在全球经济逐步回暖的背景下，半导体行业迎来了新的增长周期。这一增长势头的背后，是人工智能（AI）、大数据等技术领域对算力需求的激增，预示着半导体产业将在2030年前后迈入万亿美元的里程碑。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日在媒体招待会上表示：“今年全球半导体市场有望实现15-20%的增长，市场规模将达到6000亿美金，其中以AI、大数据激发出的巨大算力需求为代表，将推动半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。” 这一预测不仅基于当前的市场趋势，也反映了半导体行业在技术创新和应用领域的广阔前景。
中国大陆：全球半导体产业的亮点
半导体产业的增长将由AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业推动。这些领域的发展不仅为半导体产业提供了新的增长点，也为产业的技术创新和市场拓展带来了新的机遇。
在AI领域，生成式AI的爆发预示着未来先进AI工具所能带来的应用空间，以及对半导体驱动的算力的高度依赖性。英伟达等AI芯片巨头的财报显示，数据中心的贡献和净利润的增长，标志着AI狂潮的正式启动。居龙强调：“AI和半导体技术相互推动发展的关系，将加速塑造产业的未来、影响产业的走向。”
新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的发展，也为半导体产业提供了广阔的市场机遇。Canalys数据显示，全球新能源汽车销量的高速增长，对半导体技术的推动作用主要体现在智能化需求、能源管理和节能技术等方面。
在全球性的投资浪潮中，中国大陆的表现尤为引人注目。2023年，尽管全球半导体设备销售额同比下降1.9%，中国大陆地区却逆势增长，同比增长28.3%，显示出对成熟节点技术的强劲需求和产业发展的活力。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出的领先地位，未来三年的投资额将超过1000亿美元。
居龙特别指出：“预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。” 这一数据不仅凸显了中国大陆在全球半导体产业中的重要地位，也预示着中国在推动全球半导体产业发展中将发挥更加关键的作用。
挑战与机遇：全球产业链的重整与可持续发展
尽管半导体产业的前景光明，但也面临着全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等前所未有的挑战。居龙指出：“产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。”
在技术创新方面，异构集成先进封装技术成为新的创新焦点，为集成电路的性能、尺寸、功率和成本提供了新的可能性。同时，全球产业链的加速重整也对半导体产业提出了新的挑战。居龙提到：“尽管各国家和地区相继推出了发展半导体的法案及投资计划，但也意识到没有一个国家能单独构建包含整个半导体产业链的生态系统。”
在人才方面，SEMI中国致力于推动英才计划，旨在为半导体产业吸引、培育并留住人才。居龙表示：“得人才者得天下，得人才者产业兴、企业旺。” 这表明，人才是半导体产业成功的关键，也是技术创新和产业持续发展的基础。
另外，居龙还指出，半导体制造是费电耗水、碳排放量较高的产业。但也需要看到，先进的芯片技术正在成为绿色制造的关键技术，为再生能源的可行性探索及效率提升做出贡献，助力解决碳排放问题。可以说，半导体产业对于节能减排是一把双刃剑，它既是耗能和排放问题的根源之一，也为绿色减排提供了底层支撑技术。
SEMI在半导体制造的能源消耗方面有多项国际EHS标准，成立了SEMI全球可持续发展咨询委员会(SAC)以及全球半导体气候联盟（SCC），开展“SEMI Forest”项目，不断探索产业发展与环境保护之间的平衡点。
结语：半导体产业的未来展望
半导体产业的未来充满机遇与挑战。在全球市场的复苏和增长中，中国大陆的突出表现和对人才的重视，为产业的未来发展奠定了坚实的基础。同时，面对全球供应链的重整和可持续发展的挑战，半导体产业需要全球合作和创新解决方案。正如居龙所言：“半导体产业对于节能减排是一把双刃剑，它既是耗能和排放问题的根源之一，也为绿色减排提供了底层支撑技术。” 这要求产业界共同努力，以实现半导体产业的可持续发展和全球合作。
在迎接未来新机遇新挑战的道路上，半导体产业的前行之道尤为关键。居龙强调，前方道路是曲折的，充满了未知和挑战，产业复苏时更要安不忘虞，常备不懈。半导体产业是“高·大·上”的产业，高端科技人为峰、大国重器需芯片、上尽层楼更上楼。半导体产业也是一个国际化的产业，而中国是全球最大的电子产品及集成电路市场，中国需要世界，世界也需要中国。
