• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

2025微电子学院校企合作论坛7月5日在沪相见,助力纸上项目“落地成金”

作者: 姜羽桐 05-28 12:45
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #集微大会# #院长论坛#
5w

7月3日—5日,第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。作为历届大会核心议程的微电子学院校企合作论坛(2025)将于7月5日如期归来,旨在汇聚高校、企业、投资机构等多方力量,搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台,促进兄弟院校之间在集成电路领域的交流合作,共同推动学科高质量发展、产业革新升级。

本届论坛分为主旨报告和主题讨论两部分进行,会议规模进一步提质、扩容,超百位高校微电子院长、相关学科带头人、科技成果转化中心负责人,以及上市公司、细分领域龙头、投资机构高层将出席论坛,切实推动更多科技成果转化为现实生产力!

院长论坛报名入口

当前,我国创新活力持续激发,新旧动能转换加快,在全球创新链产业链中的地位不断增强,已形成一批具有全产业链竞争力的优势产业。但是,我国科技创新和产业创新融合发展还存在一些堵点。比如,科技成果转化率相对较低,仅在30%左右(一些发达国家能达到50%~70%),尤其高校发明专利产业化率不足10%,大量创新成果还停留在技术报告、科研论文或实验室样品层面,无法有效转化为现实生产力。

去年,北京大学集成电路学院副院长鲁文高在出席论坛时指出:“校企合作过程中,高校可以做什么?企业需求是什么?双方需要找到最适合的定位,从而有效发力。”浙江大学集成电路学院党委书记王国雄更是呼吁,要加强企业与高校的合作,大力推动科技成果转化,双方共同探索面向产业需求的教育模式和科技创新。上述发言引发与会嘉宾广泛讨论,提出一系列重要思考和实践案例。

2024往届精彩


围绕相关问题,爱集微近年来亦有诸多尝试——2024年6月,“集微科技成果转化项目库”发布,迄今汇聚全国超百所高校、4000+科技成果转化项目,涵盖半导体产业链数十个细分赛道;同时,整合微电子相关科技成果转化项目,以“项目墙”的形式助力高校科研需求与企业资源匹配对接,大力推动创新链产业链资金链人才链“四链”融合。

当下,面对我国科技成果交易效率不高、成果转化亟需复合型人才、高校专利权属等问题,2025微电子学院校企合作论坛再度出发,并聚焦三项重点任务:

① 打造成果转化“新纵深”。过去一年来,高校教授依托“集微科技成果转化项目库”,充分发挥学术和研发创新优势,取得了喜人进展。本届论坛,将各高校学院多位高校教授作专利项目整理成册,向业界展示最新的科研成果和前沿技术,促进国内外知名学者、专家与企业间的交流合作,欢迎各大高校科技成果转化项目联系我们。此外,论坛前一天7月4日还将举行“芯力量科技成果转化论坛”,进一步加速创新成果的市场化进程,破解科技成果转化困局。

2025科技成果转化项目报名

② 助力“知产”变“资产”。去年论坛上,爱集微携手合作伙伴发布《2023年度中国高校半导体行业专利实力调查》,从宏观态势、细分领域着手,为业界提供专业的智慧参考,获得多方赞誉与肯定。本届论坛将推出《2024高校专利数据分析报告》,围绕材料、设备、设计、制造、封测等核心环节,为高校专利数据标注“坐标”,为行业发展提供镜鉴思考。

③ 企业“现身”共建赋能。高校是教育、科技、人才的集中交汇点,让创新科研成果走向企业,将实践和一线经验带回高校,是校企合作的初衷。本届论坛将迎来优秀企业家,分享校企合作成果经验,围绕科研、育人、项目等话题展开交流,为共建高水平研发机构、科技成果转化中心、企业研究院等平台筑牢根基。

2025微电子学院校企合作论坛召开在即,我们诚邀产学研各界人士踊跃报名参加2025微电子学院校企合作论坛,共探科技成果转化的关键路径和方法,也欢迎各大高校科技成果转化项目,及有志于校企合作的企业联系我们,携手实现新跨越!

论坛咨询:苗女士 18801937302

责编: 爱集微
来源:爱集微 #集微大会# #院长论坛#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 集微半导体大会报名火爆突破千人! 校友论坛清华复旦交大前三

  • “芯”聚张江·共话未来 2025集微大会校友论坛报名正式启动

  • 2025集微半导体大会:并购整合研讨会7月沪上举行

  • 三项重磅升级,增设两大奖项!ICT知识产权年度盛宴再度“来袭”

  • 乘风破浪!集微半导体分析师大会“解锁”关键技术趋势

  • 端侧AI技术与应用创新论坛首秀开启,生态链齐聚一堂!

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
姜羽桐

微信:

邮箱:jiangrt@ijiwei.com

少年优遊人間


2036文章总数
29.3w总浏览量
最近发布
  • 一周动态:比亚迪王传福称1000万辆是目标;武汉先导、盈芯等项目投产“芯讯”(6月1日-6日)

    06-06 18:09

  • 李在明开启韩国总统任期,中韩半导体合作迎曙光

    06-06 07:08

  • 一周动态:反对恶性竞争!中国汽车工业协会发布倡议;我国前4个月集成电路产量1509亿块(5月26日-31日)

    06-01 20:38

  • 2025微电子学院校企合作论坛7月5日在沪相见,助力纸上项目“落地成金”

    05-28 12:45

  • 一周动态:小米玄戒O1已大规模量产;天津“AI创新方案”发布,攻克100项核心技术(5月17日-25日)

    05-25 18:35

最新资讯
  • SpaceX计划进军芯片封装领域,拟在德州建设业界最大封装厂

    32分钟前

  • 英伟达首度推出NVLink Fusion 正式进入ASIC市场

    37分钟前

  • 麦肯锡:半导体行业已成为全球第四大行业

    45分钟前

  • 苹果供应商国巨:竞标日本芝浦是“双赢”

    2小时前

  • 甬华创芯中心两周年:以创新之力铸就未来,以生态协同谱写华章

    2小时前

  • 商务部回应稀土出口管制:已批准一定数量,将持续加强审批

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号