1.芯旺微电子亮相世界智能网联汽车大会 引领车规级芯片国产化新浪潮
2.未获批准！传特斯拉FSD入华又将跳票
3.一期投资59亿元，中车中低压功率器件产业化项目竣工投产
4.士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线明年Q3通线
5.消息称比亚迪与苹果秘密合作开发长续航电池
6.【IC风云榜候选企业19】微源半导体：技术驱动，成就模拟芯片行业独角兽
1.芯旺微电子亮相世界智能网联汽车大会 引领车规级芯片国产化新浪潮
10月17日，2024世界智能网联汽车大会在北京隆重开幕。本届大会规模再创新高，有250多家国内外知名整车、核心零部件企业和机构参展，200多项新技术和新产品亮相。
本次大会上，中国汽车芯片联盟中国芯展区集合旗下会员单位优质产品，集中展示“10大类”中国优秀汽车芯片解决方案，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微电子”）作为国内车用MCU代表企业，重点展示了包括KF32A158在内的创新解决方案，受到广泛关注。
KF32A158领衔车规级MCU
过去几年，受益新能源汽车产业快速发展和本土MCU产业链联合推动，车规级MCU国产化率持续稳步提高。其中，芯旺微电子车规MCU前装出货量从2020年的36.61万颗激增至2023年的约4400万颗，并于今年3月累计出货量正式突破1亿颗，是国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业。
此外，芯旺微电子还是国内大规模出货的MCU企业中，为数不多的业务重心在汽车领域的企业，车规级MCU营收占总营收比重已超过70%，并且在逐步拓展更广泛的汽车芯片领域，致力于成为国内综合性的汽车芯片供应商。
KF32A158是芯旺微电子带来的参展的核心产品，KF32A158发布于2023年10月25日，是一款专门面向汽车电子中高端市场的32位车规级MCU。
基于自研KungFu内核开发，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，支持A/B分区bootloader，满足控制器对在线编程与在线升级的需求；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；该MCU同时提供CANFD（3路）、USART（LIN，4路）、SPI（3路）、IIC（3路）等丰富的外设接口，满足复杂车身系统控制需求。KF32A158同时符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全等级需求，广泛适用于车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等场景。
除了KF32A158之外，芯旺微电子还展示了KF32A156和KF32A136这两款车规级高性能MCU。其中，KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。
KF32A136是一款32位车规级MCU，搭载自主研发的KungFu内核，具备256KB Flash和32KB RAM，主频高达48MHz，并支持CAN和LIN接口。KF32A136以其超小型QFN32封装和最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。
加速向中高端核心应用场景导入
作为国内为数不多业务聚焦汽车电子的MCU供应商，芯旺微电子现已通过AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262（包括ASIL-D流程认证以及ASIL-B产品认证）三大认证体系的认证，同时自建CNAS可靠性验证实验室和FT测试工厂（5500平），为芯旺微电子的车规级MCU的产品研发和快速扩张提供了强力支撑。
得益于更具灵活性的自研KungFu内核加持，芯旺微电子加快了车规级MCU产品矩阵建设进度，已实现从8位到32位全覆盖，产品具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点。而核心IP自主可控无需国外厂家授权，在当前复杂的国际经济政治环境下，国家大力倡导产业链安全、自主可控的大背景下，对于国内汽车产业链的长远健康发展具有重要意义。“中国车”也装配上了自主KungFu内核的“中国芯”。
凭借深厚的技术积累和创新的研发应用，芯旺微电子产品已成功进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等几十家知名汽车零部件厂商的供应链体系，并应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、赛力斯汽车、大众汽车、现代汽车等众多国内外知名汽车品牌的近百款车型上。
截至目前，芯旺微电子推出的车规级MCU型号已达60余款，纳入工信部汽车芯片目录42款，已通过KF32A158等新一代车规级MCU加速向中高端核心应用场景导入，同时，射频SOC、底盘专用芯片、通用及混合信号MCU、SBC、电源及智能功率驱动、电机控制等一系列芯片产品也在稳步研发中，持续推进汽车新四化高速发展和芯片国产化。
2.未获批准！传特斯拉FSD入华又将跳票
10月18日，中国日报援引消息人士消息称，中国政府支持特斯拉在遵循现有法律法规的前提下，先行先试部分FSD功能，但FSD入华尚未得到监管部门批准，相关评估工作还在进行中。
市场一直有特斯拉FSD将入华的传闻，不过都多次跳票，如去年年中，有消息称特斯拉FSD将于2023年末入华，实际上再次跳票。今年9月5日，特斯拉在社交媒体X平台上发文称，预计2025年第一季度在中国和欧洲推出全自动驾驶（FSD）系统，目前仍有待监管批准，似乎入华在即。但事实上到目前为止，FSD入华仍未有确切消息。
一方面，特斯拉的“完全自动驾驶”（FSD）系统安全性始终受到市场质疑。据美国警方最新确认，今年4月在西雅图附近发生的一起致命交通事故中，涉事特斯拉Model S在事故发生时正处于完全自动驾驶（FSD）模式。据警方声明，肇事司机已被逮捕，并承认在FSD模式下驾驶时注意力不集中，分心使用手机，并错误地相信机器能够完全自主驾驶。这一事件至少是特斯拉FSD系统所涉及的第二起致命事故。
另外智能驾驶部分技术涉及国家安全，任何国家对引入FSD都相对谨慎，目前国内已出现借智驾知名行危害国家安全的行为。
10月16日，国家安全部微信公众号发文称，国家安全机关工作发现，某境外企业A公司通过与我国具有测绘资质的B公司合作，以开展汽车智能驾驶研究为掩护，在我国内非法开展地理信息测绘活动。
如上事件的发生，将促使国家加大对智能驾驶产业链公司的管控，避免部分企业将商业行为变质为间谍行为。
3.一期投资59亿元，中车中低压功率器件产业化项目竣工投产
据宜兴发布消息，10月17日，一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目，历时18个月正式竣工投产。
（来源：宜兴发布）
据悉，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目去年5月底启动桩基施工，去年12月主体厂房封顶。
此次竣工投产的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力（基建及公共设施具备72万片/年的生产能力）。
现场，宜兴市政府与株洲中车时代半导体有限公司签约落地封装线建设合作项目，主要面向新能源汽车市场，达产后将形成年产500万只中低压IGBT模块封装产能，可满足300万台新能源汽车需求。
（来源：宜兴发布）
4.士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线明年Q3通线
据厦门工信消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产，该项目建成后将较好满足国内新能源汽车SiC芯片需求助力我市第三代半导体产业加快发展。
士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
2024年6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目厦门在海沧正式开工。
士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目，将助推厦门市第三代半导体产业加快发展。
近年来，厦门市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息作为四大支柱产业之一持续做优做强，把第三代半导体作为六大未来产业之首进行重点布局。
5.消息称比亚迪与苹果秘密合作开发长续航电池
据熟悉情况的人士透露，苹果公司与比亚迪合作多年，作为其现已取消的汽车项目的一部分，开发了长续航电池，为今天使用的技术奠定了基础。
知情人士说，苹果公司和比亚迪在2017年左右联手打造了一个使用磷酸铁锂电池（LFP）的电池系统。这项技术的设计目标是比当时典型的电动汽车电池续航更长、更安全。
虽然苹果公司并不拥有比亚迪目前生产的刀片电池所使用的任何技术，但此次合作表明，苹果在生产汽车方面已经取得了很大进展。在过去十年中，这家科技巨头每年在汽车项目上花费大约10亿美元，该项目通常被视为公司的“下一个大项目”，但在今年2月被取消。
据知情人士透露，苹果公司与比亚迪合作开发的技术是为这款曾经计划中的汽车进行高度定制。他们说，作为秘密合作的一部分，苹果工程师带来了先进电池组和热管理方面的专业知识。比亚迪则贡献了制造技术和使用磷酸铁锂电池的先进技术。
苹果和比亚迪的发言人拒绝就联合开发电池一事发表评论。但比亚迪在一份电子邮件声明中说：“刀片电池的概念源自比亚迪工程师，他们独立开发了LFP刀片电池。比亚迪拥有刀片电池的全部产权和专利。”
如今，比亚迪的整个汽车系列都采用了刀片系统，据参与开发的人员称，该系统使用的电池组设计是从苹果公司的工作中吸取的经验教训。
苹果与比亚迪的合作早在十年前就已埋下种子，当时这家美国公司正在为其汽车寻求核心技术。比亚迪工程师让苹果公司高管预览了刀片电池的早期版本，苹果公司高管对该技术的安全性和储能能力非常欣赏。知情人士表示，苹果最终寻求的是能提高电动汽车续航里程的定制技术。
当时，苹果公司已经在使用镍和碱等元素开发几种不同的电池。它还在电池组设计和工程方面投入了数百万美元，以尽可能多地压缩电池。两家公司试图将独立的电池组和电池结合起来，为苹果汽车生产一种安全、长续航的电池系统。
如今，“刀片”电池已成为比亚迪汽车的标志性特征和主要卖点。该公司利用其改进的续航里程、相对安全性和成本较低的成本，使得2023年纯电动车和混合动力车的销量达到300万辆，而三年前的销量仅为179054辆。
尽管与比亚迪合作多年，苹果还是放弃了合作，转而考虑其他电池制造商的系统。整个苹果汽车项目多次延期，电动汽车业务取得经济效益最终被证明过于艰巨。
苹果公司虽取消了汽车项目，但长达十年的努力在某些方面确实证明是有益的。除了对电池的深入研究外，它还帮助开发了Vision Pro和神经引擎AI处理器等产品，目前该处理器已应用于大多数苹果设备中。此外，这项工作还为公司刚刚起步的机器人技术发展做出了贡献。
6.【IC风云榜候选企业19】微源半导体：技术驱动，成就模拟芯片行业独角兽
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳市微源半导体股份有限公司（以下简称：微源半导体）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖、年度IC独角兽奖
【候选产品】LPQ65131
微源半导体，作为模拟芯片设计领域的佼佼者，专注于电源管理芯片和嵌入式芯片的研发与销售。自创立以来，始终秉持为客户创造价值的经营理念，致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。凭借在全球范围内的研发中心和销售中心布局，微源半导体已成功将产品广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统以及个人穿戴系统等汽车、工业与消费市场中。历经14年的深耕细作，微源半导体已拥有超过1500种产品型号，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、P-Gamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列，服务上万家客户，产品使用量超百亿颗级别，成为众多知名企业信赖的电源管理伙伴。
微源半导体不仅是国家重点集成电路设计企业和国家高新技术企业，更以其技术为先、创新驱动的发展理念，成为引领行业和有影响力的模拟芯片企业，曾多次荣获“创新IC设计公司”“IC设计成就奖”等荣誉奖项，树立了良好的市场形象和产品口碑。2022年，微源半导体更是接连获得广东省科学技术厅“工程技术研究中心”、深圳市工业和信息化局“深圳市专精特新企业”以及中华人民共和国工业和信息化部专精特新“小巨人”等认定，这些荣誉的获得，不仅是对该公司技术实力和市场地位的肯定，更是对其未来发展潜力的期许。
微源半导体的卓越成就吸引了众多顶级产业资本和知名投资机构的青睐。历次融资中，京东方、华勤、中芯聚源、顺为资本、深创投等重量级投资方纷纷入股。最近的一次融资，新增温氏资本、中电基金、神华投资等股东，同时获得老股东深创投、顺为资本的二轮跟投。这些资本的注入不仅彰显了市场对微源半导体实力的认可，更为该公司的持续发展和技术创新提供了强有力的支持。
在科技日新月异的今天，微源半导体凭借其卓越的技术实力和市场表现，成为业界瞩目的焦点。此次，微源半导体竞逐IC风云榜的“年度车规芯片技术突破奖”与“年度IC独角兽奖”，并成功入围候选企业名单。
在“年度IC独角兽奖”的角逐中，微源半导体作为模拟芯片设计领域的佼佼者，不仅在国内市场取得了显著成绩，更在全球范围内树立了良好的品牌形象，其持续的技术创新和市场拓展，使得公司实现了从初创企业到行业领军者的华丽蜕变。
微源半导体的LPQ65131电源芯片荣耀入选IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”候选名单，其卓越表现赢得了市场的广泛认可与赞誉。该产品已成功应用于小鹏汽车后排空调控制显示屏、上汽通用五菱中控显示屏、岚图汽车中控显示屏以及比亚迪仪表盘等多个知名汽车品牌的核心部件中，展现了微源半导体在车规级芯片技术领域的深厚积累与创新能力。
LPQ65131QVF是一款集升压电源和反向升降压两组电源架构于一体的电源管理芯片，其输入电压范围从2.7V至5.5V，正负输出电压最高可达15V。在3.3V的典型应用下，该芯片能够输出超过400mA的负载电流，整体转换效率超过80%。此外，LPQ65131QVF还具备独立的时序控制功能，能够更好地满足车规级液晶面板驱动所需的开关机时序。同时，该芯片还具有完善的短路保护、过温保护以及过流保护功能，确保了车规级液晶面板电源的高可靠性。
凭借升压电源和反向升降压两组电源架构的集成，以及针对液晶面板电源供电需求的开关机时序控制和非同步升压架构的短路保护模块，LPQ65131QVF实现了车规级液晶面板的高效率、大电流和高可靠性，完美满足了车规级液晶面板驱动的偏置电源需求。
此外，该系列产品已申请并获得了多项核心知识产权。例如，CN202410034828.2涉及快速动态响应的开关变换器电路及其相关应用，CN202311288353.1则聚焦于优化电流产生的电路设计，以及CN202311163451.2提出的一种新型电压变换电路与电源系统，均体现了微源半导体在电源管理领域的深度探索。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度IC独角兽奖】
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
