美光科技最近在中国台湾台中启用新办公空间，旨在容纳500名员工。此前，美光于8月从中国台湾显示器制造商友达光电手中收购台中工厂，该工厂正在改建为DRAM生产基地。
美光的战略扩张旨在大幅提高其高带宽存储器 (HBM) 生产能力。该公司计划到2025年年底将目前每月20000片晶圆的产量提高三倍至60000片晶圆。这一雄心勃勃的目标是美光更广泛战略的一部分，旨在利用台中新开设的办公楼来增强其先进的DRAM开发能力。
为了保持半导体技术的领先地位，美光将从2025年开始在其第6代10nm DRAM的设计中应用极紫外（EUV）光刻设备。这项先进技术将使美光能够在硅片上创建更精细、更精确的图案，这对于生产高性能内存解决方案至关重要。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra在2024年第三季度财报电话会议上表达了对公司增长轨迹的信心。Sanjay Mehrotra表示：“我们的目标是明年将HBM市场份额提高到20%以上”，并强调了公司积极的扩张计划。目前，美光的HBM产能预计将在今年年底达到约20000片晶圆，目标是到明年年底将月产量提高到60000片晶圆。
美光的扩张努力并不仅限于台中工厂。美光还在台中A3工厂和桃园第11工厂提高HBM产能。新办公楼中很大一部分新员工将专注于与HBM所需的先进封装技术相关的研究。
半导体行业竞争日趋激烈，三星电子、SK海力士等韩国企业也加速扩产HBM。三星电子计划2024年底将HBM产能提升至每月14万~15万片，2025年底进一步提升至每月17万~20万片。SK海力士也计划2025年实现每月14万片HBM产能。
业内人士对美光的积极招募策略评论道：“三星电子等企业近期放缓步伐，而美光为人才提供优厚待遇，继续实施积极招募策略。”该人士补充道：“随着AI内存时代的到来，美光势头强劲，正在发起积极攻势。”
