1、美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆
2、盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行，预计将实现百亿产能
3、纠纷升级，Arm通知取消高通的芯片设计许可协议
4、英特尔以色列数百人裁员推迟到10月底，赔偿高达19个月薪资
5、消息称小米汽车二期工厂将于2025年6月完工
6、苹果CEO库克会见工信部部长金壮龙 承诺加大对华投资
7、黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷，靠台积电力挽狂澜
1、美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆
美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。
新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。
这些抵免也将适用于太阳能晶圆——这一意外转变可能有助于刺激美国国内面板组件的生产。到目前为止，尽管美国面板制造工厂的投资激增，但美国仍在努力促进这些部件的制造。
但这些好处并没有延伸到整个供应链。仍然被排除在外的是生产用于制造晶圆的多晶硅等基础材料的设施。美国财政部官员表示，这种方法与最初的法律的制定方式以及商务部对半导体和设备而非材料的定义一致。
退税是《芯片法案》提供的三大补贴方式之一，该法案旨在重振美国半导体行业，因为数十年来，美国半导体行业的生产一直转移到海外。该法案还拨出了390亿美元的补助资金（其中90%以上已经拨付，但尚未使用）和750亿美元的贷款和贷款担保，官员们可能只使用了不到一半。
后两类激励措施引起了最多的关注——拜登总统甚至还视察了工厂，宣告了这些消息——但对企业来说，最有意义的可能是税收抵免。拟议的补助通常涵盖项目成本的10%~15%，而税收抵免则涵盖25%。这样做的目的是让在美国建厂和在亚洲建厂一样划算。
“我们的目标是提供最低限度的资金，让企业以推进经济和国家安全目标的方式在美国海岸上扩张，”美国商务部芯片办公室主任Mike Schmidt在8月被问及税收抵免时表示。“这意味着要考虑所有的资金来源，然后弄清楚资金如何帮助企业渡过难关。”
Mike Schmidt说，一些公司在谈判中辩称，税收抵免不应该“抵消”他们的其他资金——这一理由并没有说服政府官员。
过去几年，芯片公司宣布计划在美国投资超过4000亿美元，包括台积电和英特尔等领先制造商的大型工厂。他们还在努力生产老一代芯片和其他供应品。
活动的激增可能意味着《芯片法案》的支出将比预期的更昂贵。
美国国会预算办公室最初估计，税收抵免将导致240亿美元的收入损失。但根据彼得森国际经济研究所6月份的一份报告，实际数字可能超过850亿美元，该报告使用了“基于当前投资趋势的非常保守假设”。
报告称，这将超过整个《芯片法案》最初预计的成本，“导致总成本超支近80%”。
当被问及财政部是否有自己的税收抵免成本估算时，官员没有提供具体数字。但任何超支都可以看作是拜登政府的胜利，因为它代表了对美国制造业的额外投资。
在几乎所有情况下，税收抵免都将占《芯片法案》激励措施中分配给任何一家公司的最大份额。例如，美光预计将获得约113亿美元的税收抵免，用于纽约的两家芯片工厂。相比之下，支持这两家工厂和爱达荷州另一家工厂的补助金和贷款分别为61亿美元、75亿美元。
德州仪器预计将获得60亿~80亿美元的税收抵免——相当于其《芯片法案》补贴金额的5倍。
税收抵免也可能发放给许多没有获得补助金，但仍在为芯片、设备或晶圆建造工厂的企业，比如应用材料。企业可以获得2026年底前开始并在此后持续进行的建设的退款。
密歇根州政界人士极力游说将税收抵免扩大到多晶硅制造商——尤其是当地的Hemlock Semiconductor LLC。但《芯片法案》将税收抵免限制在半导体生产“不可或缺”的资产上，美国财政部认为晶圆符合这一定义，而不是材料。
然而，Hemlock正在获得补助金。近期，该公司达成了一项3.25亿美元激励补贴的初步协议，这笔补贴涵盖了其项目成本的更高份额，高于大多数其他《芯片法案》支出。
2、盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行，预计将实现百亿产能
10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、上海市科学技术委员会副主任屈炜、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵、上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、总裁翁恺宁、上海市浦东新区科技和经济委员会副主任夏玉忠、复旦大学微电子学院院长张卫教授、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，以及35家主要客户代表，盛美股东和投资人代表，供应商代表，项目设计单位、总承包等主要参建单位代表等出席仪式，共同见证盛美半导体设备研发与制造中心（以下简称“盛美临港”）正式落成。
2020年7月7日，盛美临港项目举行了开工仪式，经过了四年的风风雨雨，终于迎来了项目落成暨正式投产，这在盛美发展历史上是一个里程碑的时刻，标志着盛美在临港开花结果，开启在临港加速发展的进程。盛美临港项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B，每座全部是高层厂房一共4层，也全部是洁净车间。同时在已投产的厂房A还布局了智能物流仓储系统，可以说是一座智能工厂，它全面提升了盛美生产制造能级和效率，仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能，年产可以实现300-400台，年产值可以达到50亿元以上，并且还有提升潜力。到明年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
典礼上，王晖董事长致欢迎辞、屈炜副主任、龚红兵主任、复旦大学张卫教授、郭奕武秘书长、李炜董事长、刘小龙董事长、杨艳权副局长发表致辞。行业泰斗马俊如教授和胡正明博士发来祝贺视频。
图示：盛美半导体董事长 王晖
王晖董事长发表欢迎致辞，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨正式投产是盛美发展历史上一个里程碑的时刻，标志着盛美在临港开花结果，开启在临港加速发展的进程。盛美完全有信心实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
王晖董事长表示，盛美能够精准地赶上国家和上海市集成电路产业发展的大好机遇，跻身国内集成电路设备企业前三强离不开上海市和浦东新区政府、市发改委、经信委、科委和浦东新区政府及浦东科经委、临港新片区管委会、临港集团和临港产业区公司、上海市集成电路行业协会的大力支持，离不开项目所有参建单位的付出，离不开客户、广大股东、投资人和券商朋友的信任。盛美上海有信心在未来实现更大的飞跃，为股东和客户创造更大的价值。
图示：上海市科学技术委员会副主任 屈炜
屈炜副主任表示，市科委一直关注并支持盛美的发展。盛美先后承担了国家科技重大专项和上海市科技创新行动计划专项项目。科委也见证了盛美逐步发展成为国内集成电路清洗和电镀设备的龙头企业。盛美坚持自主创新，不断提升技术水平，实现了许多令人振奋的技术突破，兆声波清洗技术荣获上海市科学技术进步奖一等奖，彰显了盛美的创新能力，为上海乃至全国的集成电路产业发展作出重要贡献。
屈炜副主任强调 ，盛美临港项目的落成投产，是盛美发展历程中的重要里程碑。相信临港项目落成投产生效后，将大幅提升盛美的竞争能力，支撑企业继续做大做强。希望盛美公司能够再接再厉，充分发挥企业科技创新主体作用，聚焦关键核心技术攻关突破，不断在新领域新赛道脱颖而出，成为集成电路装备领域的战略科技力量。市科委也将一如既往做好服务保障工作，支持盛美创新发展。
图示：临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵
龚红兵主任表示，临港新片区是习近平总书记亲自谋划、亲自部署、亲自推动的新一轮改革开放的重大战略决策。临港的使命，从国家角度，是“试验田”，为中国新时期的改革开放试制度、探新路、测压力；从上海的角度，是“增长极”，为上海新一轮的发展做量的支撑、质的保障。
龚红兵主任讲述，新片区成立5年来，构筑了开放型前沿产业体系，形成了龙头企业牵引、中小企业协同、产业政策保障有力的产业生态体系。特别是集成电路产业，形成了龙头牵引、全链布局的产业体系，新片区用5年时间，集聚了300多家在国内外有影响力的集成电路企业 ， 覆盖芯片设计、制 造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域，已经成为整个上海、长三角乃至全中国，集成电路产业集聚度最高、产业规模最大、产业生态最完整的地区。新片区取得这些成绩，离不开国家给予临港的支持，离不开历任市领导和新片区领导的运筹帷幄，更离不开以盛美为代表的行业龙头，为临港发展的摇旗呐喊和牵引支撑。
龚红兵主任表示，盛美已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备龙头企业，产品覆盖集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。盛美临港项目是盛美清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影和PECVD等高端半导体装备基地，期待盛美临港基地投用后早日达产，支撑盛美跻身全球综合性集成电路装备企业第一梯队。
图示：复旦大学微电子学院院长 张卫教授
张卫教授回忆，从2008年科技部重大专项开始，盛美无应力抛光设备的后清洗技术形成了独立的单片清洗机产品，电镀设备从十几台销售订单，到现在手握三位数订单的产业化市场规模，并得到半导体产业客户的市场认可，一路走来，盛美重视原始技术差异化创新，加强集成电路产业高质量发展，盛美发展成为清洗设备、电镀设备龙头企业，并正在向着平台型综合性半导体装备集团转型和发展。
张卫教授希望盛美临港项目落成投产后，以此作为新起点，复旦大学微电子学院和国家集成电路创新中心将会继续与盛美开展更加紧密的合作，在集成电路更加广阔、更加前沿的领域充分发挥双方的优势资源，携手共进，为我国集成电路产业发展作出新的更大贡献。
图示：上海市集成电路行业协会秘书长 郭奕武
郭奕武秘书长指出，通过多年的实践，建立可持续发展的集成电路设备产业，是实现我国高质量发展全产业链的基石。盛美公司已经进入到全球集成电路的高端装备企业行列，也是中国少有的在中美两地上市的高科技企业，半导体设备企业是唯一一家。
郭奕武秘书长表示，盛美公司深耕上海近20年，在国家和上海市重点支持下，盛美公司在王晖董事长的卓越领导力和坚持不懈的创新下，勇立潮头、筚路蓝缕、砥砺前进。坚持以技术差异化、产品平台化，客户全球化的战略，坚持技术自主创新以及产品质量提升，已成为中国集成电路湿法清洗设备和电镀设备领域的排头兵。盛美公司正朝着向平台型综合型半导体装备集团转型和发展，成为中国集成电路行业走向国际舞台的具有代表性的企业，更是中国集成电路设备行业细分领域的佼佼者。
图示：上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁，上海新昇、上海新傲董事长 李炜
李炜董事长表示，盛美半导体是中国集成电路设备领域的排头兵之一，在半导体设备领域作出了重大技术突破，对我国集成电路生态系统及产业链建设作出了重大贡献。李炜董事长相信，在共同努力与支持下，在知难而上奋发图强的企业文化之下，在科技创新是必由之路的精神引领下，将持续不断的提高和改善技术，为客户创造出与众不同的价值，为整个半导体产业建设构建自己的力量。
图示：久有基金董事长 刘小龙
刘小龙董事长特别表达了三点感受。第一点是自信，盛美在初创时期，那种自信在王晖董事长团队的每一个人的脸上完全地展现出来 ，早期项目团队的这种自信是极为重要的。第二点是选择，王晖董事长率领着盛美团队做出了一系列正确的选择，王晖董事长率领的盛美团队跨两岸服务，游刃有余，充满气魄和智慧。第三点是持久，一个企业的发展，一个产业的打造其实是需要长期坚持的，盛美的投资人在盛美最困难的时候能够坚持下来，是非常成功的选择。
图示：中建三局华东分局副局长 杨艳权
杨艳权副局长表示，作为承建单位，有幸参与国家半导体设备研发及生产重大项目，中建三局深感责重如山、使命光荣。为保证项目品质、打造精品工程，中建三局调集了最精干的管理团队和最优质的资源，克服了上海疫情、极端高温、台风席卷等不利因素，如期实现项目落成暨投产节点，初步兑现了对业主的承诺。项目的顺利落成投产，为盛美上海公司进一步扩充高端设备产能、提升技术创新水平奠定了坚实基础，为加快成为国际一流的半导体设备龙头企业提供了保障。
杨艳权副局长郑重表态，中建三局作为负责任、讲担当的国资央企，将在后续合作过程中，继续发挥好总包单位的全产业链优势，秉持“服务与管控并重”的理念，一如既往地优质高效施工，保质保量做好后续工作，全力以赴打造高端厂房领域的标杆工程。
王晖董事长、王坚总经理为醒狮点睛，象征着盛美半导体设备研发与制造中心即将起航。同时，二人邀请出席嘉宾共同为“盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产”启动。
典礼期间，王晖董事长还会同来访的领导和嘉宾一起观摩了盛美半导体设备研发与制造中心的研发洁净室和生产车间。
关于盛美上海
盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，国际客户遍布美国、韩国、中国台湾、东南亚和欧洲市场。坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如两代兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。
3、纠纷升级，Arm通知取消高通的芯片设计许可协议
Arm正在取消一项允许长期合作伙伴高通公司使用Arm知识产权设计芯片的许可，这加剧了围绕关键智能手机技术的法律纠纷。
一份文件显示，总部位于英国的Arm已向高通发出了取消其所谓架构许可协议的60天强制通知。此前的合同允许高通根据Arm拥有的标准制造自己的芯片。这场摊牌有可能扰乱智能手机和个人电脑（PC）市场，并扰乱半导体行业两家最具影响力的公司的财务和运营。
高通发言人在对集微网的回应中表示：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。在12月即将到来的法庭审理之前，Arm采取这种出于绝望的伎俩，似乎是试图干扰法律程序，其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心，高通与Arm协议中涵盖的权利将得到法院的确认。Arm的反竞争行为将不会被容忍。”
高通每年销售数亿台处理器——大多数安卓智能手机都使用这项技术。如果取消协议生效，该公司可能不得不停止销售占其约390亿美元收入大部分的产品，否则将面临巨额赔偿要求。
这场涉及双方的法律纠纷始于2022年，Arm起诉其最大客户之一、总部位于圣地亚哥的高通公司违反合同和侵犯商标权。通过取消通知，Arm给予这家美国公司8周的时间来补救纠纷。
两家公司将进行审判，以解决Arm的违约索赔和高通的反诉。分歧的焦点是高通2021年收购了另一家Arm被许可方，以及Arm表示未能重新谈判合同条款。高通辩称，其现有协议涵盖了其收购的芯片设计初创公司Nuvia的活动。
Nuvia在微处理器设计方面的工作已成为高通向惠普和微软等公司销售的新型PC芯片的核心。这些处理器是新系列人工智能笔记本电脑（AI PC）的关键组件。近期，高通宣布计划将Nuvia设计（称为Oryon）引入其更广泛使用的智能手机骁龙芯片。
Arm表示，此举违反了高通的许可，并要求该公司销毁在收购Nuvia之前创建的Nuvia设计。根据Arm在美国特拉华州地方法院提起的原始诉讼，未经许可不得将它们转让给高通。在谈判未能达成解决方案后，Nuvia的许可于2023年2月终止。
与芯片行业的许多其他公司一样，高通依赖于Arm的指令集，Arm为移动电子产品创造了许多底层技术。指令集是芯片用来运行操作系统等软件的基本计算机代码。
如果Arm坚持终止许可，高通将无法使用Arm的指令集进行自己的设计。它仍然可以根据单独的产品协议获得Arm的授权蓝图，但这种方式会导致严重延迟，并迫使公司浪费已经完成的工作。
在发生纠纷之前，Arm和高通是密切的合作伙伴，帮助推动了智能手机行业的发展。现在，在新的领导下，两家公司都在推行越来越成为竞争对手的战略。
在CEO Rene Haas的领导下，Arm已转向提供更完整的设计——公司可以直接将其提供给合同制造商。Rene Haas认为，Arm仍由日本软银集团控股，该公司理应因其所做的工程工作获得更多回报。这种转变侵犯了Arm传统客户的业务，例如高通，他们在自己的最终芯片设计中使用了Arm的技术。
与此同时，在CEO安蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通正在放弃使用Arm的设计，并优先考虑自己的工作，这可能会使其成为Arm利润较低的客户。高通还在向新的领域扩张，最引人注目的是计算领域，Arm正在该领域大展拳脚。但两家公司的技术仍然交织在一起，高通尚未能够与Arm彻底决裂。
Arm于2016年被软银收购，部分股权于2023年9月在一次发行中向公众出售。这家日本公司仍然拥有Arm 80%以上的股份。
Arm有两种类型的客户：使用其设计作为芯片基础的公司和创建自己的半导体并仅获得Arm指令集授权的公司。
高通对许可纠纷并不陌生。该公司的大部分利润来自出售自有技术的权利——这是移动无线通信的关键部分。其客户包括两大智能手机制造商三星电子和苹果公司。高通在2019年与苹果的广泛法律纠纷中取得了胜利。它还赢得了对美国联邦贸易委员会的上诉法院判决，该委员会指控该公司正在利用掠夺性许可活动。
4、英特尔以色列数百人裁员推迟到10月底，赔偿高达19个月薪资
尽管英特尔全球数千名员工将在未来几周内得知自己是否被裁员，但英特尔以色列数百名员工的裁员计划将推迟到10月底实施。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今年9月表示，大多数裁员通知将在10月中旬左右发布，但由于今年正值犹太节日，英特尔以色列数百名被裁员工至少要到10月最后一周才会知道。提斯利月的最后一个假期，即西赫托拉节（Simchat Torah） ，将于10月24日（星期四）举行，这意味着大多数英特尔以色列员工要到10月27日（星期日）才能全面恢复工作。
英特尔各部门的经理已经向上级提交了他们推荐裁员的员工名单。这些员工将很快收到通知，其中许多人最早将于本周收到通知。
基辛格此前表示，“通过自愿提前退休和离职，我们已经完成今年年底裁员约15000人目标的一半以上。”此外，基辛格透露，英特尔“正在实施计划，在今年年底前减少或退出全球约三分之二的房地产。”
英特尔裁员的第一阶段发生在8月，当时该公司宣布了一项100亿美元成本削减计划，其中包括裁员15000人（占员工总数的15%），并实施有针对性措施，例如取消租赁计划和减少员工福利；裁员第二阶段于9月启动，宣布英特尔代工部门将成为一家拥有自己董事会的独立子公司。基辛格解释说，包括以色列制造工厂在内的代工部门将有机会“评估独立的资金来源”。
许多选择自愿退休的人自然是公司最有经验的老员工，因为公司根据资历制定了丰厚的薪酬补偿方案。该计划根据任期提供薪酬方案：服务5年的员工可获得4个月的工资，服务10年以上的员工可获得10个月的工资，服务30年以上的员工退休后可获得19个月的工资。
5、消息称小米汽车二期工厂将于2025年6月完工
中国智能手机制造商小米公司预计将在2025年中期完成其电动汽车工厂的扩建。据《每日经济新闻》报道，小米智能制造产业基地二期项目（即小米汽车二期工厂）计划于2025年6月15日完工。工人们正在加班加点地完成该项目，该项目毗邻位于北京亦庄新城的一期工厂。
小米公司于2021年首次宣布进军电动汽车业务，作为其核心智能手机业务的多元化发展。
小米于2023年12月推出了其首款电动汽车SU7轿车，并迅速成为中国主要的电动汽车品牌之一。自3月份开始交付以来，截至9月底，该公司已共售出70000辆SU7汽车。
10月1日，小米汽车发文称，9月小米SU7交付量超10000台，10月目标生产、交付量超20000台。目前已连续4个月达成破万交付目标，10月小米汽车工厂将持续提产，单月生产目标冲刺2万台。预计11月提前完成全年10万台交付目标。
小米集团董事长雷军日前表示，小米汽车9月后每周新增锁单都在4000辆以上，交付周期已经排到明年2月以后。
6、苹果CEO库克会见工信部部长金壮龙 承诺加大对华投资
10月23日，工业和信息化部部长金壮龙在北京会见苹果公司首席执行官库克，双方就苹果公司在华发展、网络数据安全管理、云服务等议题交换意见。库克承诺将继续投资中国，强调了中国在其全球业务中的重要作用。
据工信部发布的信息称，库克今年第二次访问中国，表示苹果公司愿意积极把握中国对外开放的机遇，持续加大在中国的投资，助力产业链供应链高质量发展。
中国官员一直在努力吸引全球公司的投资。苹果培养了大量供应商，包括iPhone组装商立讯精密等，并为中国提供了数百万个就业岗位。
中国作为全球最大的智能手机市场，仍然是苹果公司在美国以外最重要的市场。根据Counterpoint Research的估计，苹果最新iPhone 16手机在中国的前三周销量比2023年的机型增长20%，在一些分析师对需求表示怀疑后，这提振了投资者的情绪。
库克表示，苹果公司正在努力尽快为中国客户提供人工智能（AI）服务Apple Intelligence。但库克说，苹果需要先完成一个全面的监管程序。
苹果公司与OpenAI签订了一项具有里程碑意义的协议，将ChatGPT集成到其最新的手机中。但该公司在中国的AI产品尚未找到合作伙伴。苹果还表示，Apple Intelligence目前无法用于在中国购买的iPhone机型。
中国监管机构要求企业在中国推出生成式AI服务之前必须获得批准，而在新兴技术成为世界两大经济体的关键战场之际，迄今为止还没有一家大型美国初创企业成功获得中国政府的批准。
据报道，苹果公司可能向阿里巴巴和百度寻求在中国建立AI合作伙伴关系的可能性。
近年来，中国政府加强了对数据流的控制。苹果公司于2017年宣布将在中国建立首个数据中心，以遵守当地法规，即要求全球公司在中国境内存储信息。后来，苹果同意将中国用户在iCloud上的数据存储转移到由云上贵州大数据(集团)有限公司运营的服务器群。
7、黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷，靠台积电力挽狂澜
10 月 23 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell 芯片可以正常使用，但良率很低。”
他还表示，这一缺陷“100% 是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。
除此之外，他还提到欧盟在 AI 投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为 Gefion 的新型超级计算机。
这台超级计算机由英伟达与诺和诺德基金会（ Novo Nordisk Foundation）、丹麦出口和投资基金（ Denmark's Export and Investment Fund）合作打造，拥有 1528 个 GPU，计划用于药物研发、疾病诊断、治疗和复杂的生命科学挑战等领域。黄仁勋认为“计算机辅助药物研发的时代必定会在十年内到来，这将是数字生物学的十年”。
摩根士丹利预计英伟达 2024 年第四季度 Blackwell 芯片的收入将达到 100 亿美元（当前约 712.95 亿元人民币），且利润率将很高，非常看好 NVIDIA 从 Blackwell 芯片中获得的收入潜力。（来源：IT之家）
