1月31日，三星电子公布了2024年第四季度财报。数据显示，三星电子四季度实现营收75.8万亿韩元，同比增长12%，但环比下降4.1%；净利润为7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。尽管季度环比数据有所下滑，但从全年来看，三星电子依然取得了不俗的成绩：2024年全年营收达到300.9万亿韩元，净利润为34.5万亿韩元，营收和利润均实现了双位数的正向增长。
各部门表现
半导体业务（DS部门）：四季度营收30.1万亿韩元，同比增长39%，全年营收111.1万亿韩元，同比增长67%。该部门主要从事存储器和晶圆代工业务。其中，存储器业务在四季度实现营收23.0万亿韩元，创历史新高，同比增长46%。这一增长主要得益于DRAM平均售价的提升以及高密度DDR5和HBM（高带宽存储器）销量的增长。
移动与家电业务（DX部门）：四季度营收40.5万亿韩元，全年营收174.9万亿韩元，同比增长3%。该部门主要涵盖智能手机、电子通信和家电等业务。
显示面板业务（SDC）：四季度营收8.1万亿韩元。
音视频业务（Harman）：四季度营收3.9万亿韩元。
半导体业务竞争与展望
尽管三星电子的半导体业务营收增长显著，但在营业利润方面却落后于竞争对手SK海力士。2024年四季度，三星电子半导体业务的营业利润为2.9万亿韩元，全年营业利润为15.1万亿韩元，而SK海力士的四季度及全年营业利润分别为8.1万亿韩元和23.5万亿韩元。不过，三星电子在高性能存储器领域仍保持领先。其第五代HBM3E产品已于2024年第三季度大规模生产和销售，并在四季度向多家GPU厂商及数据中心供货，销售额超过上一代HBM3。此外，HBM3E的16层产品正在客户送样阶段，第六代HBM4预计将于2025年下半年大规模量产。
然而，HBM业务也面临一些挑战。三星电子高管表示，2024年第四季度HBM销售额环比增长190%，但低于预期。2025年第一季度HBM收入预计将下降，需求的不确定性增强，未来需求将取决于GPU产品的供应情况以及美国出口管制措施的影响。不过，三星电子预计HBM需求将在2025年第二季度恢复增长。三星电子已设定目标，今年HBM的供应量将比去年增加一倍。此外，尽管内存和 IT 市场存在很高的不确定性，但该公司仍宣布其打算继续投资尖端内存。
在代工业务方面，三星电子的4nm工艺已经大规模投产，2nm工艺的工艺设计套件（PDK）也已向客户发放。公司预计5nm及以下先进工艺将实现两位数增长，第一代2nm工艺将于2025年投入生产，第二代2nm工艺将于2026年投入生产。
此外，三星电子还在积极布局人形机器人领域。公司此前收购了Rainbow Robotic的控制权，并致力于开发应用于工业制造和家庭领域的人形机器人。为此，三星电子还专门成立了由CEO监督管理的机器人相关部门。
值得一提的是，在财报会上，三星电子谈到近期备受关注的DeepSeek事件时表示，虽然行业发展可能会因新技术而发生变化，但目前基于有限的信息，尚难以准确评估DeepSeek对HBM销量的影响。三星电子认为，这一事件在短期内可能会对公司构成一定风险，但从长期来看，将是一次机遇。
