1月13日，Aehr宣布了截至2024年11月29日的2025财年第二季度财务业绩。
据报告，Aehr第二季度净营收1350万美元，而2024财年第二季度为2140万美元；净亏损100万美元，摊薄后每股亏损0.03美元，而2024 财年第二季度净利润为610万美元，摊薄后每股收益0.20美元；预订额为 920 万美元；截至2024年11月29日的积压业务为1240 美元；包括2024年11月29日以来的预订在内，有效积压为2660万美元；截至2024年11月29日，现金、现金等价物和受限现金总额为3520万美元，而截至2024年8月30日为4080万美元。
2025财年前六个月，Aehr净营收为2660万美元，而2024财年前六个月的净营收为4210万美元；净亏损为40万美元，摊薄后每股亏损0.01美元，而2024财年前六个月净利润为1080万美元，摊薄后每股收益0.36美元；2025财年前六个月运营活动所用现金为350万美元。
Aehr的近期业务成就如下：
利用新型高功率FOX-XPTM解决方案进行人工智能（AI）处理器的晶圆级生产测试和预烧，赢得了首家人工智能（AI）处理器晶圆级预烧客户；
利用最近收购的Sonoma超高功率系统进行人工智能处理器的大批量生产测试和预烧，获得了人工智能处理器客户的首批封装件预烧量产订单；
获得首家氮化镓（GaN）客户订单，利用Aehr FOX-XP平台进行GaN器件的大批量晶圆级预烧。
Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson评论道：“我们在本财年初提出的关键目标上取得了重大进展，其中最引人注目的是将我们的产品范围扩展到了更多快速增长的大型市场。人工智能（AI）处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子集成电路和闪存等市场的多样化，为我们带来了新的客户和收入机会。这一进展包括我们的晶圆级预烧解决方案，以及我们在去年8月完成对Incal Technology的收购后，在新的半导体封装部件测试和预烧产品线上取得的成功。此次收购加速了我们的市场多元化，尤其是成功扩大了我们在人工智能处理器领域的总可用市场。”
“上个月，我们在晶圆级预烧方面获得了第一个人工智能处理器客户，从而达到了一个重要的里程碑。这包括多个高功率FOX-XP系统和我们专有的WaferPakTM接触器的初始批量生产订单，该接触器可在系统集成前实现晶圆级人工智能处理器测试和预烧的全晶圆接触。这一成就代表了Aehr在技术和商业上的突破，极大地提高了我们FOX-XP晶圆级测试和预烧系统的市场潜力。”
Gayn Erickson补充道：“在本季度，我们获得了首家人工智能处理器生产客户的封装部件烧制订单，收到了多个Sonoma超高功率系统的初始批量生产订单。该客户是一家大型数据中心超级分销商，为全球数百万人和组织提供计算能力和存储容量。我们已经开始在亚洲为其进行测试和预烧的合同制造商运送系统。我们认为，通过从Incal收购的产品线，我们在扩大封装部件测试和预烧业务方面拥有巨大的潜力，而且我们认为，凭借超高功率Sonoma产品线，我们有能力抓住快速增长的人工智能半导体市场机遇。我们估计，未来人工智能处理器的晶圆级和封装部件可靠性测试和生产预烧市场每年的总规模将超过1亿美元，凭借我们全面的产品组合，相信我们能够在这一市场中占据重要份额。”
“上周，我们完成了另一个激动人心的里程碑，获得了第一份氮化镓（GaN）半导体生产订单。这一成就将我们的功率半导体生产晶圆级预烧市场从用于电动汽车、数据中心电源转换和太阳能的碳化硅扩展到现在的氮化镓，这是一种高性能化合物半导体，专为数据中心、太阳能、汽车系统和消费计算等中等功率应用而优化。在过去的12个月中，我们利用FOX-NP系统与该领先客户进行了合作，促使他们为各种氮化镓应用购买了多个WaferPak参考设计。与碳化硅相比，氮化镓的应用范围更广，并有望在未来十年实现大幅增长。根据Yole Group的《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》，GaN市场的年复合增长率预计将超过40%，到2029年，GaN器件的年销售额将超过20亿美元。此外，据Frost & Sullivan预计，到2028年，氮化镓半导体将占全球功率半导体行业的10%以上。这一变革性技术为Aehr的晶圆级测试和预烧解决方案带来了巨大的发展机遇，使我们能够充分利用GaN市场的快速扩张。”
Gayn Erickson继续讲道：“此外，我们对使用FOX-CP系统和WaferPak接触器将硬盘驱动器中使用的器件进行生产预烧和稳定的机会感到兴奋。我们在这一应用领域的主要客户今年正在扩产，并告诉我们他们将在未来几个季度将向我们购买多套生产系统，以支持他们计划中的新产品推广和扩产。该客户早在2019年COVID-19大流行之前就已宣布，最初购买了我们的FOX-CP单晶圆测试和预烧解决方案，以支持这款面向企业和数据中心市场的新产品的鉴定和早期测试阶段。我们认为，硬盘驱动器和基于闪存的半导体固态硬盘驱动器的数据存储市场是我们系统的重要增长机会。这些市场应用的设备由结构复杂的多个裸片组成，在被装入更高级的封装或系统之前，由多个裸片堆叠而成。这些设备在装入这些封装或系统之前，对芯片的质量和长期可靠性要求极高，这与我们晶圆级测试和预烧系统的能力完全吻合。”
“Aehr还将继续扩大其在碳化硅功率半导体市场的份额，该市场是电动汽车牵引逆变器、充电基础设施以及一系列工业、数据中心和基础设施应用中功率转换的关键领域。根据最近的市场预测，中国以外的碳化硅销售增长在2026年恢复之前仍将面临挑战。我们相信，由于我们拥有庞大的客户群，并且目前正在与包括中国在内的全球多个潜在碳化硅新客户开展基准测试工作，我们在这一市场中处于有利地位。尽管我们对中国市场的机遇保持谨慎乐观，但我们也认识到与该市场相关的地缘政治、贸易和知识产权风险。最近，我们在中国对一家本地供应商提起了知识产权侵权诉讼。该诉讼涉及该公司针对碳化硅器件晶圆级预烧的产品功能，我们认为这些功能侵犯了Aehr的知识产权和中国专利局授予Aehr的专利。我们本财年的预测包括碳化硅晶圆级预烧系统和WaferPaks的预期订单及尚未入账的收入，这些产品将提供给中国的碳化硅制造商。有必要提请我们的股东注意这一点，因为最近美国与贸易有关的事态发展以及中国出现的竞争产品（我们认为这些产品侵犯了我们的知识产权）增加了与来自中国客户的预订和收入有关的风险。”
“从本财年总营收的构成来看，碳化硅预计将占到我们总营收的一半以下，因为我们已经向更多市场的扩张取得了真正的市场份额增长。人工智能处理器（包括晶圆级和封装部件）在本财年总收入中的占比可能高达40%，而去年实际上是零收入。氮化镓、硬盘驱动器、硅光子集成电路和其他半导体封装部件的收入将占总收入的另外20%。我们并不是要放弃碳化硅，而是要在其他市场实现增长，不是像去年那样在今年看到碳化硅的增长。根据Yole等公司最近的市场研究，估计2024年碳化硅半导体的收入约为25亿美元，预计到本十年末将达到100亿美元。从这个角度来看，半导体市场预计将从2024年的约6000亿美元增长到本十年末的超过1万亿美元，因此到2030年，碳化硅将占整个半导体市场的1%左右。”
Gayn Erickson 最后讲道：“Aehr的创新解决方案能够满足下一代应用对可靠性的关键需求，并充分利用影响半导体行业的关键大趋势，从而抓住整个半导体市场增长的机遇。可靠性已成为包括内燃和电动汽车、数据中心、世界基础设施电气化以及广泛的人工智能应用在内的众多行业的关键优先事项。半导体几何尺寸越来越小、化合物半导体和光学半导体的采用越来越多、确保半导体可靠性的复杂性以及半导体和先进封装的功率和性能不断提高等因素，都推动了对晶圆级和封装部件测试和预烧系统的需求。在这些快速发展的市场中，Aehr的解决方案有助于减少早期运行故障，确保设备的长期性能。”
“凭借与客户的紧密合作、不断扩大的市场机会以及为满足不断变化的需求而设计的创新产品，我们对本财年下半年的发展持乐观态度，并维持我们之前提出的本财年财务指导。”
“正如我们之前所说，鉴于我们高ASP的业务性质，如果季度末预期的系统订单哪怕推迟几天，我们的季度收入也会出现很大的变化。上一季度就是这种情况，这也是我们不提供季度指导的原因。就我们新的氮化镓和晶圆级人工智能客户而言，他们都要求预制系统，而我们完全有望在本季度内向他们发货。然而，采购订单直到本季度结束后才最终确定。从季度变化展望全年及未来，我们对我们产品当前和新兴的市场机遇感到兴奋，这不仅使我们在本财年取得成功，而且为未来数年的长期可持续增长奠定了坚实的基础。”
对于截至2025年5月30日的财政年度，Aehr重申了其之前提供的总营收至少为7000万美元和非GAAP税前净利润至少占营收10%的指导。
