总部位于硅谷的AI芯片公司Cerebras Systems和加拿大芯片初创公司Ranovus表示，他们已从美国军方获得一份价值4500万美元的合同，旨在加速计算芯片之间的连接。

Cerebras目标是挑战英伟达在AI芯片领域的地位，已经提交首次公开募股（IPO）申请。大多数竞争对手的芯片比美国邮票稍大一点，而Cerebras生产的芯片有餐盘那么大。该公司相信，其约一英尺宽的芯片能够超越英伟达的小型芯片集群。

与美国国防高级研究计划局（DARPA）签订的合同将专注于把Cerebras的芯片与来自Ranovus的网络技术连接起来，Ranovus是一家位于安大略省渥太华、由加拿大政府支持的公司。

Ranovus使用光而非电信号在芯片间传输信息，从而更快且更省电。

将这种光连接直接集成到计算芯片中遇到了挑战，引发了一场投资热潮，因为初创企业都在寻找不同的方法来解决这一问题。

Cerebras和Ranovus未透露他们计划如何应对这一挑战，但表示DARPA正在寻找能够实时模拟复杂战场的计算系统。

“我们希望实现150倍的速度提升，并且功耗从30W降至3W，”Cerebras CEO Andrew Feldman表示，“这就是我们向DARPA提出这个想法的原因。他们以资助极其困难、极具变革性的项目而闻名。”

Ranovus已经与AMD和联发科生产了演示芯片，但表示与Cerebras的合作将涉及尚未展示的新技术。

“我们计划一起做的事情非常不同，"Ranovus CEO Hamid Arabzadeh表示，“在过去一年中，我们开发了一些新东西将引入到该项目中，但尚未公开宣布。"（校对/赵月）