1.NXP第三季度营收32.5亿美元，取得超出预期业绩
2.Microchip上季度营收11.64亿美元，势头继续保持强劲
3.Arteris第三季度营收1470万美元，客户合作日益密切
4.励兆科技临港工厂落地！覆盖射频电源等多条射频产品生产线
5.四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产
6.创造历史：鸿翼芯研发车规级高性能电源管理芯片实现一次流片成功
1.NXP第三季度营收32.5亿美元，取得超出预期业绩
11月4日，NXP公布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。
据报告，NXP第三季度营收32.5亿美元，同比下滑5%，毛利率为57.4%，营业利润率为30.5%，摊薄后每股净收益为2.79美元，运营现金流为7.79亿美元，净资本支出投资1.86亿美元。
NXP 2024年第三季度主要业绩亮点：
2024年第三季度，NXP继续执行其资本回报政策，支付了2.59亿美元的现金股利，并回购了3.05亿美元的普通股。2024年第三季度的中期股息于2024年10月9日以现金形式支付给截至2024年9月12日登记在册的股东。8月29日，NXP董事会授权再回购20亿美元股票，第三季度末的股票回购余额为26.4亿美元。第三季度结束后，在2024年9月30日至2024年11月1日期间，NXP通过10b5-1计划执行了总额为1.17亿美元的额外股票回购；
2024年8月20日，此前宣布由台积电、罗伯特-博世公司、英飞凌科技公司和NXP共同组建的合资企业ESMC举行奠基仪式；
2024年9月4日，Vanguard International Semiconductor Corporation和NXP宣布已获得相关部门所有必要的政府批准，并已注入资金，正式成立此前宣布的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC)合资制造企业。现在，将着手按计划建设VSMC首座300mm晶圆制造厂；
2024年9月10日，发布 Trimension® SR250，这是业界首款支持工业和物联网应用的单芯片UWB解决方案，它将片上处理功能与基于UWB的短程雷达和安全测距功能集成在一起；
2024年9月17日，发布全球首款电动汽车电池接线盒IC--MC33777，它将基本的BMS功能整合到单个器件中；
2024年9月24日，布全新i.MX RT700跨界MCU系列，专为支持人工智能的智能边缘设备而设计，如可穿戴设备、消费类医疗设备、智能家居设备和人机界面平台。
“NXP实现了32.5亿美元的季度收入，符合我们的总体指引。虽然我们在通信基础设施、移动和汽车终端市场取得了一些超出预期的业绩，但在工业和物联网市场，我们面临着益严重的宏观疲软。我们对第四季度的指引反映了更广泛的宏观疲软，尤其是在欧洲和美洲，”NXP总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，“我们专注于管理我们可以控制的事情，使NXP能够在不确定的需求环境中推动弹性盈利能力和收益。”
对于2024年第四季度，NXP预计营收将在30亿至32亿美元之间，毛利率将在55.8%至56.9%之间，营业利润将在8.10亿至9.36亿美元之间，营业利润率将在27.0%至29.3%之间，摊薄后每股收益将在2.26至2.66美元之间。
2.Microchip上季度营收11.64亿美元，势头继续保持强劲
11月5日，Microchip公布了截至2024年9月30日的财务业绩。
据报告，Microchip上季度净销售额为11.64亿美元，环比下降6.2%，比去年同期下降48.4%，2024年8月1日提供的指引中点是11.50亿美元；毛利率为57.4%；营业利润为1.466亿美元，占净销售额的12.6%；净利润为7840万美元，摊薄后每股收益0.14美元，2024年8月1日提供的指引是，摊薄后每股收益为0.10美元至0.14美元。
通过派息2.437亿美元，以及根据之前宣布的40亿美元股票回购计划，以平均每股76.86美元的价格回购1730万美元或20万股普通股，在9月份季度向股东返还了约2.61亿美元；过去12个季度累计回购24.44亿美元，即3140万股；宣布12月份季度股息为每股45.5美分，比去年同期增长3.6%；季度股息将于2024年12月6日支付给2024年11月22日登记在册的股东。
“我们9月季度业绩与我们的指引一致，因为我们继续在许多制造企业宏观疲软的情况下进行库存调整，而我们的欧洲业务（主要集中在工业和汽车客户）的疲软加剧了这种情况，”Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，“我们最近几个季度看到‘绿芽’进展不平衡，连续预订量基本持平、取消率正常化和更改的加急需求。尽管能见度有限，但我们认为这些都是潜在底部形成的积极迹象。”
Microchip的首席财务官Eric Bjornholt表示：“我们9月份的季度业绩反映出客户持续的去库存化努力以及终端市场需求的低迷。我们正在保持强有力的成本纪律和资产负债表管理，同时采取行动确保为预期的市场复苏做好运营准备。”
Microchip首席运营官Rich Simoncic表示：“我们的整体系统解决方案方法正在推动强劲的执行力，并在数据中心市场的人工智能加速服务器中得到越来越多的应用。我们的PCIE交换机、SSD控制器、CXL解决方案以及相关的电源和定时产品是继续加强我们的数据中心产品组合的关键。凭借我们不断扩大的能力，我相信我们已做好充分准备，抓住这一增长市场的机遇。”
Ganesh Moorthy总结道：“对于12月季度，我们预计净销售额在10.25亿美元至10.95亿美元之间。虽然库存大量减少，但在历来季节性最弱的季度，我们继续面临宏观不确定性。在我们的整体系统解决战略和关键市场大趋势的推动下，我们的设计投入势头继续保持强劲。”
对于2024年12月季度财务业绩，Microchip预计净销售额将在10.25亿美元至10.95亿美元之间，毛利率在56.2%至58.1%之间。
3.Arteris第三季度营收1470万美元，客户合作日益密切
11月5日，Arteris公布了截至2024年9月30日的第三季度财务业绩，并提供了2024年第四季度的业绩指引。
据报告，Arteris第三季度营收1470万美元，运营亏损790万美元，去年同期运营亏损850万美元，净亏损770万美元，摊薄后每股亏损0.20美元，年合同价值（ACV）加特许权使用费6050万美元，同比增加6%，剩余履约义务（RPO）7840万美元，同比增长25%，达有史以来最高水平。
Arteris 2024年第三季度业务亮点：
现有客户对Arteris的技术使用有所增加，其中包括一家全球排名前五的科技公司，该公司正在扩大Arteris产品的部署，以实现高性能人工智能SoC和芯片的开发；
继续扩大在大客户中的覆盖范围，本季度大部分授权费用来自全球排名前30位的科技公司；
将战略重点扩展到微控制器，将客户的使用范围从复杂的SoC扩展到现在的大批量MCU产品；
宣布在互连产品中增加NoC平铺功能，从而加速人工智能SoC的设计，实现可扩展的性能、功耗降低和设计重用功能；
被Tier IV选为智能汽车SoC供应商，被芯原选为高性能数据中心SoC供应商；
宣布扩大与SiFive的合作关系，提供预先验证的RISC-V数据中心解决方案；
Joachim Kunkel加入Arteris董事会，Ken Way加入Arteris担任全球销售执行副总裁。
“我们很高兴在2024年第三季度报告创纪录的6050万美元年度合同价值和特许权使用费，以及连续第三个季度的正自由现金流，”Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“本季度，我们与市场上一些大客户的合作日益密切，本季度的大部分许可交易价值是与排名前30位的技术客户达成的，因为这些客户在制造越来越复杂的电子产品时，更加需要高性能和高能效的SoC。无论是在汽车和企业计算等行业垂直领域内，还是人工智能等高速增长的横向领域，还是在微控制器等新兴领域中，行业对Arteris的高性能商用系统IP解决方案的需求都在持续增长。”
对于2024年第四季度，Arteris预计营收将在6300万至6700万美元之间，自由现金流将在90万至110万美元之间。
4.励兆科技临港工厂落地！覆盖射频电源等多条射频产品生产线
近日，上海励兆科技有限公司（以下简称“励兆科技”）上海临港工厂入驻仪式在临港蓝湾举行。
（来源：临港蓝湾）
励兆科技是一家半导体设备专用射频产品供应商，致力于为先进的半导体工艺设备开发生产射频电源，自动匹配器和远程等离子源等关键零部件并提供一站式射频解决方案。
据悉，作为临港集团“十四五”科创重点扶持项目，其自主研发的各类相关射频产品，技术指标已达到国际主流水平，致力于解决国内半导体设备核心零部件“卡脖子”问题。励兆科技临港产业化基地约4400平米，将建成覆盖射频电源、自动匹配器和RPS远程等离子源等射频产品的多条生产线，实现半导体设备核心射频零部件的全面量产。
在半导体射频电源领域，射频和等离子体系统是刻蚀等半导体设备的核心部件，具有较高的技术难度和壁垒，是我国“卡脖子”的核心部件。目前，国产射频系统严重依赖进口，国产化率仅1-5%，国产替代空间大。随着励兆科技研发团队发布多级脉冲射频电源产品，标志着励兆科技的技术达到了射频电源领域的第一梯队，可满足半导体设备核心零部件国产化的迫切需求。
5.四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产
11月3日，四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。
据悉，该项目计划总投资3亿元，设计产能约40万件，预计可实现年产值6亿元。其中一期项目投资1.7亿，年设计产能约10.5万件，预计可实现年产值2亿元，年税收可达3000万元；二期投资1.3亿元，预计2025年内实施。一期系列产品量产后将广泛应用于国内半导体、医疗器械、高铁、光伏等高科技科研领域。
据安徽富乐德科技发展股份有限公司总经理王哲介绍，波纹管项目技术源自日本入江工研株式会社，作为重要的工业部件，它具有良好的柔韧性、密封性和耐腐蚀性。在半导体领域，提供了稳定的真空环境，保障了芯片制造过程；在医疗器械行业，它关乎着生命支持类设备和精密检测仪器的可靠性；在高铁、光伏等领域，波纹管和真空阀体的性能更是关系到整个系统的运行安全和效率。波纹管和真空阀体虽小，但其重要性却不容小觑，它是众多高科技领域发展的重要支撑。
6.创造历史：鸿翼芯研发车规级高性能电源管理芯片实现一次流片成功
鸿翼芯自主研发的64pin高性能电源管理芯片 HE9285，一次流片成功，现已完成实验室验证，进入AEC-Q100可靠性认证流程，该芯片可完全实现pin to pin国产替代某德国半导体巨头公司新一代明星芯片！
精益求精
高速完成产品开发及实验室测试
HE9285可以广泛应用于汽车电子底盘及动力、车身系统，满足车规Grade0等级。
该芯片拥有预稳压器（Preregulators）和后稳压器（Postregulators），及3路高性能LDO和2路tracker，并且具有超低的静态功耗模式；其全电源电压范围（VB从3.0V到40V）、全温度范围（-40度到150度）都具有卓越的动态响应，以及高度的稳定性和可靠性。
HE9285产品特点：
1路Buck电路5.8V/1.8A（实际电流负载能力取决于5路供电模块的负载情况）；
1路用于µC主电源供电的LDO（QUC），5.0 V/600 mA 或3.3V/600 mA ；
1路用于通信供电的LDO（QCO）， 5.0V/200 mA；
1路用于传感器供电的Tracker（QT1）,5.0V/150 mA；
1路用于传感器供电的Tracker（QT2）,5.0V/150 mA；
1路用于ADC供电的电压基准源（QVR），5.0V ±1%/150 mA；
1路用于待机供电的LDO（QST）， 5.0V/10 mA or 3.3V/10 mA；
支持外接DCDC给Vcore供电。
产品其他优势：
超低静态功耗：standby current低至30μA，sleep current低至410μA
EMI性能提升：可配置的展频功能（-10%~7.5%）
安全机制提升：SPI通讯校验（增加长度检测、奇偶校验、上锁&开锁流程检验等）、增加内部寄存器数据校验机制，提升数据鲁棒性
带载能力提升：芯片总带载能力最大可达5.8V/1.8A，供5路电源输出
宽电压输入范围：支持3.0V-40V宽范围电源输入
待机定时唤醒时间长达190天
▷鸿翼芯研发车规级高性能电源管理芯片（PMIC）HE9285一次流片即成功点亮
满足AEC-Q100 Grade0
拥有广泛应用场景
HE9285芯片集成了多路电源轨，提供ETQFP48和QFN48两种封装，并满足AEC-Q100 Grade0认证，未来量产后，能广泛应用于EPS（电动助力转向系统）、BMS（汽车电池管理系统）、EMS（发动机管理系统）、域控制器等应用场景。
随着全球新能源汽车和智能网联技术的飞速发展，市场对高性能电源管理芯片的需求持续增长。HE9285近期还将开展ISO26262 ASIL-D功能安全认证，确保故障安全输出；与同类型产品对比，该芯片在安全性和性能上均有明显提升。该芯片的一次成功流片意味着国内车规芯片产业链自主可控能力再上台阶，突围垄断！
同时，该芯片还将推出功能安全ASIL-B级版本。
▷HE9285可广泛应用于BMS（汽车电池管理系统）、域控制器、EMS（发动机管理系统）、EPS（电动助力转向系统）等场景
（部分图源网络）
奋起直追，持续突围
实现创新领先
脚踏实地，全力以赴。鸿翼芯团队的每一步，都是对“奇迹”的不懈探索。这次的突破性壮举，是我们在先进动力及智能底盘系列芯片拼图上又迈进了坚实的一步。我们坚信，只有不断突破认知的边界，才能激发源源不绝的创造力和创新精神，为客户和市场提供更高质量、高安全、高可靠的产品与服务。
目前，HE9285芯片的验证工作正稳步推进，预计明年实现量产。接下来，鸿翼芯团队继续秉承“君为鸿鹄，我为羽翼，相互成就 ，共创共赢”的发展理念，以高效的工作节奏、严谨的态度、对质量的执着追求，全力确保芯片在量产前的各项工作圆满完成，为后续相关产品研发和国产化应用打下坚实基础。
我们期待着HE9285芯片在未来的量产和应用中展现出更加卓越的性能，为汽车电子行业国产化进程带来突破性进展和创新解决方案，助推车规级芯片技术迈向更加辉煌的未来！（鸿翼芯）
