2026年3月19日，中国国际金融股份有限公司正式披露安徽安德科铭半导体科技股份有限公司的辅导备案报告，标志着这家国内高纯半导体前驱体赛道的专精特新企业正式启动科创板上市筹备。
安德科铭成立于2018年5月29日，前身为合肥安德科铭半导体科技有限公司，注册资本1485.579万元，实缴资本760.84万元，法定代表人为汪穹宇，注册地位于合肥新桥科创示范区硕放路1号新桥集成电路科技园。作为国家级高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业，公司现有员工规模67人，核心团队汇聚海归人才及国家级、省级高层次人才，累计申请专利百余项，其中发明专利占比超50%，主导制定相关国际标准，参与多项国家标准编制。
据中金公司辅导团队相关人士透露，“安德科铭是国内少数覆盖多品类前驱体+配套工艺全链条能力的企业，这也是其能快速通过头部晶圆厂认证的核心原因”。
目前公司产品及服务覆盖四大板块，包括高纯硅基前驱体、High-K前驱体、金属及导电薄膜前驱体、钙钛矿光伏前驱体等高纯前驱体材料，同时提供源瓶定制服务、原子层沉积（ALD）薄膜工艺解决方案及液体输送系统，下游应用覆盖半导体、新能源、光学、MEMS、催化、涂层、生物医疗等多个领域，已助力国内多家晶圆制造客户实现相关材料的国产化替代（数据来源：企业官网）。
资本层面，安德科铭近三年的融资节奏明显加快：2023年完成5000万元A轮融资，2024年完成1亿元B轮融资，2025年完成2亿元C轮融资，三轮累计融资金额达3.5亿元。截至辅导备案披露日，公司第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业（有限合伙），持股比例17.5263%，无控股股东及实际控制人。
据公开行业研究数据显示，2023年国内半导体前驱体材料市场规模约100亿元，同比增速15%；2024年市场规模约115亿元，同比增速15%；2025年市场规模约130亿元，同比增速13%。在国内半导体产业链自主可控的核心政策导向下，上游核心材料的国产替代空间持续扩大，政策层面先后出台多项专项政策支持关键核心技术攻关及产业化落地。
从核心竞争力来看，安德科铭的优势体现在四大维度：技术层面，掌握半导体前驱体核心制备工艺，拥有百余项自主知识产权，发明专利占比超50%，主导制定国际标准，技术研发能力处于国内行业前列；产品层面，覆盖多品类前驱体材料及配套工艺解决方案，已通过下游核心客户认证并实现批量供应，具备差异化竞争优势；资本层面，近三年连续完成三轮累计3.5亿元股权融资，资本储备充足；团队层面，核心管理及研发团队拥有丰富的半导体材料行业经验，具备技术研发及产业化落地的综合能力。
本次辅导备案是安德科铭资本化进程的关键里程碑，标志着公司正式进入科创板上市筹备阶段。
