• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

英韧科技-同济大学产教融合创新实践基地正式揭牌,开启校企合作新篇章

作者: 爱集微 01-20 19:26
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:英韧科技 #英韧科技#
1.7w

1月16日,同济大学与英韧科技股份有限公司合作共建的产教融合创新实践基地在同济大学电子与信息工程学院周俊鹤副院长的大力支持下正式启用。电子科学与技术系系主任邱雷教授与英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰博士共同进行了揭牌仪式,这一基地的落成,标志着双方在校企合作培养芯片产业人才、推动科技创新领域迈出了坚实的一步。

在本次交流会上,陈杰博士对同济大学一行的到来表示热烈欢迎,英韧科技首席架构师杜松以公司的发展历程为脉络,向同济大学介绍了公司创立初衷、发展历程、各项技术突破、未来产品创新发展蓝图等,并邀请校企双方就各类科研话题和实践基地建设进行深度讨论。

双方表示,英韧科技与同济大学在人才联合培养、科研资源共享等领域有着非常大的合作空间,企业实践基地作为高校与企业间的重要纽带,于双方意义重大。

邱雷教授认为,产教融合是同济大学未来发展的重要工作之一,特别是在研究生培养和本科就业方面。他指出,“同济大学专注于将学生从理论知识的学习(0-1)引导到初步的应用实践,而像英韧科技这样的企业则可以进一步带领学生们走向实际项目的深入开发和应用(1-N)。我们的目标是打造一个多元化、多维度的合作平台,使教育与产业紧密结合,实现共赢。”

此次实践基地的启用是产教融合的生动体现,双方的携手将充分发挥高校的科研优势和企业的产业优势,正如陈杰博士所言:“本次合作将实现学校与企业的双赢,携手培养出更多具备创新精神和实践能力的杰出人才,为国家的科技事业注入新活力。”

责编: 爱集微
来源:英韧科技 #英韧科技#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 夯实人工智能算力底座:国产PCIe 5.0 SSD,为AI训练而生

  • 英韧科技出席CFMS MemoryS 2025,最新主控IG5222首次亮相

  • “两端强化”成存储新常态:英韧科技以高迭代技术革新与全场景布局引领AI存储新浪潮

  • 英韧科技出席CFMS MemoryS 2025,最新主控IG5222首次亮相

  • 英韧科技华中运营总部项目签约落户葛店国家经开区

  • 英韧科技荣登2024VENTURE50两大榜单

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.1w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 中用科技超级玛丽系统的AI管家——红后

    1小时前

  • 超16万专业观众画像曝光!SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展九月深圳见

    1小时前

  • 技术创新获肯定!地平线携HSD亮相香港车博会

    1小时前

  • 美光HBM4已向主要客户出货,驱动下一代AI平台落地

    1小时前

  • 京东方“像素驱动电路及其驱动方法、阵列基板和显示面板”专利公布

    1小时前

最新资讯
  • 传TP-Link上海WiFi芯片部门闪电裁员,赔偿N+3

    36分钟前

  • 合力泰董事长、副总经理、财务总监集体辞职

    37分钟前

  • “技术+专利”双轮驱动:中兴通讯打造知识产权战略新范式

    8小时前

  • 中用科技超级玛丽系统的AI管家——红后

    1小时前

  • 超16万专业观众画像曝光!SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展九月深圳见

    1小时前

  • 技术创新获肯定!地平线携HSD亮相香港车博会

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号