美国贸易代表办公室（USTR）去年12月23日宣布对中国大陆半导体产业启动新一轮「301条款」调查，本次调查因锁定成熟制程芯片领域的政府补贴、技术转移与市场垄断行为而备受讨论，项目涵盖28nm及以上制程技术在国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信和能源等关键产业的应用，外界关注美国是否要持续深化对大陆半导体产业禁制范围。

盘点特朗普政府首次任期及拜登政府近年启动的301调查标的及实施结果，2017年针对大陆技术转移和知识产权侵犯调查，促使美国对总值超过3,600亿美元进口商品加征惩罚性关税。至2023年，美对大陆约48%进口商品加征关税，已调查商品无需再次调查即可提高税率，若加上新增清单，「301条款」几乎涵盖所有大陆对美出口商品。

2024年美国对大陆战略性产业实施高关税措施，随后另对大陆海运和造船业展开调查，指称以不公平手段扶持产业干预市场，导致美国造船业衰退。 2024年底调查中，USTR重点扩至市场竞争层面，聚焦评估大陆非市场竞争机制对美国供应链韧性和经济安全的威胁。

从过往经验可知，美国启动301调查做为先行机制，实则为后续管制手段建立基础。以TikTok案为例，美国援引「301条款」后，透过《国际紧急经济权力法》（IEEPA）要求业务剥离；

就此次成熟制程芯片调查来说，后续应关注特朗普政府是否援引IEEPA展开更深入的管制作为。考量成熟制程芯片的广泛应用，以及商务部工业与安全局（BIS）报告揭露美企供应链掌握度不足等情况，未来政策可能要求业者自主管理供应商、揭露供应资讯，甚至限制特定企业交易，而IEEPA的运用或将成为判断美国对大陆实施实质管制的重要指标。

针对大陆成熟制程芯片实施关税面临诸多挑战。依据BIS报告，高达44%受访企业无法确认自家产品是否采用陆制芯片，38%确认含有陆制芯片，17%确定不含；陆制芯片在芯片价值占比虽低，仅约1.3%，却有66%企业产品含有或可能含有至少一颗陆制芯片。芯片供应来源不透明被美国视为国安风险。

然而，此论述有商议之处。依同份报告所示，以个别产品芯片用量调查，企业采用陆制芯片比例仅2.8%，如一般汽车芯片用量超过1,700颗，陆制芯片约51颗；按芯片价值计算，比重仅1.3%，显示陆制芯片销售以低价市场为主，尤其通用料件价低、替代性高，技术能力亦难与整合元件制造商（IDM）匹敌，究其高渗透率，主要仍是陆制芯片的低价优势。

美国政府欲透过课征关税方式保护美国芯片产业，但大陆直接出口至美国的成熟制程芯片数量少，多以终端产品形式进入美国市场，且个别产品的芯片用量与价值均不高，对其课征关税效益有限。分散且隐性的供应结构让单纯援引「301条款」调查后续的关税措施，难以达到实质管制效果，反而突显美国针对大陆半导体的行动是在延续的科技战，于技术与产业发展上的竞争。

根据《美国国防授权法案》第5949条规定，2027年12月起，美国将禁止采购含有特定大陆企业芯片的产品与服务，此禁令实施时点反映美国在成熟制程芯片管制中的战略考量。从供给面看，全球成熟制程产能扩充进度不如预期。台积日本熊本JASM已量产28至12nm制程，但二厂要到2027年投产。德国德勒斯顿厂因《欧洲芯片法案》审核延迟延宕时程；GlobalFoundries纽约厂至2024年11月才确认补贴；联电新加坡厂2026年量产。 IDM如Infineon及STM的新产能也是2025年后才能陆续就位。美国欲实施更严格管制，至少须先确保供应链的稳定性。

美国选择在2027年底实施采购禁令，不仅为产业扩充预留缓冲期，也为美国本土及盟友产能建置提供必要的发展空间。在供应链转移与产能到位前，301调查推进实为预作准备，美国将采取渐进式管制，2027年或将成为美国芯片制裁政策进入执行阶段的分水岭。 （作者是资策会MIC资深产业分析师）