新春将至，炬芯科技股份有限公司董事长、CEO周正宇博士为公司全体成员及产业伙伴带来2025新年一封信，并致以新年的祝福。周正宇博士在信中表示，2024年，炬芯科技在品牌建设、产品创新和市场拓展上取得显著成绩，产品线多点开花，市场竞争力和行业影响力稳步提升。2025年，公司将持续推进技术创新，加大研发投入，升级无线通信技术，强化产品核心竞争力，助力AI生态发展。
原文如下：
尊敬的朋友们：
你们好！
星霜荏苒，居诸不息，蓦觉新岁已近，我们又来到起点与终点的汇合处。立于时间的迁回处顾盼来路，征程之上荆棘丛生，绝非坦途，但恰是这一年，执着坚守迎来曙光，往昔心心念念的期盼纷纷落地有声，不虚此行。
品牌是企业市场竞争力的综合体现，公司在品牌价值提升方面持续高质量投入，作为一个具有全球视野的专业音频芯片品牌，炬芯科技，始终坚持用创新驱动品牌美誉走向世界，依托覆盖全球的营销网络，已经获得多个全球知名品牌客户的信赖和认可。随着消费电子行业市场需求持续回暖，2024年，公司紧紧把握市场需求和技术发展趋势，坚定践行大客户战略，业绩稳健增长。
过去一年，公司产品表现不断取得突破，产品线多点开花，在蓝牙音箱市场，以Harman、SONY、BOSE等为代表的全球头部音频品牌客户渗透率持续上扬；低延迟高音质无线音频芯片市场把握有线转无线化趋势，增长显著表现亮眼：端侧AI处理器芯片在全球头部品牌客户中的出货量不断攀升；搭载炬芯智能手表芯片的荣耀、红米等品牌的智能手表/手环产品接连上市，第二代智能手表芯片品牌客户导入持续突破;基于蓝牙音频SoC芯片的开放式oWS解决方案终端产品饿了么智能头盔耳机已实现量产......产品多矩阵布局成效显著，市场竞争力和行业影响力稳步提升。
在全球半导体行业风云变幻的浪潮中，我们秉持着创新、质量、诚信、敬业、客户第一、激情的企业价值理念，不断突破技术瓶颈，拓展产品边界，拓展新客户、新市场，对现有产品系列进行持续优化升级，并迭代更为先进的芯片产品。顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备Al音频需求的演进，基于SRAM的模数混合存内计算(CIM)技术路径，公司成功实现了在最新一代产品中整合低功耗AI加速引擎，正式向市场推出第一代CPU+DSP+NPU三核异构的端侧Al音频芯片系列。
2025年，炬芯科技将稳步推进端侧Al音频芯片应用落地，同时继续加大端侧设备的边缘算力研发投入；另一方面，不断升级拓宽无线通信技术路径，通过整合Al技术和先进的音频技术，强化产品的核心竞争力为落地端侧A应用提供更多可能。炬芯科技将以技术创新驱动产品迭代升级，打造高品质、高附加值AloT芯片产品，为行业持续注入更多新鲜活力，助力Al生态健康、快速发展。
一山又一山，山山相连；一程又一程，程程跋涉，细省来路始能远眺新程，山海无涯，奔赴不止，带着过往的收获，启碇新航，拥抱未知的精彩，千山过尽的我们，终将迎来万里星辰。岁序更新，烟火正浓。在此，衷心祝大家新的一年身体康健、平安顺遂、已已如意！
周正宇
2025年1月22日
