2025年1月20日，万业企业正式入驻集成电路装备材料技术研究院暨研发基地，这不仅标志着公司在集成电路领域的发展迈入了全新阶段，也标志着公司将更聚焦核心技术发展，推动产品创新，并进一步巩固万业企业在集成电路装备材料领域的竞争优势。

该研发基地位于上海市徐汇滨江板块，占地 8782 平方米，紧邻徐汇西岸科创街区。经过一年筹备建设，这里将营造集中的研究环境，吸引行业精英，促进知识交流与技术突破。

在乔迁仪式上，浦科投资高管荆博先生、财务总监沈宇捷女士、上海半导体装备材料基金总裁孟德庆先生、万业企业副董事长及副总裁余舒婷女士、高级顾问刘荣明先生、副总裁兼董秘周伟芳女士、首席财务官叶蒙蒙女士以及旗下凯世通高管团队等一众领导齐聚于此，共同见证了这一重要时刻。

万业企业副董事长、副总裁余舒婷致辞称：“依托万业企业与先导科技集团，我们将吸引更多的专业团队和行业人才纷至沓来。他们怀揣着卓越的专业素养与创新精神，可以在这里激发出无限的智慧火花，推动我们不断攀登科研高峰，为我国集成电路产业的蓬勃发展注入源源不断的动力。先导科技集团入主后，我们将紧紧抓住这一历史机遇，充分整合双方优势资源，发挥在技术研发、人才储备等方面的协同效应，持续提升企业的核心竞争力，在集成电路装备材料领域精耕细作，追求卓越。”

万业企业设立此研发基地是重要战略规划，旨在强化核心技术与产品创新，增强行业竞争优势。完备的设施与汇聚的资源，将成为企业发展新引擎，推动业务持续增长。一直以来，万业企业通过“外延并购+产业整合”的战略路径，在半导体设备和零部件领域进行了前瞻性布局。旗下凯世通在国内的集成电路离子注入机市场占据重要地位，并通过参股全球领先的气体输送系统公司Compart Systems，成功打入零部件市场的关键领域。先导集团入驻仅一个多月，1月16日，万业企业宣布成为先导科技体系内唯一专注于铋金属业务经营和发展的平台，全力推进铋金属的深加工及化合物产品业务，旨在构建铋金属产业发展的新优势，推动半导体材料领域的新高度。未来，借助先导集团强大的资源和产业优势，万业企业将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不断为企业发展注入新的活力与动能。

立足新起点，在先导科技集团的加持下，万业企业将围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条，实现上下游产业链协同，深化构建半导体核心领域竞争力，推动企业高速发展。同时，公司将持续加速半导体产业创新、增强产业安全性、增厚半导体新质生产力，为半导体产业协同升级、自主可控提供新的范式。