【头条】上市潮来临，国产GPU还需面对五大挑战

作者：爱集微 7小时前

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来源：爱集微 #苹果#

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1.产业观察：上市潮来临，国产GPU还需面对五大挑战

2.裕太微亮相2024 IC China，YT9230系列交换芯片填补国内空白

3.【集微发布】中国光刻胶日本进口情况：前三季度同比增长18%，Q3环比增长1.8%

4.台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产

5.机构：苹果在中国“双十一”期间销量同比下降两位数

6.Northvolt 申请破产，将背负58.4亿美元债务

7.SEMI：第3季IC销售季增12% 成长估延续至第4季

1.产业观察：上市潮来临，国产GPU还需面对五大挑战

国产GPU有望迎来一波上市潮。证监会官网显示，摩尔线程近日已在北京证监局办理了辅导备案登记，正式启动A股上市征程。今年的8、9月份，燧原科技和壁仞科技也分别办理了上市辅导备案登记，计划在A股上市。上市无疑可使国产GPU企业借助资本市场获取更多资源，进而促进公司发展，带动产业成长。

但是，行业内此前也传出类似“象帝先经历财务困境”“第二大显卡生产商PC Partner计划迁移注册地到新加坡”等逆风消息，显示出中国GPU产业发展的复杂性。在面临人工智能、自动驾驶等巨大市场机遇的同时，国产GPU企业也面临来自技术、生态、国际竞争，以及供应链等多方面的挑战。克服这些挑战或许将是国产GPU产业“浴火重生”的契机。

GPU作为显卡的“大脑”，是芯片领域的核心产品之一，妥妥的高端芯片。得益于AI大模型的强势发展，GPU市场持续攀升，无论在大模型训练还是推理过程中，GPU的用量都是最大的。这也使GPU厂商成为资本市场的“宠儿”。英伟达位列美股“科技七姐妹”，其市值在2024年已累计上涨180%，一度达到3.37万亿美元，超越苹果公司荣登全球市值最高公司的宝座。AMD虽然没有那么夸张，市值也经历了显著增长。在第二季度发布亮眼财报之后，AMD的市值一度突破3000亿美元大关。

受政策、资本和市场需求的共同推动，今年以来国产GPU赛道也是景气度飙升。国内GPU厂商迎来巨大的发展机遇。首先是在市场层面，在国内人工智能市场的飞速发展，云计算与边缘计算兴起，以及智能驾驶、VR/AR技术普及等的推动下，GPU 的应用范围不断拓宽，从日常使用的个人电脑、游戏机扩展到AI和HPC计算领域。根据Jon Peddie Research的最新报告，2024年全球GPU市场预计将超过985亿美元，中国则是这一市场的重要组成。另一方面，受国际贸易环境不确定性影响，国产替代成为国产GPU发展的重要推动因素，成为自主可控的关键技术产品之一。

在迎来机遇的同时，也伴随着挑战。首先就是不确定性大增的国际贸易因素。据媒体近日报道消息，全球第二大显卡生产商PC Partner 已计划将公司迁册至新加坡，将显卡生产线迁至印尼，以归避美国商务部的高科技出口管制，中美关系不断恶化，对华的高科技出口管制只会越来越收紧。

其次是持续紧缩的供应链问题。日前台积电已向中国大陆AI芯片用户发送电子邮件，暂停供应所有7nm及更先进工艺的芯片的代工业务，GPU相关芯片厂商首当其冲。供应链的不稳定势必影响国产GPU企业的长期运营与发展。

第三是国际大厂的竞争压力。GPU市场竞争愈发激烈，国际大厂依旧占据主导地位。国内厂商在技术研发、市场推广等方面与国际大厂相比差距仍然明显。英伟达最新打造的Blackwell架构GB200、B系列等备受关注，年底将陆续量产；消费市场方面，新一代RTX 50系列显卡亦将在今年底至明年初面世。AMD也有消息将在明年首季推出以RDNA 4架构设计的Radeon RX 8000系列，寻求拓展更多市场份额。如何在激烈的市场竞争中脱颖而出，是国内GPU厂商需要面对的重要挑战。

第四是技术方面的挑战。随着算力的提升，GPU的能耗和散热问题日益突出。GPU在执行复杂计算时会产生大量热量，需要有效的散热解决方案。近来英伟达就频频传出新款GPU出现过热问题，影响产品稳定性。可见相关技术的挑战性。此外，尽管GPU在并行计算方面具有优势，但可编程性和灵活性相对较低。这就限制了GPU在某些特定应用中的使用，尤其是在需要高度灵活性和定制化的场景中。提高GPU的可编程性和灵活性，以满足不同应用的需求，是GPU算力发展的一个重要方向。

第五，对于国产GPU企业而言，更大挑战还是来自生态的构建。英伟达之所以能在GPU市场占据领先地位，很大程度上得益于其构建的CUDA生态。这一生态不仅涵盖了硬件、软件、通信和存储等多个领域，还形成了强大的开发者社区。相比之下，国产GPU在生态建设上还处于起步阶段，缺乏成熟的软件工具和开发者支持，限制了其市场拓展能力。国产GPU企业需要积极与产业链上下游企业合作，同时通过开放平台等方式吸引开发者加入，形成良性循环。这是一个长期且复杂的过程，需要硬件、软件、应用等多方面的协同努力。

2024年即将过去，2025年GPU市场的发展前景更加令人期待。尽管面临着挑战，但创新和市场需求的持续推动，将为产业的发展注入新的活力。随着技术的不断进步和市场环境的变化，GPU将继续引领计算技术的发展，在人工智能以及其他各项应用中扮演关键角色。未来，如何把握这一机遇，克服来自不同层面的种种挑战，是国产GPU企业能否成功的关键所在。

2.裕太微亮相2024 IC China，YT9230系列交换芯片填补国内空白

11月18日，中国国际半导体博览会（IC China）在北京国家会议中心拉开帷幕。作为半导体行业的年度盛会，本届博览会吸引了全球半导体顶尖企业和行业人士参与，众多前沿技术和创新产品也在此次博览会上密集亮相。

作为国内领先的以太网芯片供应商，裕太微电子（以下简称“裕太微”）在本届展会上，展示了YT9230系列交换芯片等多款产品，并就年底即将发布的首颗集成自研千兆&百兆车载以太网PHY的车载TSN Switch芯片进行了预告。

对标国际一线产品填补国内空白

随着数字化进程的不断推进，以太网交换机芯片作为网络通信的关键部件，其功用愈发凸显。

在国内市场，网通以太网交换机芯片为稀缺赛道，以二层网络交换机为例，国内每年约有数百万台该层级交换机产品出货，市场需求量巨大，但此前国内厂商在该领域的产品布局多为单点形式，国产全系列解决方案一直缺失，而裕太微YT9230系列的问世将填补这一空白。

据了解，YT9230系列交换芯片包括三款型号，提供8/16/24全端口千兆交换机方案。全系列芯片广泛适用于安防监控、企业交换、工业互联网、智能电网、轨道交通、家庭接入等场景，能为不同的场景需求提供完全的解决方案。预计在今年逐步实现该产品线各类产品的进一步放量。

据裕太微高级市场产品总监曾耀庆介绍，YT9230系列交换芯片由MAC+PHY套片组成，已实现全系列完全国产化，且对标国际一线产品，从软件特性、硬件规格上做了大量的改进和提升。

YT9230系列产品的技术亮点包括：集成8口千兆PHY；内置高性能RISC-V 核心CPU；支持2组RGMII 接口扩展丰富应用；支持2路 Serdes ，支持100base-FX/1000base-X/ 2500base-X；Serdes 兼容SGMII和2.5G SGMII Plus；支持简单网管；casecade 支持环路检测；支持STP、IGMP、VLAN、802.1X；支持 ACL IVL、SVL、IVL/SVL、QOS；支持MDC/MDIO, I2C,SPI slave 管理接口。

曾耀庆表示，YT9230系列产品目标是网络接入层，如安防摄像头接入、办公场景的PC接入等，适配安防+企业混合组网，支持远程管理运维、软件数据加密等多种功能。作为数据交互的最底层，该系列可以保证基础接入数据的数据传输和数据安全。

此前，裕太自研交换芯片产品主要是以小口数为主，用于消费及家庭接入两大领域，而YT9230系列产品的推出，标志着裕太微网通以太网交换机芯片正式从消费端步入企业网，逐步走向核心通信网络。

五大优势傍身灵活部署易开发

曾耀庆介绍，YT9230系列产品包括如下五个方面的特色优势：

首先，YT9230系列产品性能强大，特别是在稳定性跟抗干扰能力方面比竞品更具优势，在相对比较差的网络现场环境下，仍然可以提供稳定的传输数据。

第二，支持灵活部署，适用范围广。其中，工业互联网，轨道交通，智能电网领域等大部分需求以8口以内为主。企业交换、安防视频领域多以5-24口为主。YT9230系列产品可以实现从8口到24口的十种组合，结合自研PHY进行搭配，能够覆盖企业级应用各种领域的客户需求。

第三，YT9230系列搭载高性能Risc-V核心CPU，能够实现轻管理使用。便于IT维护者在手机和APP上监看管理每个口的情况，快速高效地判断和解决技术故障。

第四，解决了24口以内，同一界面下的全系列网络管理问题。通过采用同一套软件维护管理，裕太微的同一套SDK可以覆盖5口到8口到24口，是国内24口以内较为全面和全能的产品。

“欧美厂商可能会由不同团队开发的产品，每款自成一套体系和SDK，工程师使用起来就比较繁琐。在当前追求高效敏捷的开发环境下，我们的研发思路是节省工程师和研发人员的时间，对开发者友好，尽可能让产品实现商业化、市场化。”曾耀庆告诉集微网。

第五，自主可控、全产业链国产化。曾耀庆表示，裕太微的相关产品的设计、生产、测试、制造到出货都是在国内完成，所有的芯片产品的IP均为自主研发。相较于海外厂商，裕太微还因为具有较大的本地支持团队，能够提供快速响应的本地化支持。

对于网通以太网交换机产品的市场前景，曾耀庆持乐观态度。

“目前看到工业、安防、视频监控等领域的国产替代需求强烈，与此同时，家庭网络对于2.5G产品的需求也非常高，运营商也都在筹划这方面的发展，这些因素将带动5-24口的交换芯片需求的提升。”曾耀庆说。

高性价比车载交换芯片预计年底问世

此次博览会上，裕太微还对即将面世的自研车载交换芯片系列产品进行了介绍。该芯片为中国大陆首颗集成自研千兆&百兆车载以太网PHY的车载TSN Switch芯片，未来将广泛适用于座舱域控、ADAS域控、车身域控制器等区域控制器场景，国产替代以及高性价比将是该产品的两大核心优势。

未来，随着汽车智能化网联化的深入发展，各汽车厂商的成本竞争压力增大，车载以太网将带来更多的成本优势，车载以太网作为汽车主干网络的应用将更加紧迫。裕太微车载交换系列产品的推出，有望实现该品类的国产化突破。当前，该品类的国产化率几乎为零，预计伴随该产品的问世，国内市占率将有较大提升，也将推动裕太微车载高速有线通信业务的进程。

裕太微车载产品线覆盖了车载网络通信的关键领域，包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片以及车载高速视频传输芯片等。这些产品服务于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等多个应用场景，并已在新能源汽车中得到应用。

分析人士指出，在车载以太网交换机芯片推出，以及后续完成车载高速视频传输芯片的布局后，裕太微将成为国内大陆地区车内高速有线通信芯片全覆盖的先行者，有望实现更大的市场突破。

根据裕太微公开信息显示，公司车载产品端营收已超过2023年全年营收。预计接下来几个季度的车载产品销量将持续增长。

3.【集微发布】中国光刻胶日本进口情况：前三季度同比增长18%，Q3环比增长1.8%

当下的全球光刻胶市场，几乎被日本企业垄断，而日本在对华出口管制政策上一直是亦步亦趋追随美国步伐，随着美国对华出口管制制度的加强，业界一直担心日本政府会以防止技术扩散为由，加大对光刻胶出口的审查。

日本是我国光刻胶第一大进口来源国。据中国海关总署数据，2023年我国感光化学品进口总额21.77亿美元，从日本进口额11.49亿美元，占比52.8%。2024年前三季度，从日本进口额为9.82亿美元，同比增长18.0%，9月份进口额为1.21亿美元，同比增长18.4%，环比增长8.8%。

爱集微将通过数据详细解读我国感光化学品从日本进口情况，发布《中国半导体海关进出口数据-感光化学品日本进口额》。

前三季度进口额同比增长18.0% 占比处于历史高位

据爱集微统计，2016年Q1-2020年Q4，我国感光化学品的进口额稳步增长，年度复合增长率8.75%。进入2021年，进口额出现大幅增长，同比增长26.6%。2021年Q1-2024年Q3，进口额虽有所波动，但基本保持平稳。2024年Q1-Q3，感光化学品的进口额总额为18.14亿美元，同比增长2.9%，Q3进口总额6.37亿美元，同比增长18.0%，环比增长1.5%。

日本一直是我国感光化学品进口的第一大来源国，从日本进口的感光化学品变化趋势也基本与进口总额一致。2024年前三季度，从日本进口感光化学品的进口额为9.82亿美元，同比增长18.0%，Q3进口总额3.44亿美元，同比增长20.4%，环比增长1.8%。日本进口平均占比约51.6%，近年来占比处于历史高位。

沪粤苏进口排名前三感光乳液同比下降25.63%

按国内分注册地进口情况看，2024年前三季度感光化学品进口量前三的是江苏省（34,811.31万美元）、广东省（34,763.07万美元）和上海市（26,012.21万美元），占比分别是19.2%、19.2%和14.3%；从日本进口的感光化学品量前三的是上海市（21,520.59万美元）、广东省（16,514.99万美元）和江苏省（14,858.43万美元），占比分别是21.9%、16.8%和15.1%。

分类别日本进口情况，2024年前三季度，“感光乳液”进口量同比下降25.63%，“未列名摄影用化学制剂；摄影用未混合产品”（光刻胶即归为此类）进口量同比增长28.66%。9月份，上述两类商品环比皆有所上升，其中“感光乳液”环比增长6.93%，“未列名摄影用化学制剂；摄影用未混合产品”环比增长8.53%。

附注：

本文统计的感光化学品统计口径海关编码为“3707”，商品名称为“摄影用化学制剂（不包括上光漆、胶水、粘合剂及类似制剂）；摄影用未混合产品，定量包装或零售包装可立即使用的”，该品类包含感光乳液、光刻胶及其他摄影用化学制剂等。

根据海关总署进出口税则商品及品目注释，本品目包括符合以下第（一）、（二）款所述条件的直接用以显现摄影图像的产品。它们包括：

一、乳剂。

二、显影剂（例如，氢醌、儿茶酚、焦酚、碘阿芬东、对-N-甲氨基羟基苯磺酸盐及其衍生物），能使潜在的影像显现出来。本品目还包括静电复制文件用的显影剂。

三、定影剂，使显影后的图像固定不变〔例如，硫代硫酸钠（海波苏打）、偏亚硫酸氢钠、硫代硫酸铵、硫氰酸铵、硫氰酸钠或硫氰酸钾〕。

四、增厚剂及减薄剂，用以增加或减小影像的强度（例如，重铬酸钾、过二硫酸铵）。

五、调色剂，用以改善影像色彩（例如，硫化钠）。

六、去污渍剂，用以去除显影、定影等过程中产生的污渍（例如，钾矾）。

本品目还包括闪光灯材料。此种材料通常由铝或镁的粉、片、箔等组成，有时与其他物料混合以促进燃烧。

以上所述所有产品只有在符合下列任一条件下才能归入本品目：

（一）未混合物质必须是：

1．已配定剂量，即均等地分成可直接使用的剂量，例如，制成供一次冲洗用的片、小包装粉剂。

2．零售包装并标有可立即用于摄影方面的说明，不论其说明是用标签、说明书或其他方式表示（例如，使用说明等）。

（二）将两种或两种以上物质混合或配合而成的摄影用制剂。此类制剂不论是散装或小包装，也不论是否以零售形式报验。

子目注释：子目3707.90包括用于半导体材料光刻制造的感光塑料树脂溶液（“光刻胶”）。这种产品由聚合物、光敏剂、非水溶剂和各种其他化学品组成。光刻胶用于覆盖在沉积了金属氧化物的硅片上，该硅片最终将被制造成半导体材料。

4.台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产

台积电计划在2026年底前推出其A16 1.6nm工艺，并为其3Dblox技术制定IEEE标准。

台积电在本周举行的开放创新平台（OIP）会议上表示，2nm工艺将在2025年投入生产，继今年早些时候的早期流片之后，还将推出一个名为N2P nanoFlex的变体，该变体提供短标准单元选项以减小面积和提高功率效率，或高单元以提升性能。

这将使能效比基础2nm工艺提高12%，而A16将在与N2 nanoFlex相同密度的情况下提升30%的能效。

关于3Dblox标准化的项目授权请求审查正在进行中，编号为IEEE P3537，预计将在2024年12月正式宣布。

台积电表示，3D系统集成芯片（SoIC）将是2nm和16A设计的关键。

先进的3D堆叠芯片将被集成到2.5D CoWoS工艺中，用于下一代AI计算，而一个包含SoIC和12个HBM4内存芯片的9光罩CoWoS预计将在2027年获得认证，高于2025年使用2nm和3nm芯片的5.5光罩设备。

博通ASIC产品部研发与工程副总裁Greg Dix表示：“博通于2024年9月成功推出了业界首款Face-to-Face 3D SoIC。该设备采用台积电的5nm工艺、3D芯片堆叠和CoWoS封装技术，将9个芯片和6个HBM堆栈集成在一个大封装中。这为预计在2025年实现的大量3D-SoIC量产铺平了道路。博通将继续使用3Dblox，这对于3D IC设计流程中EDA工具的互操作性来说是一个可喜的进步。”

3Dblox

3Dblox的最新版本经过进一步发展，可以通过早期规划功能有效处理大型3D IC设计。

EDA AI引擎可以充分探索电气和物理设计空间，复杂的3D IC设计可以高效且成功地划分为单个2D IC设计，以最大化生产力。热耦合意味着3D IC系统在时序、功率、电迁移/IR降（EMIR）和热分析之间有更强的依赖性。多物理场分析通过在相同数据库下无缝集成多个分析引擎，大大减少了设置工作，数据传递更轻松，收敛控制更精确。

早期布局设计规则检查（DRC）：芯片的旋转、翻转和投影是一个复杂的过程，在3D环境下，DRC可能会变得复杂。此新功能可识别正确布局所必需的关键3D布局规则，从而有效地将规划与最终实施检查分离开来。

自动对准标记插入：随着3D集成尺寸的增大，需要更多的对准标记用于工艺控制。台积电实现了完全自动化的正确构建流程，通过芯片旋转、翻转、投影或光学缩小消除了计算每个对准标记坐标的复杂性。这种新方法极大地简化了对准标记插入流程。

3Dblox早期芯片-封装协同设计通用约束：行业在芯片-封装协同设计的早期阶段缺乏通用协议。3Dblox通用约束格式通过提供所需约束的正式定义来填补这一空白，以促进团队之间的精确沟通，并确保封装和集成规则的快速收敛。

台积电正在与合作伙伴合作，应用生成式AI来提高设计生产力，使用大型语言模型（LLM）进行工作流程、运行辅助流程脚本和寄存器传输级（RTL）设计与调试，以及知识辅助工具和使用流程查询。这种方法有助于显著提高设计生产力，加快从创意到成功设计的进程。

台积电还与电子设计自动化（EDA）合作伙伴合作，将AI应用于数字设计金属方案优化、单元库和EDA设置优化、模拟设计迁移、模拟电路优化和3D IC设计空间探索等设计工作。AI驱动的工作流程简化了布局规划过程，以优化热、信号和功率完整性，从而最大化系统性能和结果质量（QoR）。

“这些方法突出展示了我们如何与OIP合作伙伴紧密合作，从模拟设计迁移到3D IC设计空间探索，以实现AI芯片设计的未来，”台积电的Kochpatcharin表示。（校对/赵月）

5.机构：苹果在中国“双十一”期间销量同比下降两位数

11月20日，市调机构Counterpoint Research表示，因面临竞争对手在今年中国“双十一”购物节期间密集推出手机的压力，苹果在此期间智能手机销量减少。

Counterpoint Research称，从10月18日到11月10日，苹果的智能手机销量同比下降了“两位数”百分比。为了利用今年最大的销售节日之一，中国主要的智能手机制造商在节日之前推出了最新的旗舰产品，这是导致苹果下滑的一个关键原因。

Counterpoint Research指出，尽管有促销活动，但经济放缓打击了消费者的热情，因此在双十一期间，中国智能手机的总体销量同比下降了9%。

6.Northvolt 申请破产，将背负58.4亿美元债务

在努力争取救助资金失败后，Northvolt AB在美国申请破产保护，这家陷入困境的电池制造商的账户上只剩下一周的现金。

这家瑞典电动汽车供应商周四在一份声明中表示，将根据破产法第 11 章寻求重组。Northvolt 在一份文件中表示，该公司拥有约 3000 万美元的可用现金，并背负 58.4 亿美元的债务。

一位知情人士称，该公司决定采取美国法律途径，为现有投资者和有兴趣提供融资的第三方提供一个众所周知的框架。

此举结束了与所有者、客户和债权人数月的谈判，旨在为这家欧洲罕见的本土电动汽车电池制造商在资金短缺后找到前进的道路。在失去了一份重要合同并无法获得 15 亿美元的贷款担保后，该公司削减了工作岗位并取消了扩张计划，以克服秋季加剧的现金短缺。

Northvolt 多年来一直凭借强劲的融资和一系列关于新工厂的公告而一路飙升，但最近却步履蹒跚。9 月份，该公司裁员 1,600 人，约占员工总数的 20%，并于 11 月出售了其收购湾区电池初创公司 Cuberg 的资产。

根据 PitchBook 的数据，该公司已筹集了 142.6 亿美元，其中包括 2023 年的一轮 12 亿美元融资，用于扩大北美业务。但这还不足以维持资金匮乏的业务。据报道，该公司每月要烧掉 1 亿美元。当 Northvolt 未能按时交货后，宝马于 6 月退出了 20 亿美元的合同，破产几乎不可避免。

7.SEMI：第3季IC销售季增12% 成长估延续至第4季