富士胶片日前消息称，已开始销售用于生产最先进半导体的材料。
这些材料为光刻胶和显影液，用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序，预计面向AI及5G半导体的需求将会增加。随着这些材料的上市，富士胶片将在日本、韩国的现有工厂扩充设备，引入生产设备和用于质量评估的检测装置，还将在韩国新设洁净室。
富士胶片并未公布产能和投资额，预定于2025年10月投产。
报道指出，富士胶片正在对半导体材料进行投资。该公司9月底发布消息称，将向两座半导体材料工厂总共投资约200亿日元，并于2025年～2026年启用两栋新厂房。
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