在今年的“2024 国际RF SOI论坛”上，RF SOI技术的产业链结构与应用潜力再次成为产业焦点，吸引了国内外数百位产业专家齐聚一堂，全面探讨这一关键材料在未来科技生态中的角色。论坛主办方沪硅产业、新傲科技、新傲芯翼、芯原股份等与协办方SEMI中国及SOI国际产业联盟共同参与，以引领RFSOI的发展为目标，助力中国半导体材料市场的结构完善与技术突破。

论坛由沪硅产业总裁邱慈云博士作开幕致辞，他对莅临现场的国内外来宾表示诚挚的欢迎。邱总表示，沪硅产业SOI衬底材料已量产多年，致力于与产业链上下游伙伴紧密合作，共同维护SOI产业生态的可持续发展。

论坛由主题演讲及三个专题构成，专题分别为“射频SOI市场和技术发展趋势”、“中国射频SOI生态系统”及“射频SOI产业价值链”。

主题演讲由沪硅产业常务副总裁李炜博士主持。主题演讲设有三个报告，分别是来自中国移动研究院、沪硅产业及鲁汶天主教大学的报告分享。

市场潜力与机遇

RF SOI技术的应用领域正在迅速扩展，尤其是在5G和汽车电子的推动下，成为射频和功率管理等关键器件的核心材料。会上，中国移动研究院的宋丹博士介绍了5G-A网络技术的提升及RF SOI在其网络架构中的作用。5G-A的高带宽、低延迟和高可靠性特性，使得对高频通信材料的需求日益增强，而RF SOI因其较高的射频开关速度、低插损、高线性度和宽带特性，已被广泛应用于5G频段的射频前端芯片。

根据Yole数据，5G手机市场的占比将在2028年达到82%，市场潜力显著。此类高增量市场无疑给RFSOI产业链的建设带来了极大助力。

与此同时，汽车电子对RF SOI的需求也在快速上升。新能源汽车相比传统燃油车，单车芯片用量是后者的两倍以上。据GlobalData预测，到2035年，新能源汽车的市场份额将增至74%。在这种驱动力下，RF SOI的高可靠性、耐高温和耐高压的优势逐渐被汽车芯片设计厂商所接受。例如在车载BMS系统中的AFE芯片、CAN/LIN通信接口等应用中，RF SOI材料有效提升了耐用性与信号处理精度，适应了电气环境更为复杂的车载需求。

作为主办方之一的沪硅产业，拥有一体化的半导体材料生产链，涵盖了从300mm硅片、SOI衬底到功率半导体材料的全方位供应能力，确保了其在国内市场的竞争优势。通过旗下的多家子公司如上海新昇、新傲科技、Okmetic及新傲芯翼，沪硅形成了覆盖从MEMS、功率器件到逻辑芯片的全覆盖业务体系。特别是在SOI领域，沪硅不仅布局了200mm至300mm的SOI产线，还通过技术升级、材料改良及工艺优化，满足不同领域的高端需求。

在本次论坛的问答环节，沪硅产业对未来的研发方向做出了明确指示。沪硅产业常务副总裁李炜接受媒体采访时表示，沪硅的SOI出货目前以子公司新傲科技及Okmetic为主，产品主要集中在RFSOI、Power SOI及MEMS SOI方向，可用于射频、功率IC及传感器领域，满足手机、汽车、工业、医疗等市场的需求。同时，针对未来边缘计算、物联网及AI等领域，新傲子公司新傲芯翼也正在投入研发力量，除以上提到的产品外，持续开发FDSOI及Photonics SOI，支持更低的功耗及高速光波导连接。未来，公司计划在这些领域继续投入，尤其是通过改进材料性能，以满足市场对高性能SOI器件的需求。

行业复苏背景下的RF SOI普及之路

从2024年起，全球半导体市场逐步走向复苏，但复苏步伐相对缓慢。特别是在硅片市场上，由于下游客户的去库存策略，整体需求增长仍存在不确定性。目前，300mm硅片市场率先复苏，而200mm及以下尺寸的硅片市场需求依然较弱。对此，沪硅通过内部技术升级和产能扩展应对市场波动。

论坛中，沪硅产业进一步明确了其在SOI材料市场的战略方向，通过产能扩展和供应链稳定性建设，抓住复苏周期中的市场机会。例如，在300mm SOI产能方面，沪硅旗下新傲芯翼已建立40万片/年的产能规划，以适应射频和功率IC需求的增长。沪硅的多基地供应链布局，包括上海和太原的双基地运营，确保其在供应链稳定性上的优势，以应对未来可能的供应风险。

在技术积累方面，沪硅通过自主研发，掌握了300mm和200mm半导体硅片的关键制备工艺，并形成了覆盖多个尺寸和规格的SOI产品组合。特别是在300mm硅片领域，沪硅实现了高度平整的晶圆加工和极限表征，使其产品在全球市场中具备竞争力。这不仅为沪硅带来了稳定的市场份额，也为国内SOI材料自给率的提升奠定了基础。

SOI技术在手机、汽车、AI等关键领域的应用前景十分广阔，例如RF SOI将成为5G手机射频模块的核心材料，支持更高带宽的移动通信。Power SOI因其在高温、高压环境中的稳定性，逐步在新能源汽车和工业控制中被广泛采用，支撑了未来智能交通和工业物联网的发展。

在物联网和人工智能领域，FD SOI和硅光子技术的融合应用也在逐步兴起。FD SOI具有极低功耗的特性，使其成为物联网边缘设备的理想选择，而硅光SOI在高速光通信和AI推理加速领域潜力巨大。基于此，沪硅已启动新一代SOI材料的研发，以满足未来万物互联和智能计算的需求。未来，随着SOI生态链的逐步完善，SOI材料将在更多高科技应用中占据一席之地。

结语

论坛闭幕式上，沪硅产业董事长俞跃辉博士发表致辞。他概括了嘉宾们的演讲精髓，并强调指出，全球SOI产业在手机、汽车及人工智能等领域的强劲驱动下，正迎来硅片需求的显著增长。然而，当前的SOI生态系统尚待完善。为此，沪硅产业紧跟全球技术发展趋势，集团汇聚行业内的技术与应用专家，致力于构建健全的SOI生态链，旨在满足终端客户对创新技术的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片无疑是未来发展的必然趋势。

沪硅通过对RF SOI材料的深入布局，既实现了技术领先，也构建了较为完整的上下游生态链。随着5G、汽车电子和AI等应用市场的加速发展，SOI技术正迎来新的发展机遇。在此背景下，沪硅产业通过强化产能、优化成本、加深全球合作，逐步打造从材料研发、生产到终端应用的全流程支持，助力中国SOI材料市场崛起，并推动全球产业链的平衡与发展。