【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海果纳半导体技术有限公司（以下简称：果纳半导体）

【候选奖项】年度技术突破奖

【候选产品】晶圆前端传输模块（EFEM)

在全球集成电路产业持续快速发展，技术创新日新月异的背景下，果纳半导体，自2020年成立以来，便致力于晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发与生产，迅速成长为国内集成电路传输设备细分领域的领军企业。该公司自主研发了一系列创新产品，包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）以及传输领域的关键零部件，自研多项核心关键技术，成功填补了国内相关领域的空白。

值得一提的是，在发展过程中，果纳半导体凭借卓越的研发实力和创新能力，赢得了多项政府资质和荣誉，包括高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、上海市专精特新企业以及上海市企事业专利工作试点示范单位。

此次，果纳半导体凭借晶圆前端传输模块（EFEM）竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖并成为候选企业。

晶圆传输系统作为半导体设备八大核心子系统之一，其重要性不言而喻。而晶圆前端传输模块（EFEM）更是集成电路工艺、检测设备的必备模块，是半导体制造工艺设备、检测设备等必备的核心零部件之一。

正是基于EFEM模块如此关键的地位，果纳半导体投入了大量研发力量。目前，果纳半导体已研发并量产的EFEM产品，攻克了多项核心技术，已申请发明专利100余项，拥有多项自主知识产权成果，自主开发的多款EFEM机型填补了国内空白，并能够满足客户的高端客制化定制需求。

在这样的技术实力下，果纳半导体的产品已经与多家国内半导体设备头部企业形成了产业配套，解决了国内半导体设备EFEM模块严重依赖进口且难以采购的重大难题，实现了该领域国产化的重大突破，有力推动了半导体设备核心零部件的国产化进程。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

技术的原始创新性（50%)

技术或产品的主要性能和指标(30%)

产品的市场前景及经济社会效益（20%）。