1.意法半导体Q3利润暴跌近68%，MCU中国份额下滑
2.小鹏汽车：未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片
3.总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶
4.30亿元！亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地签约落户无锡
5.【IC风云榜候选企业46】扬兴科技：专注晶振频率器件解决方案，打造更具时代引领性本土品牌
6.【IC风云榜候选企业47】新鼎资本：精准捕捉新质生产力，推动产业升级
7.【IC风云榜候选企业48】曦华科技：创新引领，打造车规级MCU芯片领域领跑者
1.意法半导体Q3利润暴跌近68%，MCU中国份额下滑
欧洲芯片公司意法半导体（ST）披露了一项正在制定的“调整规模”计划，目标是到2027年为公司节省近10亿美元的运营成本。
该计划在公司3Q24财务业绩中被提及，但细节不多，其中意法半导体不同寻常地还预测了未来两个季度的收入下降，预计2024年第四季度至2025年第一季度之间的收入下降将“远高于正常季节性”。
在财务业绩声明中，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，作为应对疲软市场的尝试之一，意法半导体将加速过渡到在意大利阿格拉特和法国克罗尔的工厂生产300毫米硅晶圆，并将碳化硅（SiC）转移到意大利卡塔尼亚的200毫米晶圆上。
Jean-Marc Chery在最后补充道，“还将调整我们的全球成本基础，该计划将增强我们增加收入的能力，提高运营效率，从而到2027年，每年可节省高达数百万美元的成本。”
Jean-Marc Chery表示，使用300毫米晶圆而不是200毫米晶圆生产至少可带来20%的生产率效益。目前尚不清楚意法半导体是否会在转向300毫米晶圆生产的过程中关闭任何200毫米晶圆厂或晶圆生产线。
在讨论财务业绩的电话会议上，意法半导体被问及需要多少规模的一次性费用来支付遣散费和其他与在2027年节省8亿美元成本相关的费用。意法半导体首席财务官Lorenzo Grandi表示，现在提供这些细节还为时过早。
在2024年第三季度，意法半导体的净利润为3.51亿美元，同比下降67.8%，总收入为32.5亿美元。收入环比持平，但同比下降26.6%。
“第三季度净收入与我们业务展望范围的中值一致。与我们的预期相比，收入在个人电子产品方面更高，工业产品方面下降较少，汽车产品方面下降。”Chery在声明中表示。他补充道：“前九个月，所有可报告部门的净收入同比下降23.5%，尤其是微控制器（MCU），这受到工业市场持续疲软的影响。
值得注意的是，意法半导体的所有业务部门都报告销售额同比下降，尽管环比增长个位数。
意法半导体的MCU部门在2024年第三季度营收8.29亿美元，环比增长3.6%，但比去年同期的14.7亿美元下降43.4%。这使得模拟、MEMS和传感器 (AM&S) 业务部门成为意法半导体最大的业务部门。Jean-Marc Chery表示，中国市场份额的下降是MCU销量下降的原因之一。
预测2024年Q4，意法半导体表示，预计总收入为33.2亿美元，环比增长2.2%，但同比下降22.4%。这将使ST 2024年全年收入达到132.7亿美元，同比下降23.2%，较之前的预期进一步下降。疲软的预测是由于汽车和工业收入预计下降，但个人电子产品收入增加部分抵消了这一影响。
Jean-Marc Chery证实，该公司2024年的资本支出将保持在25亿美元，但表示将在接下来的三年内减少。
2.小鹏汽车：未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片
11月6日下午，小鹏汽车在2024小鹏AI科技日上公布了图灵AI芯片的最新进展，小鹏汽车表示，小鹏图灵芯片专为AI而生，40核处理器，可本地运行30B的参数的大模型，集成2个 NPU以及面向神经网络的特定领域架构。
据小鹏汽车介绍，图灵AI芯片可同时应用在AI机器人、AI汽车、飞行汽车上，号称与英伟达Orin X相比一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模型都可驱动，10月份，小鹏已经在图灵芯片上跑通了智驾功能。小鹏汽车还称，经过深度定制，图灵芯片算力可达到100%极致利用，未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片。
据悉，今年8月，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏在演讲时透露，小鹏自研的图灵芯片于今年8月23日流片成功，是全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车上的AI芯片。
对于未来十年的发展变化，何小鹏做出了几点预计：一是未来10年中国汽车主流品牌或只剩7家，二是年销100万台AI汽车是决赛入场券，三是小鹏汽车一半销量将来自海外。
3.总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶
据中电二公司消息，10月30日，由中电二公司承建的汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行。
该项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，建成投产后预计可实现年产值12亿元，吸引半导体上下游产业加速聚集发展，加快形成新质生产力，推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。
据铁西报3月报道，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。
4.30亿元！亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地签约落户无锡
据无锡日报报道，11月4日，亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约落户无锡高新区，该项目计划总投资30亿元。
据悉，北京亚泽石英材料有限公司是国内少有的掌握上游原材料制备技术，集生产、研发、销售于一体的全产业链制造企业，主要生产集成电路用超高纯石英材料及制品，在原材料、工艺和设备等各环节均实现自主可控。
公开消息显示，北京亚泽石英材料有限公司成立于2022年8月，坚守电子专用材料制造这条主线，已于2024年完成了A+轮。经营范围含电子专用材料制造、非金属矿及制品销售、非金属矿物制品制造等，尤其是在集成电路晶圆制造的关键环节，亚泽拥有一种可以为集成电路晶圆制造企业40-28纳米成熟制程以及14纳米先进制程提供核心工艺的关键的石英材料。
5.【IC风云榜候选企业46】扬兴科技：专注晶振频率器件解决方案，打造更具时代引领性本土品牌
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳扬兴科技有限公司（以下简称：扬兴科技（YXC）
【候选奖项】年度品牌创新奖、年度技术突破奖
时钟频率在计算机和其他电子设备中扮演着非常重要的角色，其通过晶振提供的稳定信号进行计数得到，决定着处理器以及整个系统的运行速度。时钟频率越高，处理器每秒钟可以进行的计算次数越多，系统的整体性能也就越好。此外，时钟频率还影响设备内部各个组件之间的数据传输速度，以及设备散热问题。因此，在设计电子设备时需要进行平衡考虑，以保证系统的稳定性和散热问题。
扬兴科技（YXC）自2010年成立以来，一直专注于时钟频率器件的研发、生产和销售，在时钟频率器件领域拥有显著的市场份额。当前，扬兴科技（YXC）主营产品包括晶振、可编程振荡器、（VC）TCXO、三级钟、锁相环芯片以及实时时钟芯片等，全频率产品生态链广泛应用于通信、工业、医疗和军工等领域。
与此同时，扬兴科技（YXC）正不断加大对时钟芯片、MEMS及高稳晶振的研发投入，汇聚一批来自海内外的行业高端人才，先后成立了台湾半导体研发中心和华南频率器件生产中心，成为国内首家可编程晶振厂商，荣获“深圳知名品牌”“湾区知名品牌”等称号，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业，这些荣誉充分证明扬兴科技（YXC）在品牌建设和技术创新方面的卓越表现。
值得提及的是，扬兴科技（YXC）作为频率器件解决方案商，在时下火热的智能汽车领域也大展拳脚，研发产品通过AEC-Q200、IATF16949车用体系认证，具有高可靠性、高精度以及良好的耐环境特性，并建立起一支由行业专家和资深工程师组成的TME团队，能够为客户提供全方位、一站式的解决方案。
多年来，扬兴科技（YXC）研发出多项具有自主知识产权的产品和技术，包括专利、著作权等百余项，这些成果为其持续发展提供了有力支持。并筹建一支专业的团队运营策划，对产品进行线上线下推广模式创新，进一步提升了品牌的知名度和影响力。
在未来发展中，扬兴科技（YXC）将始终本着“品质为本，服务为根”的价值观，迅速捕捉市场动态，响应客户需求，不断推出满足市场期待的新产品，不断提升自身的品牌影响力和市场竞争力，为更多领域提供高效频率器件解决方案、产品和服务，打造更具时代引领性的本土品牌。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标(30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
6.【IC风云榜候选企业47】新鼎资本：精准捕捉新质生产力，推动产业升级
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京新鼎荣盛资本管理有限公司（以下简称：新鼎资本）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖 （设备材料）、年度最佳行业投资机构奖 （新质生产力）、年度最活跃投资机构奖
北京新鼎荣盛资本管理有限公司（简称：新鼎资本），作为我国私募股权投资领域的佼佼者，由董事长张驰亲自掌舵，引领着该公司在高精尖产业的投资浪潮中破浪前行。新鼎资本聚焦芯片半导体、新能源汽车、人工智能、商业航天及生物医疗等多个前沿领域的投资，通过精准布局和深度挖掘，已构建起一个涵盖众多顶尖行业龙头企业的投资版图。目前，新鼎资本在管资产规模已突破90亿元大关，累计投资国内各行业龙头企业超过90家，其卓越的投资实力和深厚的行业积淀，赢得了业界的广泛赞誉和高度认可。
在企业布局方面，新鼎资本始终秉持着前瞻性的投资理念，精准捕捉市场机遇，重点投资各行业细分领域的领军企业。特别是在半导体领域，该公司凭借敏锐的洞察力和独到的投资眼光，投资了包括海光信息、京仪装备、得一微电子、紫光展锐、泰科天润、中星微电子、长鑫存储、盛合晶微、凯世通、华进半导体、粤芯半导体、上海微电子、中科科仪、博康信息、粤芯半导体、国望光学、黑芝麻智能、地平线、屹唐半导体、东方晶源等在内的众多知名企业。这些企业不仅在各自的领域内取得了显著的成绩，更在推动我国半导体产业的快速发展和升级中发挥了举足轻重的作用。
值得一提的是，新鼎资本投资的半导体企业中，不乏设备材料领域的佼佼者，它们为我国半导体产业链的完善和发展提供了强有力的支撑。
在新质生产力方向，新鼎资本同样展现出了非凡的投资眼光和实力。该公司积极把握智能制造、新能源、商业航天等新兴领域的市场机遇，投资了一批优质企业，为推动我国新质生产力的发展注入了强劲动力。
特别是在本年度（2023.10-2024.10），新鼎资本在新质生产力方向的投资尤为活跃，投融资了17个项目，包括垣信卫星、中科富海、中科科美、思锐智能、镨芯电子、和兰透平、中科重明、上海微电子、万维增材、中科科仪、哈特瑞姆、格思航天、羲禾科技、点莘技术等。这些企业均为新质生产力方向的企业，且为细分行业龙头企业，展现了新鼎资本在新兴领域的投资布局与实力。
此次，新鼎资本竞逐IC风云榜多个奖项，包括年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖 （设备材料）、年度最佳行业投资机构奖 （新质生产力）、年度最活跃投资机构奖等，并成为候选企业。
本年度，新鼎资本的投资布局主要集中在商业航天、智能制造以及芯片半导体领域。其中，半导体领域投资尤为突出，共投资了8个设备材料领域的细分龙头企业，涉及金额近10亿元。这些企业包括上海微电子、镨芯电子、中科科美、中科科仪、思锐智能、羲禾科技、点莘技术等，均为各自领域的佼佼者。新鼎资本通过持续深耕这些领域，不断推动高精尖产业的快速发展与升级。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳产业投资机构奖】
产业投资机构出身于行业，对行业发展和产业链关系有更深的理解。依托自身的产业资源，为企业进行客户对接，资源导入、技术支持等，助力企业更快更好发展。
“年度最佳产业投资机构奖”旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。
【报名条件】
1、拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模30%；
2、基金管理规模不低于30亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）15%；
4、投资项目总金额（年度）10%；
5、行业影响力20%；
6、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）30%。
【年度最佳行业投资机构奖 （设备材料）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（设备材料）”奖旨在表彰本年度在半导体设备材料领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注设备材料类投资，投资设备材料类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%。6、投向为设备材料类企业占比20%。
【年度最佳行业投资机构奖 （新质生产力）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（新质生产力）”旨在表彰本年度在新质生产力领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注新质生产力投资，包括但不限于新能源、无人机、人工智能等标的；且占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为新能源类企业占比20%。
【年度最活跃投资机构奖】
近年来，半导体领域投资逐步迈入低潮期，资本活跃度逐步减弱。
“最活跃投资机构奖”旨在表彰在半导体领域勤耕不辍，始终坚守半导体投资阵线，出手频次靠前的投资机构。
【报名条件】
1、年度投资项目案例数≥5个；
2、基金管理规模不低于3亿人民币。
【评选标准】
1、年度退出项目数量60%；
2、管理资金规模20%；
3、行业影响力20%。
7.【IC风云榜候选企业48】曦华科技：创新引领，打造车规级MCU芯片领域领跑者
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳曦华科技有限公司（以下简称：曦华科技）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖
【候选产品】面向车用的触控感知MCU ——CVM012x系列
随着物联网、人工智能、自动驾驶等技术的快速发展，全球市场对高性能端侧智能芯片的需求急剧上升。曦华科技，成立于2018年，作为智能感知与计算控制领域的佼佼者，专注于为客户提供卓越的端侧芯片及综合解决方案，其产品线涵盖了触控感知、MCU控制、屏幕显示驱动以及桥接芯片等多个领域，已成功应用于智能电动汽车、工业、手机、耳机等多个市场，实现了大规模商业化部署。
曦华科技的产品不仅性能卓越，更以高标准的质量要求赢得了市场信赖。曦华科技严格遵循AEC-Q100可靠性标准，确保产品在汽车领域的稳定应用；同时，曦华科技产品也符合ISO26262汽车功能安全标准流程开发及ISO/SAE21434车辆信息安全标准，为用户提供全方位的安全保障。
曦华科技拥有一支由国际知名芯片设计公司精英组成的研发团队，他们在芯片设计、算法研究、软硬件系统方案等领域具备全链条的研发能力。凭借在电容检测、图像与视频处理、混合信号处理以及SoC芯片设计等核心技术的深厚积累，曦华科技已累计申请并布局超过400项专利和知识产权，充分彰显其创新实力。
自2018年在深圳成立以来，曦华科技迅速发展，现已在上海、合肥等地设立研发和业务中心。作为国家级高新技术企业及专精特新“小巨人”企业，积极参与国家车规功能安全标准的起草工作，为推动行业发展贡献力量。曦华科技，以领先的技术实力和卓越的产品品质，致力于为客户创造更大的价值。
此次，曦华科技凭借其明星产品——面向车用的触控感知MCU CVM012x系列，竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖并成为候选企业。
CVM012x系列电容触控型产品（TMCU），作为曦华科技CVM01平台下的杰出成员，是一款基于ARM Cortex-M0+内核的32位通用车规级MCU。集成了大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源，集成高达30ch通道的自电容检测，且支持15*15ch通道互电容检测，具有卓越的性能和性价比。
尤为值得一提的是，TMCU系列产品是国内市场中的先驱，成功超越了nF级负载电容的限制（高达4nF），成为全球首款实现此技术指标的电容触控车规级MCU，也已被国家工信部授予“科学技术成果认证”。该系列芯片深度融入了曦华科技独有的电容检测专利技术，并且沿用了在汽车市场中已大规模量产验证的32位车规平台，确保了触控性能的全球领先地位与车规级产品的量产稳定性。该系列产品不仅通过AEC-Q100检测，功能安全方面也达到国际标准ASIL-B要求，并获得SGS 产品功能安全认证，
面对当前车内触控应用普遍采用MCU与Touch IC组合方案所带来的开发难度大、物料管理复杂以及成本高昂等问题，TMCU系列创新性地将Touch IC与MCU集成于一颗芯片之中，为汽车制造商的触控应用开发提供了一种更为简洁、高效且成本优化的单芯片解决方案。这一创新不仅简化了开发流程，降低了物料管理难度，更有助于推动车内触控技术的快速发展与普及。此外，该产品已应用在奇瑞汽车方向盘触摸按键等方面。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标 (30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量情况（30%）。
