对/孙乐）
5.苹果多款Mac机型库存减少，暗示M4芯片版即将更新
苹果预计将于11月1日推出搭载M4芯片的新款Mac，包括重新设计的Mac mini在内的多种选择。马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，iMac、MacBook Pro和Mac mini机型的零售库存正在减少，暗示升级机型可能很快推出。
分析师此前声称苹果将于11月1日推出MacBook Pro、iMac和Mac mini的新机型，而目前机型的库存似乎正在减少。这清楚地表明，苹果已经停止旧机型的补货，因为它正准备推出采用M4芯片的更新机型。
预计苹果新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型将采用与当前机型相同的设计，而升级的亮点将是M4芯片。24英寸iMac也将采用新的M4芯片进行升级，但不会有大的设计变化。
最后，重新设计的Mac mini从四面看都将更加紧凑，这意味着尽管采用了新的M4芯片版本，这款mini设备仍将更加便携。此前曾有报道称，重新设计的Mac mini将配备M4和M4 Pro版本的芯片，可提供更强的计算和图形性能。
6.2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持半导体
到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。政府将在基础设施建设方面投资超过2万亿韩元，并通过韩国开发银行提供超过4万亿韩元的流动资金。韩国政府还将在今年内公布一项为龙仁半导体产业集群提供6GW电力的计划。
韩国政府于10月16日在首尔政府综合大楼举行的经济相关部长会议上宣布了对半导体行业的全面支持计划。具体而言，政府计划在2025年向韩国开发银行投资2500亿韩元现金，使该银行能够提供4.25万亿韩元的低息贷款。优惠利率也将在当前利率的基础上进一步下调，下调1.4个百分点。此外，还计划为半导体生态系统基金再筹集420亿韩元。该基金已选定CoAsia SEMI作为其首家投资对象。截至10月11日，17家公司从韩国开发银行获得了824.8亿韩元的贷款，用于设施投资。
韩国政府还将投资2.4万亿韩元用于基础设施建设，包括道路和供水。韩国政府将投资8843亿韩元，对Local Road 45公路进行改线和扩建，并于2030年重新开放。Local Road 45穿过龙仁半导体产业集群，该公路项目将免于进行初步可行性研究。韩国政府将为半导体集群的综合供水项目提供1.4808万亿韩元。将通过韩国水资源公司建设一条双轨管道，到2031年实现供水。此外，韩国政府还将建设一座3GW液化天然气（LNG）发电厂，以确保及时供电。在龙仁综合工业园区，将建设一条输电线路，并在园区内增设变电站。韩国政府将在今年内制定详细计划，为半导体集群提供6GW的电力。
此外，韩国政府计划将明年预算中的1.7万亿韩元用于半导体产业。这笔资金包括现金投资（2500亿韩元）和各种研发活动的支持资金。在2025年至2027年期间，总共有5万亿韩元将用于材料、元件和设备部门以及研发人力资源开发。
韩国政府计划加快创建龙仁半导体产业集群的相关程序。韩国政府还计划积极参与国会关于制定《半导体特别法》的讨论。各政党最近提出了一系列半导体特别法，为税收、财政和基础设施支持提供依据，并成立了专门委员会。
