1.Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
2.艾为电子2024年产品出货量超60亿颗，预盈2.3亿元-2.65亿元
3.产能利用率逐步提升，天岳先进2024年预盈1.7亿元-2.05亿元
4.半导体封装材料需求提升，飞凯材料2024年预盈2.06亿元-2.68亿元
5.下游市场需求回暖，全志科技2024年净利润同比预增566.29%-727.42%
6.总投资4.5亿元，中颖电子第二总部基地正式启用
1.Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的AI工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒 (Chiplet)正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。”
通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展
通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC)，与传统单片芯片相比，能够实现更高性能、更低功耗的系统设计，整体设计成本更低。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题，Arm于去年推出了CSA。CSA提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准，使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过CSA，新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用，这不仅加速了基于芯粒的系统创新，还有效降低了碎片化的风险。
CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进
这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与，构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计，使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益，同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布，设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的SoC达成一致理解，这些SoC凭借高度的灵活性，能够满足AI工作负载的多样性需求，并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。
参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm全面设计是一个致力于无缝交付由Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS)驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止，Arm全面设计已在部署基于芯粒的CSS 解决方案方面取得显著的成就，这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施，包括：
- 为多样化市场定制AI工作负载：Alphawave Semi 的客户对用于 AI工作负载的高性能芯片有着迫切需求，涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求，Alphawave Semi 将基于Arm Neoverse CSS的芯粒与专有I/O晶粒 (die) 相结合，利用AMBA® CHI C2C技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统的灵活性。
- 革新大规模AI训练和推理工作负载：ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions和Arm联合打造了 AI CPU 芯粒平台，用于数据中心大规模AI 工作负载的训练和推理，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLMs）带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了Rebellions的REBEL AI加速器、使用AMBA CHI C2C互连技术的一致性NPU及ADTechnology基于Neoverse CSS V3的计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。
芯粒为不断增长的 AI 工作负载所需的定制芯片发挥关键作用
CSA 在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域，为 AI 技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案，并树立了多个成功案例。凭借 Arm 计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C 等标准所实现的无缝通信技术，以及CSA所引领的集成创新趋势，基于 Arm 技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的 AI 需求。随着 CSA 生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm 将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。
免费获取CSA首个公开规范: https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest
关于Arm
Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台，以无可比拟的规模，覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求，进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者，共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。（Arm）
2.艾为电子2024年产品出货量超60亿颗，预盈2.3亿元-2.65亿元
1月23日，艾为电子发布2024年业绩预告称，预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润23,000万元至26,500万元,与上年同期相比将增加17,899.11万元至21,399.11万元，同比增加350.90%到419.52%；预计2024年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,000万元至16,500万元，同比增加22,965.1元至25,465.1万元，实现扭亏为盈。
公告显示，艾为电子2023年归属于母公司所有者的净利润为5,100.89万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-8,965.1万元。
艾为电子对本期业绩变化的主要原因进行了说明：
公司坚持长期主义的发展理念、始终坚持综合立体的投入。报告期内，公司持续重点布局高性能数模混合、电源管理、信号链等长期价值产品，从设计、算法、应用、工艺全链条发展，为客户提供综合立体的解决方案；依托产品平台型公司优势，公司不断丰富产品矩阵，持续推出新产品。
报告期内随着公司所处的电子信息行业景气度逐步复苏和更多新的AI端侧应用场景需求，公司始终坚持以客户需求为导向，积极开拓市场，持续拓展消费电子、工业互联及汽车领域，2024年公司营收和出货量创历史新高，产品出货量超60亿颗，综合毛利率连续四个季度环比持续提升，全年综合毛利率预计达30%以上，较上年同期增长超5个百分点，实现营收和利润双增长。
报告期内公司持续提质增效，多项措施并举，包括持续推进管理变革、产研数字化建设，保持前瞻性研发投入技术创新，夯实知识产权护城河，有效提升研发效率和管理效率。以上均对2024年的业绩提升做出了积极贡献。
3.产能利用率逐步提升，天岳先进2024年预盈1.7亿元-2.05亿元
1月23日，天岳先进发布2024年业绩预告称，预计2024年实现营业收入175,000万元至185,000万元，与上年同期相比，将增加49,930.43万元至59,930.43万元，同比增加39.92%到47.92%；预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为17,000万元至20,500万元，同比扭亏为盈；预计2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为14,400万元至17,900万元，同比扭亏为盈。
天岳先进表示，本期业绩变化的主要原因为：
1、主营业务影响
随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势，碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。
2、非经营性损益的影响
2024年公司将与正常经营活动密切相关，符合国家政策规定，按照确定的标准享有，能够对公司损益产生持续影响与资产相关的政府补助，按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，故对报告期内归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润产生影响。
4.半导体封装材料需求提升，飞凯材料2024年预盈2.06亿元-2.68亿元
1月23日，飞凯材料发布2024年业绩预告称，预计202年归属于上市公司股东的净利润为20,634.64万元-26,825.03万元，与上年同期相比增长83.66%-138.76%；预计2024年扣除非经常性损益后的净利润为19,954.39万元-26,144.78万元，与上年同期相比增长298.89%-422.64%。
公告显示，飞凯材料2023年归属于上市公司股东的净利润为11,235.33万元，扣除非经常性损益后的净利润为5,002.47万元。
飞凯材料对业绩变动原因进行了说明：
1、2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润相较于上年同期实现了增长，主要原因如下：
第一，受益于全球集成电路半导体和显示市场下游需求强劲复苏，带动国内半导体封装和显示材料需求稳步提升，公司凭借具有差异化特色优势的电镀液、蚀刻液、锡球、EMC环氧塑封料、液晶与光刻胶等一系列高品质半导体封装和显示材料，进一步扩大半导体封装和显示市场业务规模，领先优势持续提升。
第二，报告期内公司积极开发新产品，持续优化研发投向，尤其是在半导体材料和显示材料进口替代领域与重要客户共同开发，提升定制化服务能力的同时，不断丰富产品结构，为客户提供整套解决方案。通过多元化的产品策略，覆盖半导体封装及显示细分应用领域，为后续业绩进一步提升打下坚实基础。
第三，2023年度，公司因对已终止的PCBA业务计提减值准备，使得公司2023年归属于上市公司股东的净利润减少14,862.30万元。报告期内，基于实际经营情况，公司计提的减值损失同比大幅下降。
第四，报告期内公司深入内部挖潜，持续推进精细化管理，进一步强化成本费用管控，在降低成本费用上取得一定成效，2024年度公司管理费用、财务费用等支出与同期相比有所减少。
2、经公司初步测算，预计本报告期非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为680.25万元，主要为公司收到的政府补助、闲置募集资金现金管理收益等。
5.下游市场需求回暖，全志科技2024年净利润同比预增566.29%-727.42%
1月23日，全志科技发布2024年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润为15,300万元–19,000万元，比上年同期上升566.29%-727.42%；预计扣除非经常性损益后的净利润为11,000万元–14,500万元，比上年同期上升1,456.05%-1,951.15%。
关于2024年业绩变动的原因，全志科技说明如下：
1.报告期内，公司积极把握下游市场需求回暖的机会，完善产品矩阵，大力拓展车载、工业、消费等产品线业务，以扫地机器人、智能投影等业务线为代表，出货量显著提升，致使营业收入同比增长约35%，创历史新高。营业收入的增长带动了净利润的增长。
2.报告期内，公司为满足持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及AI端侧应用解决方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。
3.报告期内，预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为4,300万元至5,200万元。
6.总投资4.5亿元，中颖电子第二总部基地正式启用
据合肥高新发布消息，近日，高新区企业中颖电子股份有限公司第二总部基地启用仪式成功举行。基地项目位于高新区习友路与创新大道交口东南角，总投资约4.5亿元，用地面积约20亩，建筑面积约9万平方米，集聚MCU微控制器芯片、BMIC锂电池管理芯片和AMOLED显示驱动芯片等多个核心业务，未来将成为可容纳上千人的大型研发及营运中心。
（来源：合肥高新发布）
中颖电子主要从事工控级及车规级微控制器芯片MCU、锂电池管理芯片BMIC、显示屏驱动芯片AMOLED的研发设计与销售，主要用于家电主控、汽车智能座舱、电池计量和保护、工业物联网以及智能终端的屏幕显示驱动等领域。在数模混合电路设计、抗杂讯、电磁兼容及产品的可靠性等方面的设计技术处于业界领先水平。
2019年4月30日，中颖电子审议通过了《关于与合肥高新技术创业服务中心拟签订<投资合作意向书>的议案》。根据中颖电子发展战略规划，中颖电子拟在合肥高新技术区购置20亩用地设立全资子公司，并预估使用自有资金投资4.5亿元在该地块上投资建设公司第二总部。
2024年12月16日，中颖电子发布公告称，目前，该合肥第二总部项目实体建造工作实质已完成。根据财务口径相关数据测算（非经审计），截至目前，项目已支付金额约为4.4亿元（含土地购置款6,460万元及契税193.80万元），支付进度占项目经此前审议投资金额4.5亿元的97.78%。
