美国商务部表示，已达成向SK海力士提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款的协议，以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂，这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。
最终合同金额略高于八月份宣布的初步协议，这意味着这家韩国公司可以在其项目达到谈判基准后开始获得资金。
SK海力士耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士韩国本土工厂运往美国的芯片。该公司表示，这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元的总体承诺的一部分。
SK海力士是高带宽存储器（HBM）的三大制造商之一，HBM是用于开发人工智能（AI）软件的计算机的重要组成部分。该公司在新芯片的推出方面领先于竞争对手三星电子，并且是英伟达的主要供应商。虽然该公司仍将在亚洲生产芯片，但其将芯片封装业务扩展到美国表明了其希望实现地理分布多元化。
美国国内封装能力是实施2022年《芯片法案》的官员们关注的重点，这是一项具有里程碑意义的两党计划，已促使企业承诺投资超过4000亿美元。美国商务部长吉娜·雷蒙多的机构负责为制造业拨款390亿美元，为研发拨款110亿美元，她希望在2025年1月离任前签署尽可能多的协议。
雷蒙多表示：“通过对全球领先的高带宽内存芯片生产商SK海力士的投资以及其与普渡大学的合作，我们将以世界上任何其他国家都无法比拟的方式巩固美国的人工智能硬件供应链，在印第安纳州创造数百个就业机会，并确保印第安纳州在推进美国经济和国家安全方面发挥重要作用。”（校对/赵月）
