在2024年投融资活动大幅收缩背景下，中国半导体产业的投融资情况如何？为此，集微咨询（JW Insights）联合半导体投资联盟于近日发布了《2024中国半导体股权投资白皮书》，主要就过去一年（2023年12月-2024年11月，下同）半导体行业的融资事件、热点投资领域、融资规模、资金流向等展开分析。
根据《白皮书》，2024年我国硬科技融资事件合计2015起，相较2023年同期下降23.9%；其中，半导体行业2024年共计产生融资事件677起，同比下降35.9%，年度合计融资规模为806亿元，同比下滑32.4%。
从企业的融资阶段看，2024半导体投资主要偏向于早中期企业，其中A轮占比超39%，又以模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比最高，合计占比超60%；B轮占比达17%，且材料、逻辑、模拟、设备、光电芯片企业合计占比超50%。
2024年半导体融资轮次分布
677起融资事件中，有567起披露融资金额，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下占比41%、1亿~3亿元占比30%、3亿~5亿元占比21%。五亿元以上融资共23起，其中单笔最高融资出自长鑫科技，金额为108亿元。
紫光展锐（超60亿元）、芯盟科技（数十亿元）、芯爱科技（25亿元）、晟碟半导体（21亿元）、博泰车联网（15亿元）、熙泰科技（超10亿元）、星曜半导体（10亿元）、芯粤能（10亿元）、中宁硅业（近8亿元）的融资规模也相当可观，分列2-10位。
另外，2024年融资规模进入前20的企业还有奥松半导体（7亿元）、墨芯人工智能（超6亿元）、芯德半导体（超6亿元）、邑文科技（超5亿元）、珏芯微（超5亿元）、星思半导体（超5亿元）、无问芯穹（超5亿元）、晶能微电子（超5亿元）、睿励科学仪器（超5亿元）、乐凯光电（4.5亿元）。据集微咨询（JW Insights）统计，2024年融资规模前十家企业融资占全年总额超35%。
长鑫科技：年内半导体领域最大规模融资
长鑫科技是一家根据中国法律成立并存续的有限责任公司，主要从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。
2024年3月28日，兆易创新发布公告称，自公司2020年首次对长鑫科技投资以来，双方充分发挥各自专业优势，通过强化协同联动，在存储器业务领域持续深化合作，加强战略合作关系，实现合作共赢。长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。
除了兆易创新，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元。成立至今，长鑫科技共完成6轮融资，有超过40家机构加持。
紫光展锐：60亿元融资提速科创板IPO进程
紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。
2024年年中，紫光展锐董事会表决通过新一轮股权融资计划，本轮融资金额超过40亿元，投资方包括京沪两地国资平台，以及工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司、中信建投、国泰君安、弘毅投资等金融机构。
2024年11月26日，在2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐正式宣布，在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。
紫光展锐内部人士表示，约60亿元的融资将是紫光展锐发展的转折点、里程碑和新动力，各投资方的联合助力，将帮助公司更好地推进下一步科创板IPO及全产业链生态合作等各项战略工作。
芯盟科技：数十亿元加码芯片三维异构技术体系建设
芯盟科技成立于2018年11月，是一家人工智能芯片研发及生产商，已掌握一系列核心技术，包括三维单芯片异构系统集成技术HITOC™和3D及2.5D异构集成系统解决方案SOH™，并拥有相关产品设计IP的研发和硬件实施能力。
2024年7月，芯盟科技完成数十亿元B轮融资，本轮融资由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。
芯爱科技：25亿元提高车用电子领域产品落地能力
芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。
2024年1月，芯爱科技官宣累计获得社会资本超25亿元投资，本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东君海创芯继续跟投。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。
晟碟半导体：被长电科技以21亿元收购80%股权
晟碟半导体是SANDISK位于上海闵行的封测工厂，为SANDISK全资子公司。晟碟半导体从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，为SANDISK内部后道封装测试基地之一，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居，边缘计算，监控等领域。
2024年3月17日，长电科技发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”募投项目进行变更，原计划投入募集资金26.6亿元，已累计投入4.99亿元，拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目。
同年8月，晟碟半导体收到了上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函，同意本交易拟定的股权变更，即晟碟半导体的股东及出资比例由SANDISK CHINA LIMITED持股100%变更为长电科技管理有限公司持股80%，SANDISK CHINA LIMITED持股20%。
博泰车联网：15亿元加速智驾域控全栈技术创新
成立于2009年的博泰车联网，是一家以国有资本占主导的民营科创企业，作为综合型智能座舱全栈解决方案提供商，博泰车联网在科技创新和高端数字化制造业领域持续投入，展现出强大的市场化优势。博泰车联网同时高度重视驾乘安全，是迄今为止少数几家获得汽车电子与智能化行业相关体系认证最为完整的企业。
2024年3月，博泰车联网再获15亿元融资。本次融资资金主要用于研发打造新一代汽车智能化融合域控产品，包括下一代智能座舱、自动驾驶、国产车规芯片和先进制程模块、及显示屏幕等，以及用于智驾域控的全栈式研发、发力舱驾融合解决方案及高性能中央计算平台，旨在全面加速智驾域控的全栈技术创新。
熙泰科技：超10亿元投建12吋硅基OLED产线
熙泰科技于2016年6月在芜湖注册成立，专注于半导体微显示的研发与制造，是国内率先进入硅基OLED领域的公司之一，已有300余人技术团队。该公司通过实验室产品点亮、8吋线量产验证出货等两个阶段，拥有数量众多的自主知识产权及专利。
2024年2月6日，熙泰科技宣布完成A轮融资。本轮融资由芜湖市建投、四川制造业基金、瑞丞基金、兴众风投、坤言资本、眉山天府引导基金等投资，共募资十多亿元。本轮融资主要用于12吋硅基OLED产线的建设与运营，一期产能为叠层6K+，产线软硬件均与国际一流厂商合作。
星曜半导体：近年射频前端赛道最大单轮融资记录
星曜半导体成立于2020年，是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片的研发、生产和销售的高科技企业，并持续专注于SAW、TF-SAW、BAW及FEM的技术创新和产品开发，多款产品性能达到国际一流水平，得到了三星、联想、OPPO、小米、荣耀、中兴、Sony、TCL 等客户的高度认可。
2024年6月，星曜半导体宣布完成总额达10亿元的B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资，星曜半导体正式成为中国移动体系重注的首家滤波器企业，也正式成为浙江省、温州市国资平台共同布局支持的滤波器企业。
芯粤能：10亿元A轮融资加快碳化硅产能落地
芯粤能坐落于广州市南沙自贸区，是一家专注于车规级和工控领域碳化硅芯片制造与研发的国家高新技术企业。该公司凭借其在碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件领域的深厚积累，成功跻身于新能源汽车、工业电源、智能电网及光伏发电等多个关键应用领域的前沿。
2024年9月，芯粤能成功完成约10亿元A轮融资，本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固其的产业领先优势，积极推动芯粤能国内外市场的开拓及发展。
中宁硅业：约8亿元推进电子化学品产能扩产
中宁硅业成立于2007年，是一家半导体、液晶和光伏行业的硅烷生产厂家，现有电子级硅烷产能4000吨/年，规划2025年干电子化学品产能达1万吨；湿电子化学品以电子级氢氟酸、电子级多酸等产品为代表，现有电子级氢氟酸产能5万吨/年，规划2025年湿电子化学品产能达到30万吨。
2024年1月，中宁硅业完成新一轮战略融资，本次融资由兴华鼎立、梧桐树资本、衢州控股、上汽恒旭、中国信达等多家机构共同投资，其中兴华鼎立投资近8亿元，资金将用于进一步扩大生产规模、增强技术研发实力并加速产品迭代更新。
（校对/邓秋贤）
