集微网获悉，中科光智近期完成A+轮融资，融资金额达数千万元人民币，由重庆科技创新投资集团有限公司名下的重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资。中科光智表示，本轮融资主要用于拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品开发，加强市场销售体系建设，推动公司在海外市场布局。

中科光智公司成立于2021年，是高可靠性半导体封装设备提供商，主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品，主要包括等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机和惰性气体手套箱等。覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求，对封装的可靠性和质量做出优化和保障，为功率半导体、光电子、光通信及激光器封装等多个领域赋能。

中科光智总部位于西部（重庆）科学城北碚园区，同时在深圳、西安、北京、上海、成都、武汉等多地设有办事处，面向国内和国际市场全面开展业务。其中，重庆总部生产基地面积达1万平方米以上，拥有多条产品线及半导体封装测试验证公共服务平台，具备良好的量产交付能力。并通过ISO多项体系认证，具备流程化的物控管理体系和高标准的精益制造生产体系。

据悉，中科光智公司内部研发人员占比达到40%以上，高等技术人才占比达50%，核心团队成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。

中科光智高度重视知识产权保护，公司目前拥有自主专利三十余件，另有正在申请中的发明专利12件。这些专利主要围绕微波等离子系统、等离子清洗设备、真空回流焊设备、手套箱设备、激光器封装、功率半导体封装及设备自动化等技术领域，针对公司产品的核心技术进行保护。此外，公司还通过了GB/T 29490-2013企业知识产权管理体系认证，建立起完善的知识产权管理制度，增强保护力度并提升员工整体的知识产权素养。

2024年上半年，中科光智碳化硅芯片封装设备研发项目进展顺利，成功研发出高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装关键工艺设备。这两款设备目前均已进入市场验证阶段。其中，高精度全自动贴片机作为中科光智主打的最具亮点的产品，在9月于深圳举办的第25届中国国际光电博览会上亮相后获得了广泛关注。

另外，中科光智联合中检认证集团、米格实验室、西南大学电子信息工程学院共同打造的重庆半导体封装测试验证公共服务平台在今年4月正式对外公开投入运营。该平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务，2024年上半年接收了约100家企业的打样需求，公司为这些企业客户完成了打样并出具了专业的测试报告。

中科光智在半导体封装设备规模化生产能力、传感器及芯片封装等多场景应用以及技术创新方面被投资方与合作方积极看好。中科光智表示，在管控好多条高标准产品线和维护好产品质量、稳定性与一致性的基础上，公司还将继续提升从产品研发设计、采购、组装调试、检验检测、市场营销到售后服务的全链协同能力，尤其将进一步加强技术研发创新，壮大人才团队力量，持续推动公司和行业的良性发展。

“高可靠性封装设备提供商”是中科光智这家企业现今在市场上最为亮眼的名片。对于公司在迄今的发展过程中所取得的成绩，中科光智自身认为，“打造高品质、高稳定性的产品，帮客户节省成本和时间、解决实际问题，为客户创造真实价值”是公司一如既往坚持不变的理念。据了解，公司未来将专注于半导体封装自动化设备的广阔市场，集中力量打造高可靠性封装设备特色产品矩阵。

我们相信，本轮融资会进一步加速中科光智的商业化和全球化，促进创新成果转化，推动高可靠性碳化硅芯片封装优秀解决方案在业界及国内的深度应用，助力半导体封装关键工艺设备的国产化，与产业链上下游企业共同创造更多价值。