近日，景旺电子在接受机构调研时表示，日前，公司信丰高多层电路板生产项目顺利投产，目前处于产能爬坡阶段，一期工厂产品以大批量HLC为主，可用于数通、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

光模块业务方面，景旺电子已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，批量订单导入正在持续进行。景旺电子指出，CPO是一种新型的光电子集成技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。基于CPO技术的产品对所用PCB或在插拔稳定性及可靠性、散热、传输损耗等方面将提出更高要求。景旺电子在CPO技术领域已有一定技术储备。

景旺电子还提到，随着AI技术不断演进，端侧应用探索加速，驱动行业对高层数、高频高速、高散热、高密度互联、低损耗等PCB产品的需求不断提升，公司将持续加大力度提升技术水平及市场份额，推动订单放量。

（校对/黄仁贵）