【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自：金浦智能

2023年全球经济减速、终端消费疲软，“去库存”成为半导体产业2023年至今的主旋律。半导体行业投资进一步收紧，集微咨询（JW Insights）数据显示，2024年中国共发生了677起半导体投资事件，同比2023年减少了35.9%。融资金额方面，2024年的融资金额相较上年同期下降了32.4%，半导体投资市场在2024年并没有出现回暖的迹象。

尤其是在此次背景下，A股市场IPO数量急剧下降，创业投资和私募股权投资（VC/PE）退出难上加难。

金浦智能指出，2024年遭遇的主要挑战就是IPO收紧以后的“退出难”，尽管监管层与地方政府都在鼓励并购，但是由于并购要协调多方利益，与一级市场庞大的已投项目库存相比，并购还未能成为VC/PE基金的有效退出渠道。因此，金浦智能从投资策略上主要做了以下三项调整：

一是在投资阶段上，往两端走，要么是投资估值在2亿元以内的早期项目，这样可以通过隔轮转让退出。要么是投资有5000万元以上净利润的后期项目，这样可以安心等待IPO退出。当然，无论是早期还是后期项目，都要有很高的科技含量和稀缺性。

二是在商业模式上，更加偏好于市场需求确定的“国产替代进口（外资）”或“国产高端替代国产中低端”的企业，减少了对于产品与技术还需要验证、市场需求还需要培养的新兴产业领域的配置。

三是从下游应用的角度，偏好于能够应用于多个领域的特种材料或设备及零部件，譬如可以同时应用于半导体、新能源、航空航天领域的特种材料及其部件，相对于依赖于单一市场的企业，此类企业更有能力应对下游市场波动的风险。

基于上述策略调整，2024年金浦智能重点关注领域包括半导体设备与关键零部件、半导体先进封装工艺与设备材料、特种碳基材料与先进陶瓷材料及相关加工设备、新型光电材料与产品、新型锂电材料（固态电解质、硅碳负极）等。除了锂电材料，金浦智能在其他几个领域都完成了相关项目的投资，其中很多项目都是细分行业领域的龙头，受到了下游客户的高度认可。

从募资角度来看，近两年一大趋势是国资LP成为当前资本市场的主流。在金浦智能看来，国资LP一般比较关注基金整体的合规性、项目的安全性和与地方产业的协同效应。而金浦智能本身则是国有背景的GP，一直高度重视基金运行过程中的合规性，这方面并没有什么新的挑战。至于项目的安全性，金浦智能通过投资策略调整，再加上聚焦于长三角区域的集中策略，在很大程度上能保证项目的安全性。

至于与地方产业的协同效应，金浦智能在募资的过程中，就重点寻找地方主导产业或重点扶持的产业与基金投资策略高度契合的区域，这样凭借自身在半导体、新材料等领域已经建立起的产业生态，在后续投资过程中能够高效地完成国资LP要求的返投与招商引资任务，同时也不会为了完成返投或招商引资而牺牲基金的整体财务收益。无论是投资收益，还是产业协同效应，金浦智能都力争做到在国资LP投资的基金中名列前茅。

展望2025年，无论是资本市场还是硬科技领域，金浦智能都认为可以适度乐观。

对于一级市场，金浦智能认为投资机构的出手频率会显著增加，而IPO的数量也会适度增加，同时上市公司并购未上市公司的数量也会显著增加，从而退出效率会有所提升。重点关注的投资领域和赛道方面，金浦智能不会有大的调整，但是会增加一些细分领域，譬如商业航天产业链上游的核心零部件、新能源与半导体相关的热管理材料、半导体量检测设备等，而投资策略也会延续2024年的打法。

金浦智能强调，其拥有丰富的项目储备，2025年团队希望能完成12—15个项目的投资，同时会尝试与上市公司合作设立并购基金、与相关合作伙伴合作设立硬科技天使基金，从而丰富金浦智能的基金产品类型。