12月23日，北交所正式受理珠海市杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）IPO上市申请。
杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。发行人秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
成立至今，杰理科技从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的SoC芯片产品线。凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长期积累的开发经验，杰理科技在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。截至2024年6月30日，杰理科技拥有授权发明专利338项（含4项境外发明专利）、集成电路布图设计62项以及软件著作权163项。
杰理科技的销售规模和客户广度均处于行业前列。蓝牙音频领域，2021-2023年度，杰理科技同行业上市公司恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成和泰凌微蓝牙音频芯片销量合计39.24亿颗；杰理科技同期蓝牙音频芯片销量为46.59亿颗，行业地位显著；泛物联网领域，杰理科技在智能穿戴等新兴领域的产品销量持续提升，在智能物联终端中的应用场景不断丰富。
随着物联网、人工智能技术逐步普及，蓝牙、WiFi、星闪等无线传输技术迅速迭代，集成电路制造工艺持续提升，云计算、AI+等新应用场景不断拓展，下游市场的快速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。未来杰理科技将继续丰富技术模块，发掘产品应用场景，拓宽物联网终端设备的应用边界，通过研发创新持续推出贴合市场需求的新产品，实现经营业绩的持续快速增长。
此次IPO，杰理科技拟募资108,005.46万元用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目建设。
其中，智能无线音频技术升级及产业化项目拟采用先进工艺，研发新一代蓝牙耳机、蓝牙音箱及高端无线话筒SoC芯片系列产品。项目计划通过优化多核CPU系统、DSP性能，提升系统整体运算能力，以适应各种智能算法的更新迭代；优化无线通信性能、增大通信带宽、增强音效处理能力，以确保各项关键技术指标的先进性；研发超低延时技术，提升语音识别处理能力，提升产品声乐体验以及智能语音交互能力；研发新一代蓝牙协议、星闪协议、增强边缘计算能力等，进一步提升产品竞争力。
智能穿戴芯片升级及产业化项目将基于先进工艺，研发具有强大处理能力和兼容多版本规范的智能数传SoC芯片。本项目将集成自主研发的同构双DSP系统架构浮点处理器及低功耗图形处理系统GPU，结合新一代低功耗蓝牙音频技术和蓝牙位置定位技术，同时兼具高精度、高并发、低功耗、高集成、高兼容性等特性。增加信息安全系统及传感器管理系统，实现既具有强大的应用和算术处理能力，也兼顾到智能可穿戴设备实际应用需求的高规格智能数传SoC芯片。
AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目将基于先进工艺，研发面向音视频的人工智能物联网SoC芯片。研发集成多协议共存、音视频智能识别、多媒体处理、复杂系统电源低功耗管理、多核高算力运算系统等关键技术，提升人工智能算力、高性能音视频编解码能力、高带宽无线和有线通信能力，以满足智能物联设备的多样性需求，为用户提供极低功耗和丰富接口的智能物联应用方案。
研发中心建设项目规划建设期为2年。本项目将在建设期内完成研发场地预备与办公设施购置，设备及软件采购、调试、安装，研发人员引进和培训以及相关产品及技术研发测试等。研发中心建设完成后，将主要负责神经网络处理器研究、多CPU核系统研究、新制造工艺研究与移植以及新射频电路架构研究等技术方向，不断研发新产品、提升技术实力和科技成果转化，加快现有产品迭代升级。
