1.又一国产GPU企业与DeepSeek完成适配，支持V3和R1模型并上线；
2.北京电控集成电路制造公司增资至200亿 增幅199900%；
3.商务部：对钨等相关物项实施出口管制是国际通行做法；
4.DeepSeek R1在壁仞国产AI算力平台发布，全系列模型一站式赋能开发者创新；
5.致敬DeepSeek：以国产GPU为基，燎原中国AI生态之火；
6.龙旗科技：智能手机ODM业务稳健增长，加速布局AI智能硬件新赛道
1.又一国产GPU企业与DeepSeek完成适配，支持V3和R1模型并上线
近日，海光信息技术团队成功完成DeepSeek V3和R1模型与海光DCU（深度计算单元）的适配，并正式上线！
用户现可通过“光合开发者社区”中的“光源”板块访问并下载相关模型，即可基于DCU平台快速部署和使用相关模型。
DeepSeek V3和R1模型采用了Multi-Head Latent Attention（MLA）、DeepSeekMoE、多令牌预测、FP8混合精度训练等创新技术，显著提升了模型的训练效率和推理性能。
DCU是海光信息推出的高性能GPGPU架构AI加速卡，致力于为行业客户提供自主可控的全精度通用AI加速计算解决方案。凭借卓越的算力性能和完备的软件生态，DCU已在科教、金融、医疗、政务、智算中心等多个领域实现规模化应用。
海光DCU技术团队表示，将持续推动大模型迭代适配与优化更新，携手更多优秀大模型企业为行业客户提供更高效、更经济、更安全的AI解决方案。同时，团队也将积极探索更多应用场景，推动AI技术在更多行业的落地与普及。
2.北京电控集成电路制造公司增资至200亿 增幅199900%
天眼查App显示，近日，北京电控集成电路制造有限责任公司发生工商变更，新增北京国有资本运营管理有限公司、北京亦庄科技有限公司等多位股东，同时，注册资本由1000万人民币增至200亿人民币，增幅199900%。
北京电控集成电路制造有限责任公司成立于2023年10月，法定代表人为刘锋，经营范围含集成电路制造、集成电路销售、电子元器件制造、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、货物进出口、技术进出口等。股东信息显示，该公司现由北京电子控股有限责任公司及上述新增股东等共同持股。
3.商务部：对钨等相关物项实施出口管制是国际通行做法
据商务部网站消息，2月4日，商务部新闻发言人就对钨等物项实施出口管制应询答记者问。
商务部新闻发言人表示，2月4日，中国商务部会同海关总署，发布关于对钨等相关物项实施出口管制的公告，对仲钨酸铵等25种稀有金属产品及其技术实施出口管制。上述政策于发布之日起正式施行。此前，我们已经向有关国家和地区作了通报。
商务部新闻发言人指出，对钨等相关物项实施出口管制是国际通行做法。中国作为全球主要的钨等相关物项生产国和出口国，长期以来，坚定履行防扩散等国际义务，根据维护国家安全和利益需要，依法对特定相关物项实施出口管制，此次增列相关物项，体现了统筹发展和安全的管制理念，有利于更好维护国家安全和利益，有利于更好履行防扩散等国际义务，有利于保障全球产业链供应链安全稳定。出口符合相关规定的，将予以许可。
据悉，2月4日，商务部、海关总署发布公告，公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制的决定，出口经营者出口相应物项应当依照《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国两用物项出口管制条例》的相关规定向国务院商务主管部门申请许可。
4.DeepSeek R1在壁仞国产AI算力平台发布，全系列模型一站式赋能开发者创新
DeepSeek开源模型的推出，不仅为AI技术的普及和应用提供了强有力的支持，也开启了行业创新与变革的新篇章。凭借其开放性、高效性和易用性，DeepSeek开源模型正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。
国产算力再提速：壁仞科技数小时完成全系列模型适配
推理效率已成为目前行业各公司发展的核心竞争力。凭借壁仞科技自主研发的壁砺TM系列产品出色的兼容性能，仅用数小时即完成对DeepSeek R1全系列蒸馏模型的支持，涵盖了从1.5B到70B各等级参数版本，包括LLaMA蒸馏模型和千问蒸馏模型。为开发者提供高性能、低成本的大模型部署与开发解决方案。这也让壁仞科技成为少数实现国际、国内多模型同步高效适配的芯片平台之一，证明了国产芯片对复杂AI应用任务的驾驭能力。
DeepSeek提供了一种高效的模型蒸馏技术，能够将大规模模型的能力迁移至更小、更高效的版本，并且通过Multi-Head Latent Attention（MLA）和DeepSeek MoE两大核心技术，显著降低显存占用，优化模型性能。此次壁仞科技壁砺TM系列产品在较短时间内成功支持DeepSeek全系列蒸馏模型，也意味着其在AI推理任务中具备强大的兼容性和易用性，能够满足日益增长的AI应用需求。
壁仞科技AI算力平台升级：云端体验DeepSeek R1模型服务
即日起，壁仞AI算力平台正式上线 DeepSeek R1 蒸馏模型推理服务，全球开发者可云端体验 1.5B、7B、8B、14B、32B、70B 全系列模型服务。
该服务具备以下两大核心优势：
1、零部署成本：免去硬件采购与环境搭建，实现“开箱即用”的云端推理体验。
2、多场景覆盖：针对LLM等不同任务预置优化配置方案。
壁仞科技AI算力平台邀请客户体验
第一步：通过邮箱申请登录账号，账号申请邮箱地址：
developer@birentech.com
第二步：通过复制网址登录使用：
https://sgc.birentech.com:1443/
目前，壁仞科技已构建起从底层硬件到模型服务的完整AI技术栈，可为中小企业和研究机构提供“芯片+模型”的端到端解决方案。未来将继续加大研发投入，推动芯片技术和开发者生态的迭代升级，力争在更多领域取得突破。
产业协同：壁仞科技携手多家战略伙伴打造AI合作新范式
壁仞科技已联合上海智能算力科技有限公司、中兴通讯、科华数据、无问芯穹、开源中国（Gitee AI）、UCloud、一蓦科技等战略伙伴，基于壁砺TM系列训推产品106M、106B、106E、110E，凭借先进的芯片架构、高效的多模型适配能力、广泛的数据精度支持以及强大的解码能力，全面开展包括R1在内的DeepSeek全系列模型的适配与上线，以满足不同规模参数量模型的部署需求：
轻量级模型（1.5B-8B）：适配智能终端与边缘计算设备，实现低延时实时推理。
中大规模模型（14B-32B）：服务于大规模企业级应用和高并发任务，满足数据安全与定制化需求。
大规模模型（70B）：依托云端超算集群，支撑前沿AI研究与复杂任务处理。
壁仞AI算力平台与DeepSeek R1的深度融合，不仅实现了国产自主技术路线的可行性，更通过开源协作与硬件创新，为开发者提供了“高性能+低成本”的创新体验。在AI技术的推动下，应用场景不断拓展，壁仞科技有望在更多领域实现突破，推动国产芯片占据重要地位，引领行业发展趋势。
5.致敬DeepSeek：以国产GPU为基，燎原中国AI生态之火
DeepSeek开源模型（如V3、R1系列）在多语言理解与复杂推理任务中展现了卓越性能。这些开源模型的发布，极大地推动了AI技术的普及与发展，为研究者和开发者提供了宝贵的资源和灵感。DeepSeek的贡献不仅在于技术的领先，更在于其对开源社区的持续支持与赋能。
实战验证！从摩尔线程开始部署
作为国产全功能GPU创新企业，摩尔线程快速实现对DeepSeek蒸馏模型推理服务的高效部署，旨在赋能更多开发者基于摩尔线程全功能GPU进行AI应用创新。用户可访问以下链接一键体验：
https://playground.mthreads.com
此外，用户也可以基于MTT S80和MTT S4000进行DeepSeek-R1蒸馏模型的推理部署。早在1月28日，就已经有B站UP主在MTT S80上手动完成实践，感兴趣的用户可访问链接：
https://www.bilibili.com/video/BV18YfQYEEs2
双引擎部署：开源与自研协同优化
通过DeepSeek提供的蒸馏模型，能够将大规模模型的能力迁移至更小、更高效的版本，在国产GPU上实现高性能推理。摩尔线程基于自研全功能GPU，通过开源与自研双引擎方案，快速实现了对DeepSeek蒸馏模型的推理服务部署，为用户和社区提供高质量服务。
▼ 开源框架适配：基于Ollama开源框架，摩尔线程完成DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B蒸馏模型的部署，并在多种中文任务中展现了优异的性能，验证摩尔线程自研全功能GPU的通用性与CUDA兼容性。
▼ 自研引擎加速：通过摩尔线程自主研发的高性能推理引擎，结合软硬件协同优化技术，通过定制化的算子加速和内存管理，显著提升了模型的计算效率和资源利用率。这一引擎不仅支持DeepSeek蒸馏模型的高效运行，还为未来更多大规模模型的部署提供了技术保障。
开放GPU集群：加速生态共建
为推进国产AI生态发展，摩尔线程即将开放自主设计的夸娥（KUAE）GPU智算集群，全面支持DeepSeek V3、R1模型及新一代蒸馏模型的分布式部署。夸娥集群集成先进推理技术与分布式计算框架，将确保大规模模型的高效稳定运行，助力开发者快速实现业务落地。
开源与国产双赢，共拓AGI未来
DeepSeek的开源模型与摩尔线程的硬件实践形成闭环，既验证了国产全功能GPU对复杂AI任务的支持能力，也为AGI技术普惠化提供了可行路径。未来，摩尔线程将持续深化与开源社区合作，通过技术开放与生态共建，推动国产全功能GPU在AI计算领域的规模化应用，为更多用户提供更智能、高效的解决方案。
6.龙旗科技：智能手机ODM业务稳健增长，加速布局AI智能硬件新赛道
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：龙旗科技
近年来，龙旗科技以智能手机ODM业务为核心，同时积极拓展平板电脑、智能穿戴、XR、AI PC、汽车电子等多元化业务，并在这些新业务领域取得了显著成果，从而带动其经营业绩保持高速增长。
2024年前三季度，龙旗科技各板块业务持续增长，实现营业收入349亿元，同比增长101%。其中，公司智能手机业务实现收入279亿元，同比增长98%，继续引领全球智能手机ODM市场，市场份额稳步增长。这一增长趋势预计将在全年保持，显示出龙旗科技在智能手机ODM领域的强劲实力和市场份额的稳固提升。
从智能手机ODM/IDH出货量来看，2024年上半年，龙旗科技以35%的市场份额位于首位。Counterpoint Research高级研究分析师Ivan Lam表示：“龙旗保持其强劲势头，上半年出货量同比增长50%。而此高增长主要得益于中国品牌的强劲出货量，尤其是小米、华为和摩托罗拉，以及三星。小米在中国、印度、加勒比地区和拉丁美洲以及中东非等多个关键地区的业绩有所改善。”
龙旗科技在接受机构调研时称，三季度公司继续引领全球智能手机ODM市场，公司的市场份额稳步增长，业务规模继续保持较快增长。主要有三方面原因：一是公司采取比较积极的市场策略，获得了较多客户的主力项目，公司的市场份额得到进一步增长，客户结构也更加的优化。二是因为公司的部分客户自身的业务增长较快所致。此外，公司与个别客户在印度的合作业务增长较快，该业务的模式中Buy&Sell的金额较大，带来了收入的增长。
除了智能手机业务外，龙旗科技的平板电脑和AIoT产品业务也表现出色。2024年前三季度，公司平板电脑业务实现收入26亿元，同比增长78%，公司不断拓展高端化、生产力化产品组合的同时，也积极拓展平板电脑业务的客户群体，持续优化客户结构。AIoT产品业务实现收入38亿元，同比增长 135%，公司AIoT业务主要包含智能手表、智能手环、TWS耳机、XR类产品等，主力项目持续上量。
值得提及的是，随着AI技术的蓬勃发展，龙旗科技正加速进军AI智能硬件新赛道，并展现出显著的发展潜力和强劲的市场竞争力。
2024年，龙旗科技在AI智能硬件领域完成了多项产品的研发、制造及出货，其中与全球互联网头部客户合作的第二代AI智能眼镜产品出货表现尤其出色。
同时，公司首个高通骁龙平台笔电项目成功量产出货，该款产品已经在国内和欧洲市场进行销售。公司还落地了笔电全球头部客户的高通骁龙平台AI Mini PC项目，为商用和消费领域 AI 应用拓展注入强劲动力。另外，公司积极同各大国际知名笔电客户洽谈X86架构项目的合作，争取陆续落地更多新的AI PC项目。
由于AI端侧应用正在加速更新，除了AI PC，龙旗科技的手机、平板、XR、手表手环、TWS耳机等智能硬件产品也都迎来创新机遇，公司也顺应全球AI科技发展趋势，积极跟进和布局无线通信、光学、显示、音频、仿真等底层核心技术，为客户提供全场景的AI智能终端产品解决方案。
未来，随着AI技术的不断演进和市场需求的不断增长，龙旗科技有望在AI智能硬件领域取得更加辉煌的成就。
