1月20日，晶飞半导体官宣迎来了又一重要里程碑——一批设备正式出货。
（来源：晶飞半导体）
据介绍，晶飞半导体是一家具有自主创新研发实力，集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司。依托中国科学院半导体研究所的人才优势和科研成果，拥有国际领先的技术积累和技术路线蓝图，完全独立自主开发碳化硅激光垂直剥离设备，为客户提供高竞争力的加工设备和技术解决方案。
2023年11月，据德联资本消息，晶飞半导体完成数千万天使轮融资，由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资主要用于技术研发、市场拓展以及团队建设。
